印制电路板制造方法及印制电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种印制电路板制造方法及印制电路板，该方法包括以下步骤：在基板上设置孔洞；提供内层板，并将内层板覆盖在基板上；加热内层板，以使内层板与基板抵接一侧融化形成液态流体而进入孔洞内；固化液态流体，以将内层板和基板结合形成复合板；提供外层板，并将外层板覆盖在内层板上远离基板的一侧；热压合外层板及复合板，使外层板及复合板形成板层结构，基板与内层板之间的结合力提升，相对固定不动，使热压合过程中基板与内层板之间不会产生相对滑动，以降低热压合后板层结构的层偏，进而提升了成品率。

Printed circuit board manufacturing method and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
印制电路板制造方法及印制电路板
本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种印制电路板制造方法及印制电路板。
技术介绍
印制电路板(PCB板)的制作方法，先将多层板叠构，再进行热压合，形成印制电路板。现有的印制电路板在板层较多时，在热压合后层偏较高，导致产品报废率较高。例如，六层或六层以上的印制电路板包括基板、内层板和外层板，在基板上依次覆盖内层板及外层板，其中，基板为无铜基板，表面较为光滑，内层板为PP板，在热压合过程中，该基板与内层板之间的结合力较差，容易产生滑动，导致热压合后的印制电路板层偏较高，进而导致产品报废率较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出了一种印制电路板制造方法及印制电路板，旨在解决现有印制电路板制造方法中，热压合后的印制电路板层偏较高，产品报废率较高的问题。一种印制电路板制造方法，包括以下步骤：在基板上设置孔洞；提供内层板，并将所述内层板覆盖在所述基板上；加热所述内层板，以使所述内层板与所述基板抵接一侧融化形成液态流体而进入所述孔洞内；固化所述液态流体，以将所述内层板和所述基板结合形成复合板；提供外层板，并将所述外层板覆盖在所述内层板上远离所述基板的一侧；热压合所述外层板及所述复合板，使所述外层板及所述复合板形成板层结构。在其中一种实施例中，在基板上设置孔洞步骤中，在所述基板上设置有多个孔洞，所述孔洞的直径为0.8mm-1.2mm。在其中一种实施例中，在加热所述内层板，以使所述内层板与所述基板抵接一侧融化形成液态流体而进入所述孔洞内步骤中，采用烤箱对所述内层板和所述基板加热。在其中一种实施例中，步骤提供内层板，并将所述内层板覆盖在所述基板上，具体包括：提供所述内层板，在所述内层板上制作线路图形；将所述内层板设置有线路图形一侧覆盖在所述基板上。在其中一种实施例中，所述内层板设有两个，分别为第一内层板和第二内层板，所述第一内层板的两侧分别设有第一线路图形和第二线路图形，所述第二内层板的两侧分别设有第三线路图形和第四线路图形，将所述第一内层板设置有第一线路图形一侧覆盖在所述基板上，将所述第二内层板设置有第三线路图形一侧覆盖在所述基板上。在其中一种实施例中，在所述第一内层板的两侧分别设有第一线路图形和第二线路图形步骤中，在所述第一内层板上开设第一槽口，并在所述第一槽口内设置第一铜片，以将所述第一铜片制作在所述第二线路图形内；在所述第二内层板的两侧分别设有第三线路图形和第四线路图形步骤中，在所述第二内层板上开设第二槽口，并在所述第二槽口内设置第二铜片，以将所述第二铜片制作在所述第四线路图形内。在其中一种实施例中，在热压合所述外层板及所述复合板，使所述外层板及所述复合板形成板层结构步骤之后，还包括以下步骤：在所述板层结构上开设第一通孔；在所述第一通孔内镀铜，形成第一铜层，所述第一铜层用以电性连接板板层结构中的各层所述线路图形；在所述第一通孔内填充树脂，并形成树脂柱；在所述板层结构上开设第二通孔；在所述第二通孔内镀铜，形成第二铜层，所述第二铜层用以电性连接板层结构中的各层所述线路图形；在所述第二铜层检测各层所述线路图形的电性连接状态。在其中一种实施例中，步骤提供外层板，并将所述外层板覆盖在所述内层板上远离所述基板的一侧，具体包括：提供所述外层板，在所述外层板上制作线路图形；将外层板设置有线路图形一侧背离所述内层板。在其中一种实施例中，在提供外层板，并将所述外层板覆盖在所述内层板上远离所述基板的一侧步骤中，所述内层板和所述外层板之间设置缓冲材料。一种上述印制电路板制造方法制作而成的印制电路板。采用本专利技术实施例，具有如下有益效果：采用上述印制电路板制造方法之后，加热所述内层板，以使所述内层板与所述基板抵接一侧融化形成液态流体而进入所述孔洞内，固化所述液态流体，以将所述内层板和所述基板结合形成复合板，基板与内层板之间的结合力提升，相对固定不动，使热压合过程中基板与内层板之间不会产生相对滑动，以降低热压合后板层结构的层偏，进而提升了成品率。采用上述印制电路板之后，基板与内层板之间结合力较高，板层结构的层偏较低，产品质量更好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为一实施方式中印制电路板制造方法的叠构示意图。图2为图1所示的印制电路板制造方法中基板示意图。图3为图1所示的印制电路板制造方法流程图。图4为图1所示的印制电路板制造方法中通孔开孔工艺流程图。图5为图4所示的通孔开孔工艺示意图。图6为图1所示的印制电路板制造方法中贯通孔加工流程图。图7为图6所示的贯通孔加工示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1、图2及图3所示，一实施方式的印制电路板制造方法主要用于制作多层印刷电路板，其包括以下步骤：S100、在基板300上设置孔洞310。S200、提供内层板200，并将内层板200覆盖在基板300上。S300、加热内层板200，以使内层板200与基板300抵接一侧融化形成液态流体而进入孔洞310内。S400、固化液态流体，以将内层板200和基板300结合形成复合板，此时，基板300与内层板200结合固定。S500、提供外层板100，并将外层板100覆盖在内层板200上远离基板的一侧。S600、热压合外层板100及复合板，使外层板100及复合板形成板层结构，形成层偏较低的板层结构。采用本专利技术印制电路板(PCB板)制造方法，在将外层板100及复合板热压合形成板层结构时，基板与内层板之间的结合力提升，相对固定不动，再次高温加热时，不再受到高温影响而产生滑动，进而使热压合过程中基板与内层板之间不会产生相对滑动，以降低热压合后板层结构的层偏，进而提升了成品率。在本实施方式中，在步骤S100中，在基板300上设置有多个孔洞310，可以在步骤S300中，使液态流体进入多个孔洞310，使基板300与内层板200的连接更加紧密，孔洞310的直径为0.8mm-1.2mm，直径较小的孔径，可以在满足液态流体顺利进入孔洞310内，并可实现基板300与内层板200的连接。优选的，孔洞310开设有6个、8个或10个，并在基板300上设有均匀分布，孔洞310的直径为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在基板上设置孔洞；/n提供内层板，并将所述内层板覆盖在所述基板上；/n加热所述内层板，以使所述内层板与所述基板抵接一侧融化形成液态流体而进入所述孔洞内；/n固化所述液态流体，以将所述内层板和所述基板结合形成复合板；/n提供外层板，并将所述外层板覆盖在所述内层板上远离所述基板的一侧；/n热压合所述外层板及所述复合板，使所述外层板及所述复合板形成板层结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基板上设置孔洞；
提供内层板，并将所述内层板覆盖在所述基板上；
加热所述内层板，以使所述内层板与所述基板抵接一侧融化形成液态流体而进入所述孔洞内；
固化所述液态流体，以将所述内层板和所述基板结合形成复合板；
提供外层板，并将所述外层板覆盖在所述内层板上远离所述基板的一侧；
热压合所述外层板及所述复合板，使所述外层板及所述复合板形成板层结构。


2.根据权利要求1所述的印制电路板制造方法，其特征在于，在基板上设置孔洞步骤中，在所述基板上设置有多个孔洞，所述孔洞的直径为0.8mm-1.2mm。


3.根据权利要求1所述的印制电路板制造方法，其特征在于，在加热所述内层板，以使所述内层板与所述基板抵接一侧融化形成液态流体而进入所述孔洞内步骤中，采用烤箱对所述内层板和所述基板加热。


4.根据权利要求1所述的印制电路板制造方法，其特征在于，步骤提供内层板，并将所述内层板覆盖在所述基板上，具体包括：
提供所述内层板，在所述内层板上制作线路图形；
将所述内层板设置有线路图形一侧覆盖在所述基板上。


5.根据权利要求4所述的印制电路板制造方法，其特征在于，所述内层板设有两个，分别为第一内层板和第二内层板，所述第一内层板的两侧分别设有第一线路图形和第二线路图形，所述第二内层板的两侧分别设有第三线路图形和第四线路图形，将所述第一内层板设置有第一线路图形一侧覆盖在所述基板上，将所述第二内层板设置有第三线路图形一侧覆盖在所述基板上。


6.根据权利要求5所述的印制电路板制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛俊杰，王欣，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44