一种mini LED PCB外层对准度改善方法技术

本发明专利技术提供一种mini LED PCB外层对准度改善方法，包括以下步骤：内层图形——压合——第一次打靶——镭射——填孔——减铜——研磨抛光——第二次打靶——外层线路；在内层图形时将第二次打靶的副靶蚀刻出来。本发明专利技术在mini led板外层填孔、减铜、研磨抛光后增加一次打副靶流程，副靶和镭射孔属于同一系统，仅二次打靶精度造成1mil以内偏差，且副靶不需经过减铜、研磨抛光，真圆度得到保证，利于副靶作为LDI曝光机对位点明显提升盲孔层线路对位精度提升。

A method to improve the outer alignment of mini led PCB

【技术实现步骤摘要】
一种miniLEDPCB外层对准度改善方法
本专利技术属于PCB加工方法领域，具体涉及一种miniLEDPCB外层对准度改善方法。
技术介绍
一般PCB均采用压合靶孔对位，对于线路对位要求严格的产品，一般外层线路采用镭射靶环对位，将线路和镭射的对位锁定在同一个对位系统里，可有效提升外层线路对位精度。对于miniLED板，外层要求一般为精细线路且外层PAD用于wirebonding，PAD平整度要求高，且其表面不能有明显凸起。导致外层填孔后需要减铜并研磨抛光；如果外层采用镭射靶环对位，经过这些流程后，镭射靶环在铜面上的痕迹已经磨平，不能便于线路LDI曝光机抓取图形对位，强行对位造成盲孔偏；若采用压合靶孔对位，压合靶孔同样经过减铜、研磨、抛光流程，导致孔环破损，真圆度失真，造成LDI曝光机抓取图形对位偏位，严重这造成短路报废或者化金后微短报废。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种miniLEDPCB外层对准度改善方法，本专利技术可有效提升miniled盲孔层对位精度，保证其良品率。本专利技术的技术方案为：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种mini LED PCB外层对准度改善方法，其特征在于，包括以下步骤：/n内层图形——压合——第一次打靶——镭射——填孔——减铜——研磨抛光——第二次打靶——外层线路；在内层图形时将第二次打靶的副靶蚀刻出来。/n

【技术特征摘要】
1.一种miniLEDPCB外层对准度改善方法，其特征在于，包括以下步骤：
内层图形——压合——第一次打靶——镭射——填孔——减铜——研磨抛光——第二次打靶——外层线路；在内层图形时将第二次打靶的副靶蚀刻出来。


2.根据权利要求1所述的miniLEDPCB外层对准度改善方法，其特征在于，所述内层图形包括将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。


3.根据权利要求2所述的miniLEDPCB外层对准度改善方法，其特征在于，所述内层图形包括在线路图形附近形成对位标靶和副靶。


4.根据权利要求3所述的miniLEDPCB外层对准度改善方法，其特征在于，所述对位标靶用于第一次打靶加工。


5.根据权利要求3所述的miniLEDPCB外层对准度改善方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡玉春，李清春，邱小华，闫棕楷，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44