多层基板以及致动器制造技术

技术编号:24645656 阅读:46 留言:0更新日期:2020-06-24 18:05
提供一种多层基板以及致动器。多层基板(101)具备:层叠体(10),具有第一主面(VS1),层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层而形成;线圈(L1),包含多个线圈导体(CP1、CP2、CP3)而构成。线圈(L1)在多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴(AX)。多个线圈导体具有最靠近第一主面(VS1)的第一线圈导体(线圈导体(CP1))和与第一线圈导体相邻地配置的第二线圈导体(线圈导体(CP2))。第二线圈导体具有线宽度比第一线圈导体宽的宽幅部。上述宽幅部具有从Z轴方向观察与第一线圈导体重叠的重叠部(OP1)和从Z轴方向观察不与第一线圈导体重叠的非重叠部(NOP1)。非重叠部(NOP1)弯曲为比重叠部(OP1)靠近第一主面(VS1)。

Multilayer substrate and actuator

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板以及致动器
本技术涉及多层基板,特别涉及在多个绝缘基材层形成了多个线圈导体的多层基板、以及具备该多层基板的致动器。
技术介绍
以往,已知有在层叠多个绝缘基材层而成的层叠体形成了线圈的多层基板。例如,在专利文献1公开了由形成在多个绝缘基材层的多个线圈导体构成了线圈的多层基板。在上述多层基板中,为了抑制图案的印刷位置的偏移、层叠位置的偏移所引起的线圈导体间的寄生电容的偏差,使在多个绝缘基材层的层叠方向上相邻的多个线圈导体中的、一方的线圈导体的线宽度比另一方的线圈导体的线宽度细。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开平5-36532号公报
技术实现思路
技术要解决的课题存在将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层进行层叠来形成层叠体的情况。但是,在该情况下,在形成层叠体之际的加热加压时,绝缘基材层有可能流动而发生线圈导体的位置偏移。特别是,线宽度细的线圈导体与线宽度粗的线圈导体相比容易发生位置偏移。此外,层叠体的表层附近在加热加压时容易受到由压制机造成的热的影响,配置在层叠体的表层附近的线圈导体容易发生位置偏移。因此,在层叠体的表层附近配置有线宽度细的线圈导体的情况下,该线宽度细的线圈导体的位置偏移容易变大,有时得不到给定的线圈的特性。本技术的目的在于,提供一种在具备包含形成在多个绝缘基材层的多个线圈导体的线圈的结构中通过抑制形成层叠体时的线圈导体的位置偏移而抑制了线圈的特性变化的多层基板、以及具备该多层基板的致动器。用于解决课题的技术方案(1)本技术的多层基板的特征在于,具备:层叠体,具有第一主面,层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层而形成;以及线圈,包含形成在所述多个绝缘基材层的多个线圈导体而构成,在所述多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴,所述多个线圈导体具有:第一线圈导体,最靠近所述第一主面;以及第二线圈导体,与所述第一线圈导体相邻地配置,具有线宽度比所述第一线圈导体的线宽度宽的宽幅部,所述宽幅部具有:重叠部,从所述层叠方向观察与所述第一线圈导体重叠;以及非重叠部,从所述层叠方向观察不与所述第一线圈导体重叠,所述非重叠部弯曲为比所述重叠部靠近所述第一主面。一般来说,层叠体的表层附近在加热加压时容易受到由压制机造成的热的影响,配置在层叠体的表层附近的线圈导体在加热加压时容易发生位置偏移。另一方面,在该结构中,通过弯曲的非重叠部(第二线圈导体)可抑制形成层叠体之际的加热加压时的第一主面附近的绝缘基材层的流动(特别是,向面方向的流动)。因此,通过该结构,可抑制最靠近层叠体的第一主面附近的第一线圈导体的、加热加压时的位置偏移(特别是,向面方向的位置偏移),能够抑制与第一线圈导体的位置偏移、变形等相伴的线圈的特性变化。此外,一般来说,线宽度细的线圈导体与线宽度粗的线圈导体相比,在形成层叠体之际的加热加压时容易由于由热塑性树脂构成的绝缘基材层的流动而发生位置偏移。因此,在最靠近层叠体的第一主面的第一线圈导体的线宽度比其它线圈导体的线宽度细的情况下,上述结构特别有效。进而,在该结构中,第二线圈导体(宽幅部)的非重叠部弯曲,因此与非重叠部不弯曲的情况相比,不易发生加热加压时的第二线圈导体的位置偏移。(2)优选地,在上述(1)中,一部分弯曲至与所述层叠方向上的所述第一线圈导体的位置相同的位置。通过该结构,可进一步抑制加热加压时的第一主面附近的绝缘基材层的流动,因此可进一步抑制第一线圈导体的加热加压时的位置偏移。(3)优选地,在上述(1)中,从所述层叠方向观察,所述非重叠部位于所述宽幅部中的所述第二线圈导体的径向的外周侧。在该结构中,非重叠部不会妨碍线圈的磁场形成(通过线圈的线圈开口的磁通量的形成)。(4)也可以是,在上述(1)中,从所述层叠方向观察,所述非重叠部位于所述宽幅部中的所述第二线圈导体的径向的内周侧。在该结构中,例如在加热加压时的温度下流动性比热塑性树脂低的构件(层间连接导体、其它导体)形成于线圈的外侧的情况下,由于第一线圈导体被上述构件和非重叠部夹着,因此可进一步抑制加热加压时的第一线圈导体的位置偏移。(5)优选地,在上述(1)至(4)中的任一者中,从所述层叠方向观察,所述第一线圈导体的面积的1/2以上与所述宽幅部重叠。在第一线圈导体中的、从层叠方向观察不与宽幅部重叠的部分多的情况下,变得容易发生第一线圈导体的位置偏移、变形等。因此,通过该结构,能够抑制第一线圈导体的位置偏移、变形等。(6)本技术的致动器的特征在于,具备:上述(1)至(5)中的任一者的多层基板;以及磁铁,所述磁铁最靠近所述多个线圈导体中的所述第一线圈导体地配置。通过该结构,能够实现具备抑制了与加热加压时的第一线圈导体的位置偏移、变形等相伴的线圈的特性变化的多层基板的致动器。技术效果根据本技术,可得到在具备包含形成在多个绝缘基材层的多个线圈导体的线圈的结构中通过抑制形成层叠体时的线圈导体的位置偏移而抑制了线圈的特性变化的多层基板以及具备该多层基板的致动器。附图说明图1(A)是第一实施方式涉及的多层基板101的外观立体图,图1(B)是多层基板101的分解立体图。图2是多层基板101的剖视图。图3是示出具备多层基板101的电子设备401的主要部分的剖视图。图4是依次示出多层基板101的制造工序的剖视图。图5(A)是第二实施方式涉及的多层基板102的立体图,图5(B)是多层基板102的剖视图。图6(A)是第三实施方式涉及的多层基板103的俯视图,图6(B)是多层基板103的剖视图。图7是多层基板103的分解俯视图。图8是第四实施方式涉及的多层基板104的剖视图。图9是第五实施方式涉及的多层基板105的剖视图。具体实施方式以下,参照图并列举几个具体的例子示出用于实施本技术的多个方式。在各图中,对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性,方便起见,将实施方式分开示出,但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后,省略关于与第一实施方式共同的事项的记述,仅对不同点进行说明。特别是,关于基于同样的结构的同样的作用效果,将不在每个实施方式中逐次提及。《第一实施方式》图1(A)是第一实施方式涉及的多层基板101的外观立体图,图1(B)是多层基板101的分解立体图。图2是多层基板101的剖视图。另外,在图1(B)中,为了使构造易懂,用阴影线示出了宽幅部WP。此外,在图2中,夸张地图示了各部分的厚度。关于以后的各实施方式中的剖视图也是同样的。多层基板101具备层叠体10、形成在层叠体10的线圈L1(后面详细叙述)以及外部电极P1、P2等。层叠体10是长边方向与X轴方向一致的矩形的平板,具有相互对置的第一主面VS1以及第二主面VS2。如图1(B)所示,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板,其特征在于,具备:/n层叠体,具有第一主面,层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层而形成;以及/n线圈,包含形成在所述多个绝缘基材层的多个线圈导体而构成,在所述多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴,/n所述多个线圈导体具有:第一线圈导体,最靠近所述第一主面;以及第二线圈导体,与所述第一线圈导体相邻地配置,具有线宽度比所述第一线圈导体的线宽度宽的宽幅部,/n所述宽幅部具有:重叠部,从所述层叠方向观察与所述第一线圈导体重叠;以及非重叠部,从所述层叠方向观察不与所述第一线圈导体重叠,/n所述非重叠部弯曲为比所述重叠部靠近所述第一主面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170324 JP 2017-0592891.一种多层基板,其特征在于,具备:
层叠体,具有第一主面,层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层而形成;以及
线圈,包含形成在所述多个绝缘基材层的多个线圈导体而构成,在所述多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴,
所述多个线圈导体具有:第一线圈导体,最靠近所述第一主面;以及第二线圈导体,与所述第一线圈导体相邻地配置,具有线宽度比所述第一线圈导体的线宽度宽的宽幅部,
所述宽幅部具有:重叠部,从所述层叠方向观察与所述第一线圈导体重叠;以及非重叠部,从所述层叠方向观察不与所述第一线圈导体重叠,
所述非重叠部弯曲为比所述重叠部靠近所述第一主面。


2.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述非...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤慎悟
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:日本;JP

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