电路板加工方法及电器设备技术

本发明专利技术提供一种电路板加工方法及电器设备，该电路板加工方法包括：制作基板；在基板的侧面上形成金属层；金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于插接部外侧的图形部，图形部上具有连接线；去除部分插接部，以形成金手指；使电镀电源与连接线电连接，以在金手指上镀金；对图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除连接线；在对图形部进行蚀刻时，会将连接线去除，以在形成电路的同时去除连接线，基板上不会残留连接线，电路的加工质量较高。

Circuit board processing method and electrical equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板加工方法及电器设备
本专利技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种电路板加工方法及电器设备。
技术介绍
在电器设备中电路板与其他的器件元件的连接之间通常通过电路板上的金手指连接；因此如何在电路板上形成金手指成为研究的热点。现有技术中，电路板包括基板以及设置在基板侧面上的电路，电路为具有一定图形的金属层。在制作电路板时，首先在基板的侧面上形成金属层；之后对金属层上的插接部进行蚀刻，以去除插接部的部分材质，进而形成金手指，以及位于金手指的根部的连接线；之后使连接线与电镀电源连接，进而在金手指上镀金；之后通过铣削的方式去除位于金手指根部的连接线，以完成电路板的加工。然而，通过铣削的方式去除位于金手指根部的连接线，容易造成金手指的根部残留部分连接线，残留在金手指根部的连接线会对信号形成干扰，进而导致电路板的加工质量差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种电路板加工方法及电器设备，以解决通过铣削的方式去除位于金手指根部的连接线，容易造成金手指的根部残留部分连接线，残留在金手指根部的连接线会对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：/n制作基板；/n在所述基板的侧面上形成金属层；所述金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于所述插接部外侧的图形部，所述图形部上具有连接线；/n去除部分所述插接部，以形成金手指；/n使电镀电源与所述连接线电连接，以在所述金手指上镀金；/n对所述图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除所述连接线。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：
制作基板；
在所述基板的侧面上形成金属层；所述金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于所述插接部外侧的图形部，所述图形部上具有连接线；
去除部分所述插接部，以形成金手指；
使电镀电源与所述连接线电连接，以在所述金手指上镀金；
对所述图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除所述连接线。


2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述在所述基板的侧面上形成金属层包括：
通过电镀的方式在所述基板的侧面上形成所述金属层。


3.根据权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，所述金属层为铜层。


4.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述去除部分所述插接部以形成金手指之前还包括：
在所述图形部上形成干膜。


5.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，所述去除部分所述插接部以形成金手指包括：
在所述插接部上形成第一保护膜；
通过第一掩膜板对所述插接部进行掩膜，所述第一掩膜板的形状与所述金手指的形状相同；
对...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大辉，李晓，陈志春，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11