【技术实现步骤摘要】
一种精密印制线路板加工用压合装置
本技术属于线路板加工
,更具体地说,特别涉及一种精密印制线路板加工用压合装置。
技术介绍
在线路板的生产制造过程中,需要将柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路。如申请号:201820767499.2的一种精密印制线路板加工用压合装置,本技术公开了一种精密印制线路板加工用压合装置,包括驱动箱与操控台,所述驱动箱的前端外表面设有活动门,且驱动箱的下端内表面靠近两侧的位置处均活动安装有调节脚螺丝,所述驱动箱的上端外表面固定安装有承重台板,且承重台板的上端内表面靠近两侧的的位置处均活动安装有复位套筒,所述复位套筒的内部活动安装有复位弹簧,所述驱动箱的上端外表面位于承重台板的两端外表面均固定安装有支撑架,且支撑架的一侧内表面固定安装有滑动槽。本技术所述的一种精密印制线路板加工用压合装置,设有复位套筒和导向滑块,能够方便在压合完成后将材料取下,并能提高设备的使用效果,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。通过对上述 ...
【技术保护点】
1.一种精密印制线路板加工用压合装置,其特征在于:该一种精密印制线路板加工用压合装置包括承托平台(1),压合面板(2),支撑框架(3),支撑底座(4)和外部基体(5);所述外部基体(5)的中心位置开口;所述外部基体(5)开口处表面底部安装有承托平台(1);所述外部基体(5)开口处两侧焊接安装有支撑框架(3);所述外部基体(5)开口处顶部安装有压合面板(2);所述外部基体(5)的四角安装有支撑底座(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种精密印制线路板加工用压合装置,其特征在于:该一种精密印制线路板加工用压合装置包括承托平台(1),压合面板(2),支撑框架(3),支撑底座(4)和外部基体(5);所述外部基体(5)的中心位置开口;所述外部基体(5)开口处表面底部安装有承托平台(1);所述外部基体(5)开口处两侧焊接安装有支撑框架(3);所述外部基体(5)开口处顶部安装有压合面板(2);所述外部基体(5)的四角安装有支撑底座(4)。
2.如权利要求1所述一种精密印制线路板加工用压合装置,其特征在于:所述承托平台(1)整体为矩形平面结构;所述承托平台(1)的底部与外部基体(5)结构衔接处的四角底部设有橡胶弹簧(101)结构;所述橡胶弹簧(101)结构为外部圆管结构橡胶套包裹内嵌弹簧构成的结构。
3.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:盛志飞,
申请(专利权)人:深圳市兆丰电路科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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