一种新型的PCB板快速沉铜设备制造技术

技术编号:24021231 阅读:153 留言:0更新日期:2020-05-02 05:27
本实用新型专利技术涉及PCB板生产技术领域,尤其涉及包括沉铜缸,所述沉铜缸内部放置有挂篮,所述沉铜缸外侧还设有水泵,所述水泵通过进液管穿过沉铜缸外壳与沉铜缸内部上方相连,所述水泵通过出液管与沉铜缸内部下方相连,所述沉铜缸内部还固定有超声波发生器,所述沉铜缸内壁上固定有温度计,所述沉铜缸底部还固定有加热板。挂篮将待沉铜的PCB浸入到沉铜缸内的沉铜溶液中,超声波发生器发射超声波,破坏PCB板上产生的气泡,避免气泡影响沉铜反应,通过温度计确认溶液温度,通过加热板对溶液进行加热,使溶液达到反应最佳温度,并且通过水泵将上层高浓度溶液与下层低浓度溶液相互混合,保证了沉铜反应速度。

A new type of rapid copper deposition equipment for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种新型的PCB板快速沉铜设备
本技术涉及PCB板生产
,尤其涉及一种新型的PCB板快速沉铜设备。
技术介绍
印制电路板(PCB板)生产工序中,沉铜工艺是必不可少的一道工序,沉铜工艺的品质直接关系到PCB板的性能。现有的沉铜工艺是将多块PCB板放置在篮子内,再将篮子放入盛满沉铜液的容器内,让PCB板在容器内得到沉铜液的充分浸泡,PCB板的通孔尺寸很小,PCB板浸泡到沉铜液中后会在PCB板的通孔中产生气泡,这些气泡会影响在PCB板的通孔内壁附着薄铜的效果,可能造成薄铜附着不均匀或者孔壁没有附着上薄铜的情况发生,目前PCB板在沉铜液中浸泡时一般通过振动装置带动篮子振动来消除PCB板通孔中的气泡,使浸泡在沉铜液中的PCB板中的每一个通孔的孔壁上附着上一层薄铜,但这种依赖振动解决气泡的方式并不理想,其次放置有PCB板的篮子非常重,在振动过程中使震动装置承受很大的负荷,使得振动效果下降,影响振动装置的使用寿命。并且在沉铜过程中,由于沉铜反应,挂篮将PCB板悬挂在沉铜溶液的下方,挂篮PCB板处溶液浓度越来越低,而PCB板上方的溶液浓度较高,沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的PCB板快速沉铜设备,包括沉铜缸,其特征在于,所述沉铜缸内部放置有挂篮,所述沉铜缸两侧的外壁上固定有气缸,所述气缸均连接有活塞杆,所述活塞杆末端均固定有固定块,所述挂篮两侧还固定有放置在固定块上的固定杆,所述沉铜缸外侧还设有水泵,所述水泵通过进液管穿过沉铜缸外壳与沉铜缸内部上方相连,所述水泵通过出液管与沉铜缸内部下方相连,所述沉铜缸内部还固定有超声波发生器,所述沉铜缸内壁上固定有温度计,所述沉铜缸底部还固定有加热板。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型的PCB板快速沉铜设备,包括沉铜缸,其特征在于,所述沉铜缸内部放置有挂篮,所述沉铜缸两侧的外壁上固定有气缸,所述气缸均连接有活塞杆,所述活塞杆末端均固定有固定块,所述挂篮两侧还固定有放置在固定块上的固定杆,所述沉铜缸外侧还设有水泵,所述水泵通过进液管穿过沉铜缸外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑启森
申请(专利权)人:启懋电子定南有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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