一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备技术

一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备，涉及PCB板技术领域，该含导电胶埋铜块PCB板制作方法包括按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板和第二芯板和PP板；按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；通过先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块得到PCB板，本发明专利技术旨在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。

A manufacturing method, PCB and electronic equipment of PCB with conductive adhesive embedded copper block

【技术实现步骤摘要】
一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备
本专利技术涉及PCB板
，特别是涉及一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备。
技术介绍
目前埋T铜板，为了实现信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，设计在T铜的“肩膀”上钻背钻盲孔，经过化学沉铜将盲孔金属化，达到接地的效果。这种方法需在铜块上钻盲孔且要达到一定深度，一是在铜块上钻孔加工难度大容易断刀，二是钻了盲孔的位置就无法布线，只能绕开盲孔，降低布线密度。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，该含导电胶埋铜块PCB板制作方法旨在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：提供一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，包括以下步骤：1)按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板、第二芯板和PP板；2)按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；3)按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；4)先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块。进一步的，步骤2)中的铣第一芯板、第二芯板具体为使用数控成型机制作，精度要求±0.1mm，同时使用1.5mm新刀生产，粗铣加精铣，铣2遍。进一步的，步骤2)中的铣PP板具体为用2张无铜光芯板将PP夹在中间，PP张数不超过20张，然后使用数控成型机制作，精度要求±0.1mm，同时使用1.5mm新刀生产，粗铣加精铣，铣2遍。进一步的，步骤3)中的镭射切割导电胶片具体为使用镭射钻孔机制作，并保证镭射钻孔机的镭射参数为：光圈AP21，能量8mj，发数1发。进一步的，步骤4)中将第一芯板、第二芯板和PP板压合具体为先将PP板放置在第一芯板和第二芯板之间，然后进行熔合、铆合。进一步的，步骤4)中埋导电胶片具体为将切割出的导电胶片埋在铆合后形成的槽内。进一步的，步骤4)中埋入铜块具体为将铜块埋在含有导电胶的槽内。进一步的，步骤4)中的压合条件为料温70～120℃，升温速率≥3℃/分钟，压力400psi。需要说明的是：在开料制作第一芯板、第二芯板的步骤和铣第一芯板、第二芯板的步骤之间还可以包括一些常规的步骤，依次为内层湿膜、内层蚀刻、内层冲孔；在铣第一芯板、第二芯板的步骤和将第一芯板、第二芯板、PP板压合步骤之间还可以包括一些常规的步骤，依次为内层AOI,棕化。本专利技术的目的之二在于提供一种PCB板，所述PCB板为利用上述任意一项所述的含导电胶埋铜块PCB板制作方法制作出的PCB板，在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。本专利技术的目的之三在于提供一种电子设备，包括上述所述的PCB板，在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。本专利技术的有益效果：本专利技术的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备，其中该方法包括按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板和第二芯板和PP板；按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；通过先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块得到PCB板，本专利技术旨在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。附图说明利用附图对专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本专利技术的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法的流程图。图2是本专利技术的一种PCB板的整体结构剖视图。图中包括有：第一芯板1，PP板2，第二芯板3，T型铜块4，导电胶片5，L1层6，第一芯板本体7，L2层8，L3层9，第二芯板本体10，L4层11。具体实施方式结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。实施例1本实施例的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，如图1所示，包括以下步骤：1)按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板、第二芯板和PP板；2)按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；3)按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；4)先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块并进入后续常规流程即可。步骤2)中的铣第一芯板、第二芯板具体为使用数控成型机制作，精度要求±0.1mm，同时使用1.5mm新刀生产，粗铣加精铣，铣2遍。步骤2)中的铣PP板具体为用2张无铜光芯板将PP夹在中间，PP张数不超过20张，然后使用数控成型机制作，精度要求±0.1mm，同时使用1.5mm新刀生产，粗铣加精铣，铣2遍。步骤3)中的镭射切割导电胶片具体为使用镭射钻孔机制作，并保证镭射钻孔机的镭射参数为：光圈AP21，能量8mj，发数1发。步骤4)中将第一芯板、第二芯板和PP板压合具体为先将PP板放置在第一芯板和第二芯板之间，然后进行熔合、铆合。步骤4)中埋导电胶片具体为将切割出的导电胶片埋在铆合后形成的槽内。步骤4)中埋入铜块具体为将铜块埋在含有导电胶的槽内。步骤4)中的压合条件为料温70～120℃，升温速率≥3℃/分钟，压力400psi。需要说明的是：在开料制作第一芯板、第二芯板的步骤和铣第一芯板、第二芯板的步骤之间还可以包括一些常规的步骤，依次为内层湿膜、内层蚀刻、内层冲孔；在铣第一芯板、第二芯板的步骤和将第一芯板、第二芯板、PP板压合步骤之间还可以包括一些常规的步骤，依次为内层AOI,棕化。该含导电胶埋铜块PCB板制作方法旨在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。实施例2本实施例提供一种PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/n1)按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板、第二芯板和PP板；/n2)按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；/n3)按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；/n4)先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块。/n

【技术特征摘要】
1.一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板、第二芯板和PP板；
2)按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；
3)按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；
4)先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块。


2.如权利要求1所述的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：步骤2)中的铣第一芯板、第二芯板具体为使用数控成型机制作，精度要求±0.1mm，同时使用1.5mm新刀生产，粗铣加精铣，铣2遍。


3.如权利要求1所述的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：步骤2)中的铣PP板具体为用2张无铜光芯板将PP夹在中间，PP张数不超过20张，然后使用数控成型机制作，精度要求±0.1mm，同时使用1.5mm新刀生产，粗铣加精铣，铣2遍。


4.如权利要求1所述的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：步骤3)中的镭射切割导电胶片具体为使用镭射钻孔机制作，并保证...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰富民，郑剑坤，陈炯辉，
申请(专利权)人：黄石广合精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42