布线电路基板及其制造方法技术

布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出，屏蔽层配置在绝缘开口部内，以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏蔽层朝向厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层。主体层的厚度Tb相对于密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。

Wiring circuit board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板及其制造方法
本专利技术涉及布线电路基板及其制造方法。
技术介绍
以往，已知有具备接地层和绝缘层的布线电路基板(例如，参见专利文献1。)。专利文献1中，接地层具备：下部接地层；填充于绝缘层的开口部且与下部接地层接触的侧部接地布线；以及，配置于绝缘层的上表面，与侧部接地布线一体地形成的上部接地布线。上部接地层借助侧部接地布线而与下部接地布线电连接，作为屏蔽层起作用。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-91635号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献1中，侧部接地布线及上部接地布线具有截面大致T字形状，上部接地布线的上表面具有平坦形状。因此，接地层具有优异的強度，即使对接地层施加应力，形状维持性也优异。因此，接地层的对绝缘的层的密合性不易下降。另一方面，根据布线电路基板的用途和目的，上部接地布线的上表面有时具有对应于绝缘层的开口部向下侧凹陷的凹部。此种情况下，会由凹部导致接地层的強度低，因此，如果对接地层施加应力，则上部接地布线容易沿面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线电路基板，其特征在于，其朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层，/n所述绝缘层被覆所述导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使所述导体层的一部分的所述厚度方向的一侧的面露出，/n所述屏蔽层配置在所述绝缘开口部内，以与所述导体层接触的方式具有朝向所述厚度方向的另一侧凹陷的凹部，/n所述屏蔽层朝向所述厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层，/n所述主体层的厚度Tb相对于所述密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 JP 2017-1777861.一种布线电路基板，其特征在于，其朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层，
所述绝缘层被覆所述导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使所述导体层的一部分的所述厚度方向的一侧的面露出，
所述屏蔽层配置在所述绝缘开口部内，以与所述导体层接触的方式具有朝向所述厚度方向的另一侧凹陷的凹部，
所述屏蔽层朝向所述厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层，
所述主体层的厚度Tb相对于所述密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。


2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述屏蔽层具有屏蔽开口部，所述屏蔽开口部使所述绝缘层的一部分的所述厚度方向的一侧的面露出。


3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述绝缘层的材料为聚酰亚胺，
所述密合层的材料为铬，
所述主体层的材料为铜。


4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，其为摄像装置用布线电路基板。


5.一种布线电路基板，其特征在于，其朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层，
所述屏蔽层具有屏蔽开口部，所述屏蔽开口部使所述绝缘层的一部分的所述厚度方向的一侧的面露出。


6.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，其具备：
第1工序：设置导体层；
第2工序：以被覆所述导体层并且具有绝缘开口部的方式设置绝缘层，所述绝缘开口部使所述导体层的一部分的所述厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：河邨良广，柴田周作，高仓隼人，伊藤正树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP