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本发明涉及电路板制造设备技术领域，具体涉及一种集成电路板粗糙度提升装置，集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板...
该专利属于重庆市和鑫达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市和鑫达电子有限公司授权不得商用。

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