一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法技术

本发明专利技术涉及一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法，包括依次进行的减铜、正反钻孔、套孔钻孔、除胶沉铜、第一次曝光显影、通孔电镀、退膜、磨板、第二次曝光显影以及填孔电镀。本发明专利技术的应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法通过两次钻孔，使得通孔横截面呈中部小两端大的阶梯形状，并且配合分别对通孔的中部以及两端的两次填孔步骤，实现对通孔的分步填镀，防止通孔在填镀过程中发生包芯现象，有效提高线路板的信号传输稳定性。

A through hole filling plating method for HDI board with high density interconnection of optical modules

【技术实现步骤摘要】
一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法
本专利技术涉及线路板
，具体涉及一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法。
技术介绍
光模块印制电路板一般在使用过程中需要长期通电，而由于光模块印刷线路板属于高精细线路制作，因此其通孔一般采用镀薄铜设计，使得整个通孔的孔铜厚度较薄，整体铜层横截面积较少。而在长期通电的情况下，容易产生大量的热量，从而对设备运行的稳定性产生影响，同时，通孔的孔铜厚度越厚，对板层之间的信号传输影响越小。因此，现有技术中采用对通孔进行填镀处理，增大通孔的孔铜厚度，从而实现增强线路板的散热性能以及信号传输性能。但是，上述填镀处理过程中一般对通孔进行一次性填充，由于通孔孔口较大，容易使得通孔内发生包芯现象（即空洞现象），进而导致线路板信号传输失真，降低信号传输的稳定性。
技术实现思路
为了解决上述光模块印刷线路板通孔填镀过程中容易发生包芯现象的技术问题，本专利技术提供一种可增大通孔的孔铜厚度、防止包芯现象发生的应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法。>本专利技术公开的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法，其特征在于，包括如下步骤：/n减铜，降低线路板的面铜；/n正反钻孔，对线路板的正面及反面的相同位置进行相同深度钻孔，形成相同的两个盲孔；/n套孔钻孔，对两个盲孔之间钻连通两个盲孔的微小孔，形成阶梯状的通孔；/n除胶沉铜，对完成两次钻孔的线路板进行除胶及沉铜；/n第一次曝光显影，对线路板正反面贴附干膜，然后对通孔进行第一次曝光显影；/n通孔电镀，对通孔进行电镀，直至微小孔完全镀铜填充；/n退膜，去除线路板上的多余干膜；/n磨板，对线路板进行打磨，去除毛刺；/n第二次曝光显影，对线路板正反面贴附干膜，然后对通孔进行第二次曝光显影；以及/n填孔电...

【技术特征摘要】
1.一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法，其特征在于，包括如下步骤：
减铜，降低线路板的面铜；
正反钻孔，对线路板的正面及反面的相同位置进行相同深度钻孔，形成相同的两个盲孔；
套孔钻孔，对两个盲孔之间钻连通两个盲孔的微小孔，形成阶梯状的通孔；
除胶沉铜，对完成两次钻孔的线路板进行除胶及沉铜；
第一次曝光显影，对线路板正反面贴附干膜，然后对通孔进行第一次曝光显影；
通孔电镀，对通孔进行电镀，直至微小孔完全镀铜填充；
退膜，去除线路板上的多余干膜；
磨板，对线路板进行打磨，去除毛刺；
第二次曝光显影，对线路板正反面贴附干膜，然后对通孔进行第二次曝光显影；以及
填孔电镀，对通孔电镀直至通孔完成填充，完成通孔填镀。


2.根据权利要求1所述的应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法，其特征在于，所述正反钻孔步骤中保持线路板位置不变。


3.根据权利要求2所述的应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，周刚，曾祥福，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44