柔性基板制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制耐热剥离强度的下降、能够在整体上降低柔性基板的制造成本的柔性基板。柔性基板(10)包含聚酰亚胺膜(11)、在聚酰亚胺膜(11)的表面上形成的基底金属层(12)、以及在基底金属层(12)上重叠而形成的铜导体层(13)而构成。基底金属层(12)包含含有铬的合金层(14)。该含有铬的合金层(14)具有与聚酰亚胺膜(11)相接的第一金属层(14a)、以及以重叠的方式位于第一金属层(14a)的第二金属层(14b)，第一金属层(14a)中的铬的重量百分比比第二金属层(14b)中的铬的重量百分比大。由该构成，能够抑制铜向第一金属层(14a)的扩散，能够抑制耐热剥离强度的下降。此外，能够降低柔性基板(10)的制造成本。

Flexible base plate

【技术实现步骤摘要】
柔性基板
本专利技术涉及一种柔性基板。更详细来讲，涉及一种耐热性优异的柔性基板。
技术介绍
在液晶面板、笔记本电脑、数码相机、移动电话等中，使用在耐热性树脂膜上覆盖金属膜而获得的多种类的柔性配线基板。在该柔性配线基板中，大量使用在耐热性树脂膜的单面或两面上成膜金属膜而成的带有金属膜的树脂膜。在本说明书中，有时将这些带有金属膜的树脂膜称为“柔性基板”。作为这种柔性基板的制造方法，传统上已知通过粘接剂将金属箔粘贴在树脂膜上而制造的方法(三层基板的制造方法)、在金属箔上涂布热固性树脂溶液并使其干燥而制造的方法(涂布法)、在金属箔上粘贴热塑性树脂膜，使其进行热压接合而制造的方法(层压法)、以及在树脂膜上通过真空成膜法、真空成膜法和湿式镀膜法来成膜金属膜而制造的方法(金属喷镀法)等。此外，在金属喷镀法的真空成膜法中，具有真空蒸镀法、溅射法、离子镀膜法、离子束溅射法等。此处，已知在真空成膜法中，一般来说溅射法虽然密接力优异，但基板在大气中加热至150℃、保持168小时后测定的剥离强度(以下有时称为耐热剥离强度)下降。关于抑制该耐热剥离强度的下降的柔性基板，在专利文献1中公开了作为金属喷镀法，在聚酰亚胺绝缘层上溅射铬层后溅射铜而向聚酰亚胺绝缘层上形成导体层的方法。此外，在专利文献2中公开了在聚酰亚胺膜上以第一金属薄膜、第二金属薄膜的顺序层叠而形成的柔性电路基板用材料，其中，第一金属薄膜以铜镍合金为靶通过溅射而形成，第二金属薄膜以铜为靶通过溅射而形成。进一步地，在专利文献3中公开了对聚酰亚胺膜表面改性而得到的两层铜聚酰亚胺基板，在专利文献4中公开了对聚酰亚胺树脂膜的表面改性而得到的金属包覆聚酰亚胺树脂基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平2-98994号公报专利文献2：日本特许第3447070号公报专利文献3：日本特开2007-318177号公报专利文献4：国际公开第2010/098236号。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在专利文献1和2中，为了抑制耐热剥离强度的下降，通过在聚酰亚胺膜的表面上溅射铬或镍铜的金属层来形成。但是，在由这些文献获得的柔性基板中，耐热剥离强度的下降的抑制是不充分的。此外，在专利文献3和4中，在聚酰亚胺膜上形成金属层以前，虽然通过改性聚酰亚胺膜的表面抑制了耐热剥离强度的下降，但也不能说耐热剥离强度的下降的抑制是充分的，而且，在用于聚酰亚胺膜的表面的改性的等离子体处理等的工序中存在花费成本的问题。本专利技术是鉴于上述情况，其目的在于提供一种在能够抑制耐热剥离强度的下降的同时，能够在整体上降低柔性基板的制造成本的柔性基板。用于解决课题的手段第一专利技术的柔性基板，其特征在于，包含聚酰亚胺膜、在该聚酰亚胺膜的表面上形成的基底金属层、以及在该基底金属层上重叠而形成的铜导体层而构成，所述基底金属层包含含有铬的金属层，该含有铬的金属层具有与所述聚酰亚胺膜相接的第一金属层、以及以重叠的方式位于该第一金属层的第二金属层，所述第一金属层中的铬的重量百分比比所述第二金属层中的铬的重量百分比大。第二专利技术的柔性基板，其特征在于，在第一专利技术中，所述含有铬的金属层是镍铬合金层。专利技术的效果根据第一专利技术，在聚酰亚胺膜的表面上形成的基底金属层包含含有铬的金属层，在该含有铬的金属层中，与聚酰亚胺膜相接的第一金属层中的铬的重量百分比比第二金属层中的铬的重量百分比大，由此，能够抑制铜向第一金属层的扩散。因为耐热剥离强度是通过聚酰亚胺膜被铜分解而下降，因此，通过抑制铜向第一金属层的扩散，能够抑制耐热剥离强度的下降。此外，因为能够比较容易地使第一金属层中的铬的重量百分比比第二金属层中的铬的重量百分比大，因此，在降低柔性基板的制造成本的同时，能够抑制耐热剥离强度的下降。根据第二专利技术，含有铬的金属层是镍铬合金层，由此，因为镍铬合金能够容易地获得，因此，能够更加廉价地抑制耐热剥离强度的下降。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式的柔性基板的剖面部分扩大图。图2是本专利技术的第一实施方式的柔性基板的剖面图。图3是本专利技术的第一实施方式的柔性基板的TEM的元素映射的测定图。(图A)是表示过热水蒸气处理后的Cr元素的分布状态的图。(图B)是表示过热水蒸气处理前的Cr元素的分布状态的图。(图C)是表示过热水蒸气处理后的Cu元素的分布状态的图。(图D)是表示过热水蒸气处理前的Cu元素的分布状态的图。具体实施方式接着，基于附图说明本专利技术的实施方式。但是，以下所示的实施方式是用于具体化本专利技术的技术思想的柔性基板10的举例，本专利技术的柔性基板10并不特别限定于此。需要说明的是，为了明确地进行说明，各附图所示的部件的大小或位置关系等有时存在夸张。(第一实施方式)图2中示出了本专利技术的第一实施方式的柔性基板10的剖面图。如图2所示，本专利技术的柔性基板10包含聚酰亚胺膜11、在该聚酰亚胺膜11的表面上形成的基底金属层12、以及在该基底金属层12上重叠而形成的铜导体层13而构成。对于基底金属层12而言，例如，由设置在聚酰亚胺膜11侧的含有铬的金属层14和基底铜层15构成。需要说明的是，在本实施方式中，在聚酰亚胺膜11的单面上形成基底金属层12等，但并不特别限定于此，在聚酰亚胺膜11的两面上形成基底金属层12等也属于本专利技术的柔性基板10。图1中示出了图2的圆所环绕部分的扩大图。在本实施方式中，基底金属层12的含有铬的金属层14是具有与聚酰亚胺膜11相接的第一金属层14a、以及以重叠的方式位于该第一金属层14a的第二金属层14b的构成。而且，在本专利技术的柔性基板10中，其特征在于，第一金属层14a中的铬的重量百分比比第二金属层14b中的铬的重量百分比大。在聚酰亚胺膜11的表面上形成的基底金属层12中，与聚酰亚胺膜11相接的第一金属层14a中的铬的重量百分比比第二金属层14b中的铬的重量百分比大，由此，能够如下述地抑制铜向第一金属层14a的扩散。柔性基板10的耐热剥离强度下降的原因之一是聚酰亚胺膜11被铜分解。也就是说，如果能够抑制导电性高的铜与聚酰亚胺膜11直接相接，则耐热剥离强度会变高。通过基底金属层12的至少一部分是在本实施方式中的含有铬的金属层14，具体而言是镍铬合金层，能够抑制铜与聚酰亚胺膜11接触。但是，如果仅形成含有铬的金属层14，当柔性基板10的温度变高时，铜逐渐在含有铬的金属层14内扩散，变为与聚酰亚胺膜11相接。因此，使含有铬的金属层14的一部分上存在铬较多的层，也就是第一金属层14a。如果柔性基板10变为高温，铜通过与含有铬的金属层14中的氧结合在含有铬的金属层14内扩散。如果该氧与铬结合的层，也就是铬较多的第一金属层14a存在，通过该第一金属层14a，即使柔性基板10的温度变高，铜的扩散也被抑制，能够抑制耐热剥离强度的降低。此外，使第一金属层14a中的铬的重量百分比比第二金属层14b中的铬的重量百分比大的方法在以下进行描述，但因为该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性基板，其特征在于，包含：/n聚酰亚胺膜；/n在所述聚酰亚胺膜的表面上形成的基底金属层；以及/n在所述基底金属层上重叠而形成的铜导体层，/n所述基底金属层包含含有铬的金属层，/n所述含有铬的金属层具有与所述聚酰亚胺膜相接的第一金属层、以及以重叠的方式位于所述第一金属层的第二金属层，/n所述第一金属层中的铬的重量百分比比所述第二金属层中的铬的重量百分比大。/n

【技术特征摘要】
20181122 JP 2018-2194151.一种柔性基板，其特征在于，包含：
聚酰亚胺膜；
在所述聚酰亚胺膜的表面上形成的基底金属层；以及
在所述基底金属层上重叠而形成的铜导体层，
所述基底金属层包含含有铬的金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅川吉幸，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP