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本发明提供一种电路板制作方法，包括以下步骤：提供一载板，并形成第一种子层；在第一种子层上形成第一导电线路层；在第一导电线路层的表面及第一种子层的表面形成热塑性聚酰亚胺第一绝缘层；在第一绝缘层上形成第一贯通孔；在第一绝缘层表面、第一贯通孔的孔...该专利属于庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。