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一种mini LED PCB外层对准度改善方法技术
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文档序号:24593281
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本发明提供一种mini LED PCB外层对准度改善方法,包括以下步骤:内层图形——压合——第一次打靶——镭射——填孔——减铜——研磨抛光——第二次打靶——外层线路;在内层图形时将第二次打靶的副靶蚀刻出来。本发明在mini led板外层填孔...
该专利属于惠州中京电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。
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