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本发明涉及一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法，包括依次进行的减铜、正反钻孔、套孔钻孔、除胶沉铜、第一次曝光显影、通孔电镀、退膜、磨板、第二次曝光显影以及填孔电镀。本发明的应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法通过两次钻孔...
该专利属于广东科翔电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东科翔电子科技股份有限公司授权不得商用。

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