一种多层印刷线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种多层印刷线路板的制作方法，涉及线路板加工技术领域。该制作方法包括以下步骤：S1、内层板处理，其中包括化学清洗处理、光刻胶处理、曝光和显影处理、蚀刻处理、去膜处理与叠板处理；S2、线路板冲孔处理；S3、外层板处理，其中包括预处理、电镀处理、涂光刻胶处理与曝光和显影处理；S4、线路板电镀处理，其中包括二次镀铜处理、镀锡处理、去膜处理与蚀刻处理；S5、线路板阻焊处理，其中包括预处理、印刷处理、硬化处理、曝光和显影处理与印阻焊处理。本发明专利技术，通过合理的优化制作工艺，使得多层印刷线路板生产流程合理性较强，制作的印刷线路板性能方面较为理想，从而让印刷线路板的使用寿命在一定程度上得到了延长。

A method of making multilayer printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层印刷线路板的制作方法
本专利技术涉及线路板加工
，具体为一种多层印刷线路板的制作方法。
技术介绍
印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前，印刷线路板主要分为单面板、双面板与多层板，印刷线路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷线路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素，目前，现有的多层印刷线路板生产流程合理性较差，制作的印刷线路板性能方面不理想，导致印刷线路板的使用寿命在一定程度上得到了降低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种多层印刷线路板的制作方法，解决了现有技术中存在的缺陷与不足。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括以下步骤：/nS1、内层板处理，其中包括化学清洗处理、光刻胶处理、曝光和显影处理、蚀刻处理、去膜处理与叠板处理；/nS2、线路板冲孔处理；/nS3、外层板处理，其中包括预处理、电镀处理、涂光刻胶处理与曝光和显影处理；/nS4、线路板电镀处理，其中包括二次镀铜处理、镀锡处理、去膜处理与蚀刻处理；/nS5、线路板阻焊处理，其中包括预处理、印刷处理、硬化处理、曝光和显影处理与印阻焊处理；/nS6、线路板表面处理；/nS7、线路板产品检验。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括以下步骤：
S1、内层板处理，其中包括化学清洗处理、光刻胶处理、曝光和显影处理、蚀刻处理、去膜处理与叠板处理；
S2、线路板冲孔处理；
S3、外层板处理，其中包括预处理、电镀处理、涂光刻胶处理与曝光和显影处理；
S4、线路板电镀处理，其中包括二次镀铜处理、镀锡处理、去膜处理与蚀刻处理；
S5、线路板阻焊处理，其中包括预处理、印刷处理、硬化处理、曝光和显影处理与印阻焊处理；
S6、线路板表面处理；
S7、线路板产品检验。


2.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤1中具体内容如下：
S11.化学清洗处理
准备基板与内铜箔层，然后通过清洗除去基板表面的氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物，并使内铜箔层表面达到一定的粗化层度，最后将基板的上下表面均附上内铜箔层形成内层板；
S12.光刻胶处理
首先在内层板上下表面的内铜箔层均贴上干膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在内铜箔层表面上，从而进行光刻胶处理；
S13.曝光和显影处理
将内层板在紫外光的照射下进行曝光处理，曝光处理之后时间之后，除去内铜箔层上的光刻胶，然后再进行显影处理；
S14.蚀刻处理
将内铜箔层上不要部分的铜箔去除，使内铜箔层上形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜不进行蚀刻处理；
S15.去膜处理
清除蚀刻后内层板上保留的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来，然后对内层板的外表面进行清洗，清洗后进行干燥处理；
S16.叠板处理
在加工处理之后的内层板上下表面均叠放绝缘树脂层，然后在绝缘树脂层的表面上均叠放外铜箔层，然后再进行多层加压处理，处理完成后冷却到室温。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：文柏新，
申请(专利权)人：文柏新，
类型：发明
国别省市：湖北;42