一种多层印刷线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种多层印刷线路板的制作方法，涉及线路板加工技术领域。该制作方法包括以下步骤：S1、内层板处理，其中包括化学清洗处理、光刻胶处理、曝光和显影处理、蚀刻处理、去膜处理与叠板处理；S2、线路板冲孔处理；S3、外层板处理，其中包括预处理、电镀处理、涂光刻胶处理与曝光和显影处理；S4、线路板电镀处理，其中包括二次镀铜处理、镀锡处理、去膜处理与蚀刻处理；S5、线路板阻焊处理，其中包括预处理、印刷处理、硬化处理、曝光和显影处理与印阻焊处理。本发明专利技术，通过合理的优化制作工艺，使得多层印刷线路板生产流程合理性较强，制作的印刷线路板性能方面较为理想，从而让印刷线路板的使用寿命在一定程度上得到了延长。

A method of making multilayer printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层印刷线路板的制作方法
本专利技术涉及线路板加工
，具体为一种多层印刷线路板的制作方法。
技术介绍
印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前，印刷线路板主要分为单面板、双面板与多层板，印刷线路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷线路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素，目前，现有的多层印刷线路板生产流程合理性较差，制作的印刷线路板性能方面不理想，导致印刷线路板的使用寿命在一定程度上得到了降低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种多层印刷线路板的制作方法，解决了现有技术中存在的缺陷与不足。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种多层印刷线路板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：S1、内层板处理，其中包括化学清洗处理、光刻胶处理、曝光和显影处理、蚀刻处理、去膜处理与叠板处理；S2、线路板冲孔处理；S3、外层板处理，其中包括预处理、电镀处理、涂光刻胶处理与曝光和显影处理；S4、线路板电镀处理，其中包括二次镀铜处理、镀锡处理、去膜处理与蚀刻处理；S5、线路板阻焊处理，其中包括预处理、印刷处理、硬化处理、曝光和显影处理与印阻焊处理；S6、线路板表面处理；S7、线路板产品检验。优选的，所述步骤1中具体内容如下：S11.化学清洗处理准备基板与内铜箔层，然后通过清洗除去基板表面的氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物，并使内铜箔层表面达到一定的粗化层度，最后将基板的上下表面均附上内铜箔层形成内层板；S12.光刻胶处理首先在内层板上下表面的内铜箔层均贴上干膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在内铜箔层表面上，从而进行光刻胶处理；S13.曝光和显影处理将内层板在紫外光的照射下进行曝光处理，曝光处理之后时间之后，除去内铜箔层上的光刻胶，然后再进行显影处理；S14.蚀刻处理将内铜箔层上不要部分的铜箔去除，使内铜箔层上形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜不进行蚀刻处理；S15.去膜处理清除蚀刻后内层板上保留的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来，然后对内层板的外表面进行清洗，清洗后进行干燥处理；S16.叠板处理在加工处理之后的内层板上下表面均叠放绝缘树脂层，然后在绝缘树脂层的表面上均叠放外铜箔层，然后再进行多层加压处理，处理完成后冷却到室温。优选的，所述步骤2中具体内容为根据印刷线路板的加工规格，确定好导通孔的尺寸大小以及位置，然后利用钻孔设备进行钻孔处理，得到相应规格的导通孔。优选的，所述步骤3中具体内容如下：S31.预处理对外层板进行裁剪，裁剪后的规格与内层板相同，然后除去外层板的表面毛刺；S32.电镀处理在导通孔中镀上一层薄铜，将内层板与外层板之间形成良好的导电性；S33.涂光刻胶处理在外层板的铜箔层上涂上一层光刻胶，对外铜箔层进行光刻胶处理；S34.曝光和显影对外层铜箔层进行曝光和显影处理。优选的，所述步骤4中具体内容如下：S41.二次镀铜处理将外层板与内层板中蚀刻的线路铜厚和导通孔中电镀的铜厚进行加厚处理；S42.镀锡处理在所有保留的铜箔上进行镀锡处理；S43.去膜处理在外层板的表面进行去膜处理，使表面的铜被暴露出来；S44.蚀刻处理将外铜箔层上不要部分的铜箔去除，使内铜箔层上形成所需的回路图形。优选的，所述步骤5中具体内容如下：S51.预处理对线路板的表面进行处理，除去线路板表面的残渣；S52.印刷处理对线路板的表面线路进行印刷处理；S53.硬化处理对印刷的区域进行硬化处理，使其印刷区域干燥；S54.曝光和显影处理对线路板的印刷区域进行曝光和显影处理；S55.印阻焊处理对线路板的表面进行阻焊层处理，得到合适的表面特征。(三)有益效果本专利技术提供了一种多层印刷线路板的制作方法。具备以下有益效果：1、本专利技术，通过合理的优化制作工艺，使得多层印刷线路板生产流程合理性较强，制作的印刷线路板性能方面较为理想，从而让印刷线路板的使用寿命在一定程度上得到了延长。2、本专利技术，通过合理的制作工艺，使得制备的多层印刷线路板使用更加稳定，降低了使用成本。附图说明图1为本专利技术整体流程示意图；图2为本专利技术步骤1流程示意图；图3为本专利技术步骤3流程示意图；图4为本专利技术步骤4流程示意图；图5为本专利技术步骤5流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：如图1-5所示，本专利技术实施例提供一种多层印刷线路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：S1、内层板处理，其中包括化学清洗处理、光刻胶处理、曝光和显影处理、蚀刻处理、去膜处理与叠板处理；S2、线路板冲孔处理；S3、外层板处理，其中包括预处理、电镀处理、涂光刻胶处理与曝光和显影处理；S4、线路板电镀处理，其中包括二次镀铜处理、镀锡处理、去膜处理与蚀刻处理；S5、线路板阻焊处理，其中包括预处理、印刷处理、硬化处理、曝光和显影处理与印阻焊处理；S6、线路板表面处理；S7、线路板产品检验，对线路板进行使用性能检测，连续测试5-10组成相关数据。其中步骤1中具体内容如下：S11.化学清洗处理准备基板与内铜箔层，然后通过清洗除去基板表面的氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物，并使内铜箔层表面达到一定的粗化层度，最后将基板的上下表面均附上内铜箔层形成内层板；S12.光刻胶处理首先在内层板上下表面的内铜箔层均贴上干膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在内铜箔层表面上，从而进行光刻胶处理；S13.曝光和显影处理将内层板在紫外光的照射下进行曝光处理，曝光处理之后时间之后，除去内铜箔层上的光刻胶，然后再进行显影处理；S14.蚀刻处理将内铜箔层上不要部分的铜箔去除，使内铜箔层上形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜不进行蚀刻处理；S15.去膜处理...

【技术保护点】
1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括以下步骤：/nS1、内层板处理，其中包括化学清洗处理、光刻胶处理、曝光和显影处理、蚀刻处理、去膜处理与叠板处理；/nS2、线路板冲孔处理；/nS3、外层板处理，其中包括预处理、电镀处理、涂光刻胶处理与曝光和显影处理；/nS4、线路板电镀处理，其中包括二次镀铜处理、镀锡处理、去膜处理与蚀刻处理；/nS5、线路板阻焊处理，其中包括预处理、印刷处理、硬化处理、曝光和显影处理与印阻焊处理；/nS6、线路板表面处理；/nS7、线路板产品检验。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括以下步骤：
S1、内层板处理，其中包括化学清洗处理、光刻胶处理、曝光和显影处理、蚀刻处理、去膜处理与叠板处理；
S2、线路板冲孔处理；
S3、外层板处理，其中包括预处理、电镀处理、涂光刻胶处理与曝光和显影处理；
S4、线路板电镀处理，其中包括二次镀铜处理、镀锡处理、去膜处理与蚀刻处理；
S5、线路板阻焊处理，其中包括预处理、印刷处理、硬化处理、曝光和显影处理与印阻焊处理；
S6、线路板表面处理；
S7、线路板产品检验。


2.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤1中具体内容如下：
S11.化学清洗处理
准备基板与内铜箔层，然后通过清洗除去基板表面的氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物，并使内铜箔层表面达到一定的粗化层度，最后将基板的上下表面均附上内铜箔层形成内层板；
S12.光刻胶处理
首先在内层板上下表面的内铜箔层均贴上干膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在内铜箔层表面上，从而进行光刻胶处理；
S13.曝光和显影处理
将内层板在紫外光的照射下进行曝光处理，曝光处理之后时间之后，除去内铜箔层上的光刻胶，然后再进行显影处理；
S14.蚀刻处理
将内铜箔层上不要部分的铜箔去除，使内铜箔层上形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜不进行蚀刻处理；
S15.去膜处理
清除蚀刻后内层板上保留的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来，然后对内层板的外表面进行清洗，清洗后进行干燥处理；
S16.叠板处理
在加工处理之后的内层板上下表面均叠放绝缘树脂层，然后在绝缘树脂层的表面上均叠放外铜箔层，然后再进行多层加压处理，处理完成后冷却到室温。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：文柏新，
申请(专利权)人：文柏新，
类型：发明
国别省市：湖北;42