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本发明公开了一种多层印制电路板生产方法，所述方法具体包括以下步骤：S1：制备内层板；S2：对内层板进行表面处理；S3：制备半固化片；S4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；S5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化...
该专利属于深圳市同创鑫电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市同创鑫电子有限公司授权不得商用。

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