多层基板制造技术

多层基板(101)具备层叠多个绝缘基材层(11a、12a、13a)而形成的层叠体(10A)、具有多个安装电极(MP4、MP5、MP9、MP11)等的驱动器IC(1)、线圈(3A、3B)、和磁传感器(2A、2B)。驱动器IC(1)以及磁传感器(2A、2B)安装于层叠体(10A)。线圈(3A、3B)的第1端以及第2端经由导电性接合材料(4)而与驱动器IC(1)导通。经由导电性接合材料(4)的第1端(线圈导体(31A)的一端)与安装电极(MP5)之间的连接部位是一个部位。

Multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及多层基板，特别涉及具备IC和形成于层叠体的线圈的多层基板。
技术介绍
以往，已知有具备线圈、驱动器IC以及磁传感器等且通过电磁力来驱动的各种致动器。例如，在专利文献1中，公开了一种线圈、驱动器IC以及磁传感器安装于基板而成的致动器。在上述致动器中，通过从线圈产生的磁场，能够移动设置有磁铁的可动体的位置。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2016-224262号公报
技术实现思路
技术要解决的课题但是，在专利文献1所示的致动器中，由于如下那样的问题，有可能在致动器的特性中产生偏差。(a)上述致动器是将线圈以及驱动器IC分别安装于基板的结构，因此驱动器IC相对于线圈的安装位置在安装时容易偏离。驱动器IC与线圈之间的布线中流过的电流，在上述致动器内也特别大，从上述布线也产生比较大的磁场。因此，若驱动器IC的安装位置偏离而在上述布线的路径中产生变化，则由于来自上述布线的磁场，从线圈产生的磁场有可能变化。(b)此外，驱动器IC与磁传感器连接，基于从磁传感器得到的信息(来自磁传感器的信号)来控制线圈中流过的电流。将驱动器IC与磁传感器之间连接的布线中流过的电流，与将线圈与驱动器IC之间连接的布线中流过的电流相比极其微小，容易受到噪声的影响。因此，受到从驱动器IC产生的磁场以及从将驱动器IC与线圈之间连接的布线产生的磁场的影响，驱动器IC有可能对来自磁传感器的信号进行误识别。(c)进而，若驱动器IC相对于线圈的安装位置偏离，则由于来自该安装位置发生了偏离的驱动器IC的磁场，对磁铁的作用也有可能从规定状态变化。本技术的目的在于，提供一种在具备线圈和驱动器IC的多层基板中，通过抑制驱动器IC相对于线圈的位置关系的偏离从而抑制了产生磁场的每个个体的偏差的多层基板。用于解决课题的手段(1)本技术的多层基板的特征在于，具备：层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成；驱动器IC，安装于所述层叠体，具有多个安装电极；线圈，形成于所述层叠体，具有经由导电性接合材料而与所述多个安装电极分别导通的第1端以及第2端；和磁传感器，安装于所述层叠体，与所述驱动器IC连接，经由所述导电性接合材料的所述第1端与所述安装电极之间的连接部位是一个部位。通过该结构，较之于经由导电性接合材料的线圈的第1端与安装电极的连接部位有两个部位以上的情况，驱动器IC与线圈的位置关系不易偏离。因此，能够抑制驱动器IC相对于线圈的位置关系的偏离所引起的产生磁场的偏差。(2)在上述(1)中，也可以是，所述导电性接合材料形成在将所述多个绝缘基材层的任意一者贯通的孔内。(3)在上述(1)或(2)中，优选的是，经由所述导电性接合材料的所述第2端与所述安装电极之间的连接部位是一个部位。在该结构中，经由导电性接合材料的线圈的第1端与安装电极的连接部位、以及经由导电性接合材料的线圈的第2端与安装电极的连接部位均成为一个部位。因此，可进一步抑制驱动器IC相对于线圈的位置关系的偏离。(4)在上述(1)至(3)的任一者中，优选的是，所述磁传感器具有第1磁传感器以及第2磁传感器，所述第1磁传感器以及第2磁传感器配置在相对于所述驱动器IC的中心成为对称的位置。通过该结构，即使在从驱动器IC等产生的磁场叠加了噪声，也能够使从驱动器IC等产生的磁场对第1磁传感器以及第2磁传感器的影响成为大致均等(同等程度)。因此，通过相加来自第1磁传感器以及第2磁传感器的信号从而噪声成分被消除，能够提高磁传感器对磁铁的位置检测精度。(5)在上述(4)中，优选的是，所述驱动器IC与所述第1磁传感器之间的布线、以及所述驱动器IC与所述第2磁传感器之间的布线，相对于所述驱动器IC的中心对称。通过该结构，即使在从驱动器IC等产生的磁场叠加了噪声，也能够使从驱动器IC等产生的磁场对驱动器IC与磁传感器(第1磁传感器以及第2磁传感器)之间的布线的影响为大致均等(同等程度)。因此，通过相加来自第1磁传感器以及第2磁传感器的信号从而噪声成分被消除，结果能够提高磁传感器对磁铁的位置检测精度。(6)在上述(4)或(5)中，优选的是，所述线圈是单个的，所述第1磁传感器以及所述第2磁传感器配置在相对于所述线圈的卷绕轴成为对称的位置。通过该结构，即使在从线圈辐射的磁场叠加了噪声，也能够使从线圈产生的磁场对第1磁传感器以及第2磁传感器的影响为大致均等(同等程度)。因此，通过相加来自第1磁传感器以及第2磁传感器的信号从而噪声成分被消除，能够提高磁传感器对磁铁的位置检测精度。(7)在上述(1)至(6)的任一者中，优选的是，还具备：第1连接电极以及第2连接电极，形成于所述绝缘基材层，经由所述导电性接合材料而与所述多个安装电极分别连接；第1连接导体，形成于所述绝缘基材层，将所述线圈的所述第1端与所述第1连接电极之间连接；和第2连接导体，形成于所述绝缘基材层，将所述线圈的所述第2端与所述第2连接电极之间连接，所述第1连接导体以及所述第2连接导体具有并行以使得电流的方向成为相反方向的并行部分。在该结构中，在上述并行部分，从对与磁铁相互作用的线圈的磁场的形成实质上没有贡献的第1连接导体以及第2连接导体所产生的磁通被抵消。因此，通过该结构，能够抑制来自线圈以外的部分(第1连接导体以及第2连接导体)的不必要的辐射。技术效果根据本技术，能够实现一种在具备线圈和驱动器IC的多层基板中，通过抑制驱动器IC相对于线圈的位置关系的偏离从而抑制了特性的偏差的多层基板。附图说明图1是第1实施方式涉及的多层基板101的俯视图。图2(A)是图1中的A-A剖视图，图2(B)是图1中的B-B剖视图。图3是多层基板101的分解俯视图。图4是表示多层基板101的使用状态的剖视图。图5是依次表示多层基板101的制造工序的剖视图。图6是第2实施方式涉及的多层基板102的俯视图。图7(A)是图6中的C-C剖视图，图7(B)是图6中的D-D剖视图。图8是多层基板102的分解俯视图。图9是依次表示多层基板102的制造工序的剖视图。图10(A)是第3实施方式涉及的多层基板103的俯视图，图10(B)是图10(A)中的E-E剖视图。图11是多层基板103的分解俯视图。图12(A)是第4实施方式涉及的多层基板104的立体图，图12(B)是多层基板104的分解立体图。图13(A)是多层基板104的俯视图，图13(B)是图13(A)中的F-F剖视图。图14是多层基板104的分解俯视图。图15是表示多层基板104的使用状态的剖视图。图16是依次表示多层基板104的制造工序的剖视图。图17(A)是第5实施方式涉及的多层基板105的俯视图，图17(B)是图17(A)中的G-G剖视图。图18是多层基板105的分解俯视图。图19是表示多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成；/n驱动器IC，安装于所述层叠体，具有多个安装电极；/n线圈，形成于所述层叠体，具有经由导电性接合材料而与所述多个安装电极分别导通的第1端以及第2端；和/n磁传感器，安装于所述层叠体，与所述驱动器IC连接，/n经由所述导电性接合材料的所述第1端与所述安装电极之间的连接部位是一个部位。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170322 JP 2017-0557051.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成；
驱动器IC，安装于所述层叠体，具有多个安装电极；
线圈，形成于所述层叠体，具有经由导电性接合材料而与所述多个安装电极分别导通的第1端以及第2端；和
磁传感器，安装于所述层叠体，与所述驱动器IC连接，
经由所述导电性接合材料的所述第1端与所述安装电极之间的连接部位是一个部位。


2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述导电性接合材料形成在将所述多个绝缘基材层的任意一者贯通的孔内。


3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
经由所述导电性接合材料的所述第2端与所述安装电极之间的连接部位是一个部位。


4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述磁传感器具有第1磁传感器以及第2磁传感器，
所述第1磁传感器以及第2...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，伊藤慎悟，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP