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布线电路基板及其制造方法技术
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文档序号:24021498
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布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部,所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出,屏蔽层配置在绝缘开口部内,以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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