一种多层印制电路板生产方法技术

本发明专利技术公开了一种多层印制电路板生产方法，所述方法具体包括以下步骤：S1：制备内层板；S2：对内层板进行表面处理；S3：制备半固化片；S4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；S5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序，将上下层的内层板连通起来；S6：制备外层板；S7：采用全自动设备进行湿油墨文字印刷；S8：对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测，合格产品进行包装。本发明专利技术通过减去法生产内层板，通过加成法生产外层板，两种方法相结合，可大大提高生产效率，通过改善优化半固化片的试剂配方和内层板的表面结构，提高半固化片的物理性能，提高多层电路板的强度，避免松散。

A production method of multilayer printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层印制电路板生产方法
本专利技术涉及印制电路板生产
，具体为一种多层印制电路板生产方法。
技术介绍
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一，由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，用一块双面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述方法具体包括以下步骤：/nS1：制备内层板；/nS2：对内层板进行表面处理；/nS3：制备半固化片；/nS4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；/nS5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序，将上下层的内层板连通起来；/nS6：制备外层板；/nS7：采用全自动设备进行湿油墨文字印刷；/nS8：对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测，合格产品进行包装。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述方法具体包括以下步骤：
S1：制备内层板；
S2：对内层板进行表面处理；
S3：制备半固化片；
S4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；
S5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序，将上下层的内层板连通起来；
S6：制备外层板；
S7：采用全自动设备进行湿油墨文字印刷；
S8：对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测，合格产品进行包装。


2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述内层板的具体生产方法包括：
S11：开料，将大张的覆铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的小板；
S21：去污粗化处理，对裁好的小板依次进行水洗、酸洗、水洗、磨刷、水洗、烘干工艺步骤，将小板表面的污物去除并使其表面粗糙度满足生产需求；
S31：将湿膜贴附在覆铜板的表面，将预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上，把需要的部份印成不透明的颜色，再在湿膜上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上通过紫外光照射数分钟，除去遮罩后用显影剂把湿膜上的图案显示出来；
S41：将内层板放到腐蚀液中，没有被湿膜遮住的部份便会被蚀走，最后进行去膜操作。


3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述内层板的表面处理具体为：将内层板的表面加工出若干个呈点阵状分布的凹坑，凹坑的截面形状设置为倒圆台状，再将内层板依次经浸稀酸、刷辊刷洗、粗化、氧化和干燥等表面处理项进行处理，其中所述粗化处理采用电晕、喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：席海龙，毛雪雯，
申请(专利权)人：深圳市同创鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44