电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板制作方法，包括以下步骤：提供一载板，并形成第一种子层；在第一种子层上形成第一导电线路层；在第一导电线路层的表面及第一种子层的表面形成热塑性聚酰亚胺第一绝缘层；在第一绝缘层上形成第一贯通孔；在第一绝缘层表面、第一贯通孔的孔壁及位于第一贯通孔底部的第一导电线路层上形成第二种子层；在第二种子层上形成位于第一绝缘层上的第二导电线路层及位于第一贯通孔中的第一导电部；去除位于第二导电线路层之间的第二种子层；在第二导电线路层的表面及第二种子层的表面形成热塑性聚酰亚胺第二绝缘层；去除载板；去除第一种子层。本发明专利技术还提供一种电路板。本发明专利技术简化了电路板制作方法的流程及工艺，降低了成本。

Circuit board and its making method

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品向着小型化、轻薄化发展，电路板也逐渐要求高度集成化。电路板向着多层及细线路的方向发展。传统的减成法由于侧蚀等因素的影响，会使线路形成梯形结构，通过减成法制成的线路宽度极限在50微米左右。而加成法由于会残留金属，其制成的线路宽度极限在20微米。此外，传统方法制成的电路板由于载板的限制，其弯曲幅度有限，限制了电路板的进一步发展。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板及其制作方法以解决上述问题。一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一载板，在所述载板表面形成第一种子层；在所述第一种子层上形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层的表面及所述第一种子层的表面形成一层第一绝缘层，所述第一绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺；在所述第一绝缘层上形成第一贯通孔；在所述第一绝缘层表面、所述第一贯通孔的孔壁及位于所述第一贯通孔底部的第一导电线路层上形成第二种子层；在所述第二种子层上电镀形成位于所述第一绝缘层上的第二导电线路层及位于所述第一贯通孔中的第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：/n提供一载板，在所述载板表面形成第一种子层；/n在所述第一种子层上形成第一导电线路层；/n在所述第一导电线路层的表面及所述第一种子层的表面形成一层第一绝缘层，所述第一绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺；/n在所述第一绝缘层上形成第一贯通孔；/n在所述第一绝缘层表面、所述第一贯通孔的孔壁及位于所述第一贯通孔底部的第一导电线路层上形成第二种子层；/n在所述第二种子层上电镀形成位于所述第一绝缘层上的第二导电线路层及位于所述第一贯通孔中的第一导电部；/n去除位于所述第二导电线路层之间的第二种子层；/n在所述第二导电线路层的表面及所述第二种子层的表面形成一层第二绝缘层...

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：
提供一载板，在所述载板表面形成第一种子层；
在所述第一种子层上形成第一导电线路层；
在所述第一导电线路层的表面及所述第一种子层的表面形成一层第一绝缘层，所述第一绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺；
在所述第一绝缘层上形成第一贯通孔；
在所述第一绝缘层表面、所述第一贯通孔的孔壁及位于所述第一贯通孔底部的第一导电线路层上形成第二种子层；
在所述第二种子层上电镀形成位于所述第一绝缘层上的第二导电线路层及位于所述第一贯通孔中的第一导电部；
去除位于所述第二导电线路层之间的第二种子层；
在所述第二导电线路层的表面及所述第二种子层的表面形成一层第二绝缘层，所述第二绝缘层的材质为热塑性聚酰亚胺；
去除所述载板；
去除所述第一种子层。


2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在去除所述第一种子层之后，还包括步骤：在所述第一导电线路层部分表面形成防焊层，使所述第一导电线路层未被所述防焊层覆盖的部位形成电性接触垫。


3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于：在所述第一导电线路层部分表面形成防焊层之后，还包括步骤：对所述电性接触垫进行表面处理形成表面处理层。


4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于：通过化学或物理方法形成该表面处理层，其中该表面处理层的种类选择自石墨、金、镍金、镍钯金、锡、银与有机保焊膜其中之一或其组合。


5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在形成所述第二绝缘层之后及去除所述载板之前，还包括步骤：在所述第二绝缘层上形成第二贯通孔；在所述第二绝缘层表面、所述第二贯通孔的孔壁及位于所述第二贯通孔底部的第二导电线路层上形成第三种子层；...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，沈芾云，何明展，徐筱婷，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32