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本发明涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一支撑板、一离型膜及一铜箔层；在铜箔层表面形成一层绝缘膜；在绝缘膜中形成图形化开口；在图形化开口暴露出的铜箔层表面电镀导电金属形成电镀层；去除绝缘膜；去除位于电镀层之间区域的铜箔层以形成导电线路...该专利属于庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。