电路板的制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一基板，在所述基板表面形成一第一导电材料层；对所述第一导电材料层进行表面处理；提供一光致抗蚀刻层，使所述光致抗蚀刻层形成于所述第一导电材料层远离所述基板一侧并覆盖所述第一导电材料层；蚀刻所述光致抗蚀刻层使所述第一导电材料层的至少部分裸露；提供一第二导电材料层，使所述第二导电材料层至少覆盖所述第一导电材料层裸露的部分；去除所述光致抗蚀刻层的全部及所述第二导电材料层的部分得到一第二子线路；使用蚀刻液去除未被所述第二子线路覆盖的第一导电材料层得到一第一子线路。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法
本专利技术涉及一种电路板技术，尤其涉及一种电路板的制作方法。
技术介绍
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。随着电子产品的小型化、轻量化发展，高复杂度、高精度、高密度电路板的应用越来越广泛，如何提高电路板空间利用率，如何在保证线路电阻值适当的情况下提高布线密度，提高电路板空间利用率是本领域技术人员需要解决的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种电路板的制作方法，该制作方法制作的电路板具有较高的布线密度。一种电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一基板，在所述基板表面形成一第一导电材料层；对所述第一导电材料层进行表面处理；提供一光致抗蚀刻层，使所述光致抗蚀刻层形成于所述第一导电材料层远离所述基板一侧并覆盖所述第一导电材料层；蚀刻所述光致抗蚀刻层使所述第一导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n提供一基板，在所述基板表面形成一第一导电材料层；/n对所述第一导电材料层进行表面处理；/n提供一光致抗蚀刻层，使所述光致抗蚀刻层形成于所述第一导电材料层远离所述基板一侧并覆盖所述第一导电材料层；/n蚀刻所述光致抗蚀刻层使所述第一导电材料层的至少部分裸露；/n提供一第二导电材料层，使所述第二导电材料层至少覆盖所述第一导电材料层裸露的部分；/n去除所述光致抗蚀刻层的全部及所述第二导电材料层的部分得到一第二子线路；以及/n使用蚀刻液去除第一导电材料层未被所述第二子线路覆盖的部分以得到一第一子线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一基板，在所述基板表面形成一第一导电材料层；
对所述第一导电材料层进行表面处理；
提供一光致抗蚀刻层，使所述光致抗蚀刻层形成于所述第一导电材料层远离所述基板一侧并覆盖所述第一导电材料层；
蚀刻所述光致抗蚀刻层使所述第一导电材料层的至少部分裸露；
提供一第二导电材料层，使所述第二导电材料层至少覆盖所述第一导电材料层裸露的部分；
去除所述光致抗蚀刻层的全部及所述第二导电材料层的部分得到一第二子线路；以及
使用蚀刻液去除第一导电材料层未被所述第二子线路覆盖的部分以得到一第一子线路。


2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电材料层的材料为金属。


3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，对所述第一导电材料层进行的表面处理至少包括去除所述第一导电材料层表面的金属氧化物的步骤。


4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述光致抗蚀刻层为干膜，所述光致抗蚀刻层贴附于所述第一导电材料层。


5.如权利要求2所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，胡先钦，沈芾云，徐筱婷，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32