布线电路基板、布线电路基板的制造方法以及拍摄装置制造方法及图纸

布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。

Manufacturing method and shooting device of wiring circuit base plate and wiring circuit base plate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板、布线电路基板的制造方法以及拍摄装置
本专利技术涉及布线电路基板、布线电路基板的制造方法以及拍摄装置，详细而言涉及布线电路基板的制造方法、通过该布线电路基板的制造方法得到的布线电路基板、以及具备该布线电路基板的拍摄装置。
技术介绍
作为半导体装置用基板的制造方法，提出了以下的方法(参照专利文献1)。在铜合金的表面，首先，形成具有孔的绝缘层，接着，在孔内的铜合金的表面形成Au层，接着，在孔内，在Au层上形成镍层，之后，在孔内，在镍层上形成铜层。之后，通过蚀刻去除铜合金。在专利文献1所记载的方法中，Au层成为蚀刻阻挡层，仅铜合金被去除。因此，能够防止铜层的损伤。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10－125818号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在专利文献1所记载的方法中，镍层不是蚀刻阻挡层，因此，有时无法仅靠Au层来防止蚀刻液的渗入。另外，有时蚀刻液自Au层的周端缘与绝缘层的面向孔的内侧面之间渗入。在这些情况下，存在铜层被蚀刻液损伤这样的不良。本专利技术提供能够在蚀刻时充分地抑制蚀刻液渗入开口部内并充分地抑制导体层的损伤的布线电路基板的制造方法、通过该布线电路基板的制造方法得到的布线电路基板以及拍摄装置。用于解决问题的方案本专利技术(1)包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在所述金属板的所述厚度方向一侧面的自所述开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧和所述绝缘层的面向所述开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与所述第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除所述金属板。采用该制造方法，在第2工序中设置第1阻隔层，在第3工序中设置第2阻隔层，因此，在第5工序中，即使对金属板蚀刻，也能够利用两个阻隔层来充分地抑制蚀刻液朝向导体层渗入。另外，采用该制造方法，在第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面。因此，在第5工序中，即使蚀刻液渗入到第1阻隔层的周端缘与绝缘层的内侧面之间，第2阻隔层也能够可靠地抑制蚀刻液的进一步渗入。其结果，能够充分地抑制导体层的损伤。本专利技术(2)包含(1)所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第3工序中，将所述第2阻隔层设于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧面。采用该制造方法，在第3工序中，将第2阻隔层设于第1阻隔层的厚度方向一侧面，因此能够使第2阻隔层在开口部内与第1阻隔层接触。因此，能够提高相互接触的两个阻隔层对于蚀刻液的渗入的抑制效果。本专利技术(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第3工序中，还将所述第2阻隔层设于所述绝缘层的所述厚度方向一侧面的位于所述开口部的周围的部分。即使蚀刻液欲沿着绝缘层的内侧面向厚度方向一侧渗入，采用该制造方法，也能够利用在绝缘层的厚度方向一侧面的位于开口部的周围的部分设置的第2阻隔层来抑制蚀刻液进一步向厚度方向一侧渗入。本专利技术(4)包含(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第1工序中，将所述开口部设置成所述绝缘层的所述内侧面具有相对于所述厚度方向倾斜的坡形状。采用该制造方法，在第1工序中，将开口部设置成绝缘层的内侧面具有相对于厚度方向倾斜的坡形状，因此能够使绝缘层的内侧面长于笔直形状的内侧面。因此，使在第3工序中设置的第2阻隔层与绝缘层的内侧面之间的接触面积增大，通过该第2阻隔层，能够提高第5工序中的蚀刻液的渗入抑制效果。本专利技术(5)包含(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第3工序中，利用溅射来形成所述第2阻隔层。采用该制造方法，若利用溅射来实施第3工序，则能够简单地形成第2阻隔层。尤其是，在绝缘层的内侧面具有坡形状的情况下，对于该内侧面，能够利用溅射来可靠地形成第2阻隔层。本专利技术(6)包含(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第2阻隔层的材料是铬。采用该制造方法，由于第2阻隔层的材料是铬，因此能够可靠地抑制第5工序中的蚀刻液的渗入。本专利技术(7)包含(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述导体层的厚度是12μm以下。若导体层的厚度为12μm以下，则在第5工序中，蚀刻液的侵蚀导致的导体层的损伤会较大地影响连接可靠性。但是，在本专利技术中，由于在第3工序中设置第2阻隔层，因此，在第5工序中，即使对金属板蚀刻，也能够充分地抑制蚀刻液朝向导体层渗入，因此能够排除上述影响。本专利技术(8)包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：绝缘层，其具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第1阻隔层，其位于所述开口部的厚度方向另一端缘，并与所述绝缘层的所述厚度方向另一侧面齐平；第2阻隔层，其连续地配置于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧、所述绝缘层的面向所述开口部的内侧面、以及所述绝缘层的所述厚度方向一侧面的位于所述开口部的周围的部分；以及导体层，其配置于所述第2阻隔层的所述厚度方向一侧面。在该布线电路基板中，即使应力在与厚度方向交叉的方向上作用于导体层，也能够使应力经由第2阻隔层自内侧面向绝缘层分散。因此，能够提高导体层的强度。本专利技术(9)包含(8)所述的布线电路基板，其中，所述绝缘层的所述内侧面具有相对于所述厚度方向倾斜的坡形状。由于绝缘层的内侧面具有相对于厚度方向倾斜的坡形状，因此能够使上述应力在上述方向上进一步高效地分散。本专利技术(10)包含(8)或(9)所述的布线电路基板，其中，所述导体层的厚度是12μm以下。采用该布线电路基板，由于导体层的厚度薄至12μm以下，因此能够谋求薄型化和弹性化。本专利技术(11)包含一种拍摄装置，其中，该拍摄装置具备：(8)～(10)所述的布线电路基板；以及拍摄元件，其安装于所述布线电路基板，且与所述导体层电连接。该拍摄装置具备上述布线电路基板，因此，可靠性优异。专利技术的效果采用本专利技术的布线电路基板的制造方法，能够充分地抑制导体层的损伤。在本专利技术的布线电路基板中，能够提高导体层的强度。本专利技术的拍摄装置的可靠性优异。附图说明图1A～图1F是本专利技术的布线电路基板的制造方法的一个实施方式的制造工序图，图1A表示将基底绝缘层设于金属板的第1工序，图1B表示设置第1阻隔层的第2工序，图1C表示设置连续层的第3工序，图1D表示设置导体层的第4工序，图1E表示设置覆盖绝缘层的工序，图1F表示通过蚀刻去除金属板的第5工序。图2表示具备图1F所示的布线电路基板的拍摄本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，/n该布线电路基板的制造方法具备：/n第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；/n第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在所述金属板的所述厚度方向一侧面的自所述开口部暴露的部分设置第1阻隔层；/n第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧和所述绝缘层的面向所述开口部的内侧面；/n第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与所述第2阻隔层相接触；以及/n第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除所述金属板。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-1909511.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，
该布线电路基板的制造方法具备：
第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；
第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在所述金属板的所述厚度方向一侧面的自所述开口部暴露的部分设置第1阻隔层；
第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧和所述绝缘层的面向所述开口部的内侧面；
第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与所述第2阻隔层相接触；以及
第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除所述金属板。


2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，
在所述第3工序中，将所述第2阻隔层设于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧面。


3.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，
在所述第3工序中，还将所述第2阻隔层设于所述绝缘层的所述厚度方向一侧面的位于所述开口部的周围的部分。


4.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，
在所述第1工序中，将所述开口部设置成所述绝缘层的所述内侧面具有相对于所述厚度方向倾斜的坡形状。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田周作，高仓隼人，伊藤正树，河邨良广，若木秀一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP