集成电路铜板粗糙度提升装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电路板制造设备技术领域，具体涉及一种集成电路板粗糙度提升装置，集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板。本发明专利技术可由转动辊上的柔性撞击部在铜板表面撞击形成微小凹坑，从而提升了铜板的粗糙度，解决了现有技术中铜板提高粗糙度时容易发生翘曲的问题。

Roughness lifting device of integrated circuit copper plate

【技术实现步骤摘要】
集成电路铜板粗糙度提升装置
本专利技术涉及电路板制造设备
，具体涉及一种集成电路板粗糙度提升装置。
技术介绍
在印刷电路板生产过程中，为了提高干膜结合力，防止脱落，需要在铜板的铜面上提高其粗糙度。现有常规的提高铜板粗糙度的方式是采用一对辊轮，铜板从两辊轮之间通过时被挤压，从而提高铜面粗糙度。但是，这种方式下若两辊轮转速发生细微差异，容易导致铜板发生翘曲，从而造成产品质量降低。
技术实现思路
本专利技术意在提供一种集成电路板粗糙度提升装置，解决现有技术中铜板提高粗糙度时容易发生翘曲的问题。方案基本如下：集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，所述底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板。有益效果：将铜板放于放置槽内，翻转板下表面的滑板可支撑铜板，通过驱动装置带动转动辊进行旋转，手动转动转盘，将铜板送至转动辊下方，由于转动辊表面上的撞击部在旋转过程中对铜板表面形成冲击，从而形成无数微小的撞击坑，实现了铜板表面粗糙度提升的目的；一面粗糙度提升后，将翻转板进行翻转，调节两滑板，使铜板原下表面朝向上方，从而可对另一面进行粗糙度提升。相对现有技术，本方案没有采用对辊挤压的方式来提高粗糙度，从而避免了铜板粗糙度提升过程中容易发生翘曲的问题。进一步，所述转盘上设有矩形孔，翻转板内嵌式设置于矩形孔内，翻转板边缘固定有同轴线的转轴和连接轴，转轴和连接轴均与转盘转动连接。这样利于翻转板翻转稳定。进一步，所述转轴固定连接有齿轮，底座固定连接有可与齿轮啮合的齿条。转盘转动时，齿轮与齿条相遇并发生相对运动，可使齿轮发生转动，齿轮转动带动翻转板进行旋转，从而实现翻转板的翻转，减少操作步骤。进一步，所述底座固定连接推板，推板位于转盘上方，推板边缘为弧形，推板的边缘在转盘运动方向上逐渐远离转盘圆心，推板可与翻转板上表面上的滑板相抵。转盘带动翻转板进行运动时，推板可通过边缘推动滑板滑动，以覆盖放置槽的上开口，利于翻转板翻转前的准备。进一步，所述底座固定连接有弧形架一和弧形架二，弧形架一和弧形架二上均设有所述转动辊。这样可使翻转板翻转后继续对铜板另一面粗糙度提升，相对只有一个转动辊，提高加工效率。进一步，所述弧形架二上固定连接有弧形板，弧形板在转盘运动方向上逐渐靠近转盘圆心，弧形板可与翻转板上表面上的滑板相抵。弧形板可将翻转板上表面上的滑板向转盘圆心方向推动，从而打开放置槽的上开口，利于漏出铜板翻转后的一面。进一步，所述转轴上套设有摩擦片，摩擦片一面与转盘相抵，另一面与齿轮端面之间设有弹性件。这样提高翻转板在粗糙度提升过程中的稳定性，减少翻转板随意转动。进一步，所述翻转板与转盘之间设有定位结构。定位结构可提高翻转板的稳定性，减少翻转板随意转动情况。进一步，所述定位结构包括滑柱，翻转板上设有可与滑柱配合的凹槽，转盘上设有可与滑柱配合的滑槽，滑槽内还设有可推动滑柱的推力弹簧。推力弹簧推动滑柱抵在凹槽内，从而实现了定位，结构简单。进一步，所述滑柱靠近翻转板的一端为球面形状，凹槽为弧形槽。这样翻转板在转动过程中可自行推动滑柱向滑槽内滑动，然后滑柱再由推力弹簧推动抵在凹槽内。附图说明图1为本专利技术实施例一的正视示意图。图2为图1的俯视示意图。图3为放置组件的结构示意图。图4为图3的A-A向剖视示意图。图5为本专利技术实施例二中的放置组件的结构示意图。图6为本专利技术实施例二中定位结构的示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：说明书附图中的附图标记包括：底座1、弧形架一11、弧形架二12、旋转电机13、推板15、弧形板16、转盘2、齿圈21、转动辊3、放置组件5、翻转板50、滑板51、放置槽52、转轴53、连接轴54、齿轮55、摩擦片57、齿条6、定位结构7、滑柱70、推力弹簧71。实施例一基本如下：集成电路铜板粗糙度提升装置，如图1所示，包括底座1，底座1下端固定连接有弧形架一11和弧形架二12。底座1上端转动连接有转盘2，转盘2的下表面固定有齿圈21，底,1侧壁上固定有旋转电机13，旋转电机13的输出轴固定有与齿圈21啮合的驱动齿轮。如图2所示，转盘2为圆形，转盘2上开设有六个矩形孔，六个矩形孔围绕转盘2圆心呈圆周等间距排列，每个矩形孔内均安装有放置组件5。如图1和图2；所示，在弧形架一11和弧形架二12上均转动连接有转动辊3，转动辊3的圆周表面上布满柔性撞击部，本实施例中柔性撞击部采用针形的橡胶或塑料，撞击部位粗细为600目。转动辊3位于转盘2上方，且连接有电机。如图3所示，放置组件5包括翻转板50，翻转板50上开设有放置槽52，该放置槽52为通槽，即放置槽52上端和下端均开口。如图3和图4所示，翻转板50的边缘上固定有转轴53和连接轴54，转轴53与连接轴54同轴线设置。转轴53和连接轴54均与转盘2转动连接。转轴53上固定连接齿轮55，转盘2上开设有可容纳齿轮55的通孔，转轴53位于通孔内的一端套设有摩擦片57，摩擦片57一面与通孔侧壁相抵，另一面与齿轮55端面之间设有弹性件(如弹簧、弹簧垫圈)。齿轮55的直径大于转盘2的厚度。翻转板50的上、下表面通过滑槽滑动连接有滑板51。如图2所示，底座1上固定连接有推板15，推板15远离底座1的边缘为弧形，推板15的边缘在转盘2运动方向上逐渐远离转盘2圆心，推板15位于转盘2的上方，且推板15弧形的边缘可与翻转板50上表面上的滑板51相抵。弧形架上固定有弧形板16，弧形板16边缘在转盘2逆时针方向上逐渐靠近转盘2圆心，弧形板16位于转盘2上方，且弧形板16也可与翻转板50上表面上的滑板51相抵。转盘2的下方设有可与齿轮55啮合的齿条6，齿条6与底座1通过连杆固定。使用时，启动旋转电机13，旋转电机13带动转盘2进行转动，如图2，转盘2逆时针转动过程中，在每个翻转板50的放置槽52内依次放入铜板，转盘2转动将铜板先带至右方的转动辊3下方，电机带动转动辊3进行旋转，使转动辊3上的撞击部在铜板的上表面上产生细微的撞击坑，从而提高铜板上表面的粗糙度。转盘2继续转动，翻转板50上表面上的滑板51与推板15弧形的边缘相抵，推板15推动翻转板50上表面上的滑板51盖住放置槽52。当齿轮55与齿条6相遇时，齿轮55相对齿条6运动从而发生转动，齿轮55带动翻转板50转动180°，实现了翻转板50的翻转。翻转板50翻转后，此时上表面上的滑板51可与弧形板16相抵，弧形板16推动滑板51滑动，使滑板51打开放置槽52，露出放置槽52内的铜板，由于翻转板50翻转了180°，所以此时铜板的上表面为原先铜板的下表面。转盘2将铜板带至弧形架二12上转动辊3的下方，该转动辊3转动可提升此时铜板上表面的粗糙度，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，其特征在于：所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，所述底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板。/n

【技术特征摘要】
1.集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，其特征在于：所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，所述底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板。


2.根据权利要求1所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述转盘上设有矩形孔，翻转板内嵌式设置于矩形孔内，翻转板边缘固定有同轴线的转轴和连接轴，转轴和连接轴均与转盘转动连接。


3.根据权利要求2所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述转轴固定连接有齿轮，底座固定连接有可与齿轮啮合的齿条。


4.根据权利要求3所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述底座固定连接推板，推板位于转盘上方，推板边缘为弧形，推板的边缘在转盘运动方向上逐渐远离转盘圆心，推板可与翻转板上表面上的滑板相抵。


5.根据权利要求4所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡荣华，
申请(专利权)人：重庆市和鑫达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50