多层印制板叠层定位结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层印制板叠层定位结构，包括多个基板，在基板上设置有定位孔，定位孔中设置有定位柱将多个基板进行定位，所述定位柱上设置有多个滑块组件，滑块组件包括一个滑块和一个弹簧；定位孔的孔壁上设置有多个凹槽，凹槽分散在基板上，且凹槽沿定位孔轴心方向的投影互相之间没有重合部分；滑块位置与凹槽一一对应，在弹簧作用下，滑块可滑入凹槽中并与之卡合。该结构可以使每层的基板均与定位柱进行卡合，此外，凹槽设置在不同方位，在插入定位柱时可以防止定位柱误卡入非对应的凹槽中。

Multilayer PCB stack positioning structure

【技术实现步骤摘要】
多层印制板叠层定位结构
本技术涉及印制电路板加工制造
，具体涉及一种多层印制板叠层定位结构。
技术介绍
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上受益人PCB板的层数越来越多。然而，现有的PCB多层板大多采用机器压合制作，由于PCB板的板体层数较多，在机器压合过程中，板体容易发生侧移，导致各板体不对正，不能使用，造成材料浪费。另外，机器压合后的PCB多层板在长时间使用后，各板体层间容易脱落。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是解决现有的印制板在制造过程中，板层之间易偏移脱落的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案：一种多层印制板叠层定位结构，包括多个基板，在基板上设置有定位孔，定位孔中设置有定位柱将多个基板进行定位，所述定位柱上设置有多个滑块组件，滑块组件包括一个滑块和一个弹簧；定位孔的孔壁上设置有多个凹槽，凹槽分散在基板上，且凹槽沿定位孔轴心方向的投影互相之间没有重合部分；滑块位置与凹槽一一对应，在弹簧作用下，滑块可滑入凹槽中并与之卡合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印制板叠层定位结构，包括多个基板，在基板上设置有定位孔，定位孔中设置有定位柱将多个基板进行定位，其特征在于：所述定位柱上设置有多个滑块组件，滑块组件包括一个滑块和一个弹簧；定位孔的孔壁上设置有多个凹槽，凹槽分散在基板上，且凹槽沿定位孔轴心方向的投影互相之间没有重合部分；滑块位置与凹槽一一对应，在弹簧作用下，滑块可滑入凹槽中并与之卡合。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层印制板叠层定位结构，包括多个基板，在基板上设置有定位孔，定位孔中设置有定位柱将多个基板进行定位，其特征在于：所述定位柱上设置有多个滑块组件，滑块组件包括一个滑块和一个弹簧；定位孔的孔壁上设置有多个凹槽，凹槽分散在基板上，且凹槽沿定位孔轴心方向的投影互相之间没有重合部分；滑块位置与凹槽一一对应，在弹簧作用下，滑块可滑入凹槽中并与之卡合。


2.根据权利要求1所述的多层印制板叠层定位结构，其特征在于：所述的凹槽的横截面呈矩形，滑块的横截面呈梯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘健，曹华基，
申请(专利权)人：无锡凯盟威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32