过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板技术

本申请提供了一种过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板，其中，该方法包括：获取PCB中的过孔残桩的位置，依据该残桩的位置确定PCB板中的多个平面层的过孔反焊盘的直径，由于过孔反焊盘和过孔残桩均对过孔阻抗存在影响，采用上述方案以尽量减少过孔残桩对过孔阻抗的影响，解决了相关技术中过孔各处的阻抗一致性低的问题，保证了过孔阻抗较高的一致性。

The method of determining the shape of through hole solder pad and PCB

【技术实现步骤摘要】
过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板
本申请涉及但不限于通信领域，具体而言，涉及一种过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板。
技术介绍
在相关技术中，在印制电路板PCB板设计中，对于信号线因换层需要而使用的换层过孔或连接器的压接过孔设计时，会基于两方面考虑来完成这类过孔的设计：一是加工工艺考虑，一般情况下，图1是根据相关技术中的PCB板的过孔组成部分示意图，如图1所示，一个有效的信号过孔由四部分组成：过孔孔径、焊盘、反焊盘和残桩。二是SI技术考虑，影响信号完整性的关键因素之一就是过孔的阻抗连续性，而过孔阻抗与上述四要素均相关。过孔的阻抗与其组成部分强相关。实际加工中，对于确定的PCB板板材及板厚，过孔孔径与焊盘的尺寸都有一定的限制要求。为了解决过孔处阻抗不连续的问题，传统设计方法主要是对反焊盘进行挖大处理，来提高过孔处的阻抗，图2是根据相关技术中的传统过孔反焊盘设计示意图，其效果确实是提升了过孔的阻抗值，但实际上是过孔处的阻抗整体被提升了，其之前已经足够大的部分(不想被提高的部分)也被迫增大了。图3是根据相关技术中设计方式导致的的过孔阻抗的变化示意图，如图3所示，从上可以看出，传统过孔处的设计将过孔处的阻抗整体提高了，对于过孔中不需要增加阻抗的部分存在阻抗被进一步拉升的缺陷，从而对过孔处的阻抗连续性有着一定的负面影响。针对相关技术中过孔各处的阻抗一致性低的问题，目前还没有有效的解决方案。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板，以至少解决相关技术中相关技术中过孔各处的阻抗一致性低的问题。根据本申请的一个实施例，提供了一种过孔反焊盘形状的确定方法，包括：在待布局过孔反焊盘的PCB板中，获取过孔残桩的位置；依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径。根据本申请文件的另一个实施例，还提供了一种印刷电路板PCB板，包括：多个平面层，其中，每个平面层的过孔反焊盘的直径，随着每个平面层与过孔残桩位置之间的距离增大而减小。根据本申请的又一个实施例，还提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。根据本申请的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。通过本申请，获取PCB中的过孔残桩的位置，依据该残桩的位置确定PCB板中的多个平面层的过孔反焊盘的直径，由于过孔反焊盘和过孔残桩均对过孔阻抗存在影响，采用上述方案以尽量减少过孔残桩对过孔阻抗的影响，解决了相关技术中过孔各处的阻抗一致性低的问题，保证了过孔阻抗较高的一致性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1是根据相关技术中的PCB板的过孔组成部分示意图；图2是根据相关技术中的传统过孔反焊盘设计示意图；图3是根据相关技术中设计方式导致的的过孔阻抗的变化示意图；图4是根据本申请实施例的过孔反焊盘形状的确定方法的流程图；图5是根据本申请另一个实施例的漏斗形过孔反焊盘设计示意图；图6是根据具体实施例1的过孔反焊盘设计示意图；图7是根据具体实施例2的过孔反焊盘设计示意图；图8是根据本申请另一个实施例的过孔回波损耗对比示意图；图9是根据本申请另一个实施例的过孔阻抗对比示意图；图10是根据本申请文件的一典型的PCB叠层的示意图；图11是根据本申请例子2的回波损耗对比图；图12是根据本申请例子2的阻抗对比示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。本申请文件的技术方案可以用于设计PCB板时，针对存在残桩的过孔，可以采用本申请文件的方案去设计每个平面层的过孔反焊盘。可选地，本申请文件的过孔反焊盘形状的确定方法可以由计算机终端执行，即先有计算机终端进行仿真模拟，计算出每个平面层的过孔反焊盘，后续制作相应的PCB板。实施例一在本实施例中提供了一种过孔反焊盘形状的确定方法，图4是根据本申请实施例的过孔反焊盘形状的确定方法的流程图，如图4所示，该流程包括如下步骤：步骤S402，在待布局过孔反焊盘的PCB板中，获取过孔残桩的位置；步骤S404，依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径。通过上述步骤，获取PCB中的过孔残桩的位置，依据该残桩的位置确定PCB板中的多个平面层的过孔反焊盘的直径，由于过孔反焊盘和过孔残桩均对过孔阻抗存在影响，采用上述方案以尽量减少过孔残桩对过孔阻抗的影响，解决了相关技术中过孔各处的阻抗一致性低的问题，保证了过孔阻抗较高的一致性。反焊盘的尺寸，残桩的位置或长短，二者是过孔阻抗的影响因素。可选地，依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径，包括：确定每个平面层与所述残桩的位置之间的距离；确定所述每个平面层的过孔反焊盘的直径，随着所述距离的增大而减小。可选地，该直径与该距离可以成反比例关系。可选地，依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径，包括：确定所述过孔的两个出线层A和B，其中，所述A为顶层或底层，所述B为内层，所述B的一侧存在残桩；通过仿真确定所述A的相邻平面层的过孔反焊盘直径S1；通过仿真确定所述B一侧的相邻平面层的过孔反焊盘直径S2；依据所述S1和S2，确定出每个平面层的过孔反焊盘的直径。该实施例中设计的过孔的反焊盘布局最终形状可以是梯形，即离残桩近的过孔反焊盘直径大，随着距离增加过孔反焊盘直径减小，最终多层平面层呈现梯形。可选地，依据所述S1和S2，以及所述A和B之间平面层彼此的距离，确定所述每个平面层的过孔反焊盘的直径。可选地，依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径，包括：确定所述过孔的两个出线层C和D，其中，所述A和所述B为内层，所述C和D均存在残桩；通过仿真确定所述C一侧的相邻平面层的过孔反焊盘直径S4,通过仿真确定所述D一侧的相邻平面层的过孔反焊盘直径S5；依据C处残桩长度和D处残桩长度，确定中间平面层的位置，其中，所述中间平面层的过孔反焊盘直径最短；通过仿真确定所述中间平面层的过孔反焊盘直径S6；依据所述S4、S5和S6，确定出每个平面层的过孔反焊盘的直径。本实施例中的方案，由于残桩位于两侧，则最终的多个平面层的过孔反焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种过孔反焊盘形状的确定方法，其特征在于，包括：/n在待布局过孔反焊盘的PCB板中，获取过孔残桩的位置；/n依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径。/n

【技术特征摘要】
1.一种过孔反焊盘形状的确定方法，其特征在于，包括：
在待布局过孔反焊盘的PCB板中，获取过孔残桩的位置；
依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径，包括：
确定每个平面层与所述残桩的位置之间的距离；
确定所述每个平面层的过孔反焊盘的直径，随着所述距离的增大而减小。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径，包括：
确定所述过孔的两个出线层A和B，其中，所述A为顶层或底层，所述B为内层，所述B的一侧存在残桩；
通过仿真确定所述A的相邻平面层的过孔反焊盘直径S1；
通过仿真确定所述B一侧的相邻平面层的过孔反焊盘直径S2；
依据所述S1和S2，确定出每个平面层的过孔反焊盘的直径。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，依据所述S1和S2，确定出每个平面层的过孔反焊盘的直径，包括：
依据所述S1和S2，以及所述A和B之间平面层彼此的距离，确定所述每个平面层的过孔反焊盘的直径。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径，包括：
确定所述过孔的两个出线层C和D，其中，所述A和所述B为内...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙跃，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44