【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工用压合装置
本技术是一种电路板加工用压合装置，属于电路板加工设备领域。
技术介绍
多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。公开号为CN208113114U的中国技术专利公开了一种多层电路板加工用压合装置，包括支撑架、气缸、气缸杆、压板等部件，支撑架与气缸固定连接，气缸设置有气缸杆，气缸杆的下端固定连接有压板，其采用气缸驱动气缸杆伸缩达到控制压板挤压电路板，但压板与电路板相互挤压过程中，气缸、气缸杆受电路板的反作用力无法得到缓冲，气缸容易过早损坏，使用寿命较短。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电路板加工用压合装置，以解决上述
技术介绍
中提出采用气缸驱动气缸杆伸缩达到控制压板挤压电路板，但压板与电路板相互挤压过程中，气缸、气缸杆受电路板的反作用力无法得到缓冲，气缸容易过早损坏，使用寿命较短的问题，本技术具有缓冲保护功能，防气缸过早损坏。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电路板加工用压合装置，包括压合台...
【技术保护点】
1.一种电路板加工用压合装置，包括压合台、气缸以及安装在气缸活动端的压板，其特征在于：所述压合台下端面对称安装两个支撑板，所述压合台上端面对称开设两个方形口，所述压合台上侧设有U型架，所述U型架的两端分别贯穿两个方形口延伸至压合台下侧，所述气缸通过螺丝与U型架固定连接，所述U型架的两端均固定限位板，所述方形口上侧设有限位条，所述限位条与U型架固定连接，所述限位板上端面对称开设两个第一盲孔，所述方形口的两侧均设有与第一盲孔相对齐的第二盲孔，所述第一盲孔内安装压缩弹簧，所述压缩弹簧上端固定在第二盲孔内。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板加工用压合装置，包括压合台、气缸以及安装在气缸活动端的压板，其特征在于：所述压合台下端面对称安装两个支撑板，所述压合台上端面对称开设两个方形口，所述压合台上侧设有U型架，所述U型架的两端分别贯穿两个方形口延伸至压合台下侧，所述气缸通过螺丝与U型架固定连接，所述U型架的两端均固定限位板，所述方形口上侧设有限位条，所述限位条与U型架固定连接，所述限位板上端面对称开设两个第一盲孔，所述方形口的两侧均设有与第一盲孔相对齐的第二盲孔，所述第一盲孔内安装压缩弹簧，所述压缩弹簧上端固定在第二盲孔内。
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用压合装置，其特征在于：所述压合台下侧设有连板，所述连板与支撑板固定连接，所述连板上端面等距安装多个支撑杆，所述支撑杆上端与压合台固定连接，所述连板...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱胜国，
申请(专利权)人：苏州友佳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。