电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板制作方法，包括以下步骤：提供一载板，并形成第一种子层；在第一种子层上形成第一导电线路层；在第一导电线路层的表面及第一种子层的表面形成热塑性聚酰亚胺第一绝缘层；在第一绝缘层上形成第一贯通孔；在第一绝缘层表面、第一贯通孔的孔壁及位于第一贯通孔底部的第一导电线路层上形成第二种子层；在第二种子层上形成位于第一绝缘层上的第二导电线路层及位于第一贯通孔中的第一导电部；去除位于第二导电线路层之间的第二种子层；在第二导电线路层的表面及第二种子层的表面形成热塑性聚酰亚胺第二绝缘层；去除载板；去除第一种子层。本发明专利技术还提供一种电路板。本发明专利技术简化了电路板制作方法的流程及工艺，降低了成本。

Circuit board and its making method

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品向着小型化、轻薄化发展，电路板也逐渐要求高度集成化。电路板向着多层及细线路的方向发展。传统的减成法由于侧蚀等因素的影响，会使线路形成梯形结构，通过减成法制成的线路宽度极限在50微米左右。而加成法由于会残留金属，其制成的线路宽度极限在20微米。此外，传统方法制成的电路板由于载板的限制，其弯曲幅度有限，限制了电路板的进一步发展。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板及其制作方法以解决上述问题。一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一载板，在所述载板表面形成第一种子层；在所述第一种子层上形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层的表面及所述第一种子层的表面形成一层第一绝缘层，所述第一绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺；在所述第一绝缘层上形成第一贯通孔；在所述第一绝缘层表面、所述第一贯通孔的孔壁及位于所述第一贯通孔底部的第一导电线路层上形成第二种子层；在所述第二种子层上电镀形成位于所述第一绝缘层上的第二导电线路层及位于所述第一贯通孔中的第一导电部；去除位于所述第二导电线路层之间的第二种子层；在所述第二导电线路层的表面及所述第二种子层的表面形成一层第二绝缘层，所述第二绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺；去除所述载板；去除所述第一种子层。进一步地，在去除所述第一种子层之后，还包括步骤：在所述第一导电线路层部分表面形成防焊层，使述第一导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成电性接触垫。进一步地，在所述第一导电线路层部分表面形成防焊层之后，还包括步骤：对所述电性接触垫进行表面处理形成表面处理层。进一步地，通过化学或物理方法形成该表面处理层，其中该表面处理层的种类选择自石墨、金、镍金、镍钯金、锡、银与有机保焊膜其中之一或其组合。进一步地，在形成所述第二绝缘层之后及去除所述载板之前，还包括步骤：在所述第二绝缘层上形成第二贯通孔；在所述第二绝缘层表面、所述第二贯通孔的孔壁及位于所述第二贯通孔底部的第二导电线路层上形成第三种子层；在所述第三种子层上电镀形成位于所述第二绝缘层上的第三导电线路层及位于所述第二贯通孔中的第二导电部；蚀刻去除位于所述第三导电线路层之间的第三种子层；及在所述第三导电线路层的表面及所述第三种子层的表面形成第三绝缘层，所述第三绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺。进一步地，形成所述第一导电线路层的方法包括步骤：在所述第一种子层的表面压合一层干膜，并且对干膜进行曝光显影以形成第一光致抗蚀剂图形层，所述第一光致抗蚀剂图形层包括有第一间隙，在所述第一间隙的位置进行电镀形成所述第一导电线路层，及去除所述第一光致抗蚀剂图形层。一种电路板，包括绝缘层及埋设于所述绝缘层中的第一导电线路层、第二导电线路层及第二种子层，所述第一导电线路层的一侧从所述绝缘层露出，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过第一贯通孔电性连通，所述第二种子层与所述第二导电线路层电性连接并位于所述第二导电线路层朝向所述第一导电线路层的一侧，所述绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺。进一步地，所述电路板还包括埋设于所述绝缘层中的第三导电线路层及第三种子层，所述第三导电线路层位于所述第二导电线路层背离所述第一导电线路层的一侧，所述第三种子层与所述第三导电线路层电性连接并位于所述第三导电线路层朝向所述第二导电线路层的一侧，所述第三导电线路层与所述第二导电线路层通过第二贯通孔电性连通。进一步地，所述第一导电线路层从所述绝缘层露出的一侧部分覆盖有防焊层，所述第一导电线路层未被所述防焊层覆盖的部分形成电性接触垫。进一步地，所述电性接触垫上设有表面处理层。相较于现有技术，本专利技术的电路板制作方法通过在第一导电线路层的表面形成一层第一绝缘层，再在形成一层第一绝缘层的表面形成第二种子层。通过本方法制得的电路板的可以达到L/S(线路宽度/间距)≤10/10um。绝缘层只采用了热塑性聚酰亚胺，使绝缘层厚度较低(小于15微米)，因此弯曲性能更好，刚性可低于3Gpa。且热塑性聚酰亚胺的耐热性远好于一般胶材，有利于后续焊接等制程。热塑性聚酰亚胺具有较低的玻璃化转化点(Tg)及可金属化官能团的优点。此外，由于采用热塑性聚酰亚胺，没有使用胶体，使其离子迁移率大于10000000欧姆。附图说明图1是本专利技术一实施方式的载板的剖视图图2是图1中形成第一种子层后的剖视图。图3是图2中形成第一光致抗蚀剂图形层后的剖视图。图4是图3中形成第一导电线路层后的剖视图。图5是图4中去除第一光致抗蚀剂图形层后的剖视图。图6是图5中形成第一绝缘层后的剖视图。图7是图6中形成第一贯通孔后的剖视图。图8是图7中形成第二种子层后的剖视图。图9是图8中形成第二光致抗蚀剂图形层后的剖视图。图10是图9中形成第二导电线路层后的剖视图。图11是图10中蚀刻去除位于第二导电线路层之间的第二种子层后的剖视图。图12是图11中形成第二绝缘层后的剖视图。图13是图12中形成第二贯通孔后的剖视图。图14是图13中形成第三种子层后的剖视图。图15是图14中形成第三光致抗蚀剂图形层后的剖视图。图16是图15中形成第三导电线路层后的剖视图。图17是图16中去除位于第三导电线路层之间的第三种子层后的剖视图。图18是图17中形成第三绝缘层后的剖视图。图19是图18中去除载板后的剖视图。图20是图19中去除位第一种子层后的剖视图。图21是图20中形成防焊层后的剖视图。图22是本专利技术实施方式提供的电路板的剖视图。主要元件符号说明电路板100载板10基材层11离型膜12种子层13光致抗蚀剂图形层14第一间隙140第一导电线路层20电性接触垫201第一绝缘层40第一贯通孔41第一导电部411第二种子层42第二光致抗蚀剂图形层43第二间隙430第二导电线路层50第二绝缘层60第二贯通孔61第二导电部611第三种子层62第三光致抗蚀剂图形层63第三间隙630第三导电线路层70第三绝缘层80防焊层90如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。下面结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：/n提供一载板，在所述载板表面形成第一种子层；/n在所述第一种子层上形成第一导电线路层；/n在所述第一导电线路层的表面及所述第一种子层的表面形成一层第一绝缘层，所述第一绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺；/n在所述第一绝缘层上形成第一贯通孔；/n在所述第一绝缘层表面、所述第一贯通孔的孔壁及位于所述第一贯通孔底部的第一导电线路层上形成第二种子层；/n在所述第二种子层上电镀形成位于所述第一绝缘层上的第二导电线路层及位于所述第一贯通孔中的第一导电部；/n去除位于所述第二导电线路层之间的第二种子层；/n在所述第二导电线路层的表面及所述第二种子层的表面形成一层第二绝缘层，所述第二绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺；/n去除所述载板；/n去除所述第一种子层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：
提供一载板，在所述载板表面形成第一种子层；
在所述第一种子层上形成第一导电线路层；
在所述第一导电线路层的表面及所述第一种子层的表面形成一层第一绝缘层，所述第一绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺；
在所述第一绝缘层上形成第一贯通孔；
在所述第一绝缘层表面、所述第一贯通孔的孔壁及位于所述第一贯通孔底部的第一导电线路层上形成第二种子层；
在所述第二种子层上电镀形成位于所述第一绝缘层上的第二导电线路层及位于所述第一贯通孔中的第一导电部；
去除位于所述第二导电线路层之间的第二种子层；
在所述第二导电线路层的表面及所述第二种子层的表面形成一层第二绝缘层，所述第二绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺；
去除所述载板；
去除所述第一种子层。


2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在去除所述第一种子层之后，还包括步骤：在所述第一导电线路层部分表面形成防焊层，使所述第一导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成电性接触垫。


3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于：在所述第一导电线路层部分表面形成防焊层之后，还包括步骤：对所述电性接触垫进行表面处理形成表面处理层。


4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于：通过化学或物理方法形成该表面处理层，其中该表面处理层的种类选择自石墨、金、镍金、镍钯金、锡、银与有机保焊膜其中之一或其组合。


5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在形成所述第二绝缘层之后及去除所述载板之前，还包括步骤：在所述第二绝缘层上形成第二贯通孔；在所述第二绝缘层表面、所述第二贯通孔的孔壁及位于所述第二贯通孔底部的第二导电线路层上形成第三种子层；...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，沈芾云，何明展，徐筱婷，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32