电路板加工方法及电器设备技术

本发明专利技术提供一种电路板加工方法及电器设备，该电路板加工方法包括：制作基板；在基板的侧面上形成金属层；金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于插接部外侧的图形部，图形部上具有连接线；去除部分插接部，以形成金手指；使电镀电源与连接线电连接，以在金手指上镀金；对图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除连接线；在对图形部进行蚀刻时，会将连接线去除，以在形成电路的同时去除连接线，基板上不会残留连接线，电路的加工质量较高。

Circuit board processing method and electrical equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板加工方法及电器设备
本专利技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种电路板加工方法及电器设备。
技术介绍
在电器设备中电路板与其他的器件元件的连接之间通常通过电路板上的金手指连接；因此如何在电路板上形成金手指成为研究的热点。现有技术中，电路板包括基板以及设置在基板侧面上的电路，电路为具有一定图形的金属层。在制作电路板时，首先在基板的侧面上形成金属层；之后对金属层上的插接部进行蚀刻，以去除插接部的部分材质，进而形成金手指，以及位于金手指的根部的连接线；之后使连接线与电镀电源连接，进而在金手指上镀金；之后通过铣削的方式去除位于金手指根部的连接线，以完成电路板的加工。然而，通过铣削的方式去除位于金手指根部的连接线，容易造成金手指的根部残留部分连接线，残留在金手指根部的连接线会对信号形成干扰，进而导致电路板的加工质量差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种电路板加工方法及电器设备，以解决通过铣削的方式去除位于金手指根部的连接线，容易造成金手指的根部残留部分连接线，残留在金手指根部的连接线会对信号形成干扰，进而导致电路板的加工质量差的技术问题。本专利技术实施例提供了一种电路板加工方法，包括：制作基板；在所述基板的侧面上形成金属层；所述金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于所述插接部外侧的图形部，所述图形部上具有连接线；去除部分所述插接部以形成金手指；使电镀电源与所述连接线电连接，以在所述金手指上镀金；对所述图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除所述连接线。如上所述的电路板加工方法，优选地，所述在所述基板的侧面上形成金属层包括：通过电镀的方式在所述基板的侧面上形成所述金属层。如上所述的电路板加工方法，优选地，所述金属层为铜层。如上所述的电路板加工方法，优选地，所述去除部分所述插接部以形成金手指之前还包括：在所述图形部上形成干膜。如上所述的电路板加工方法，优选地，所述去除部分所述插接部以形成金手指包括：在所述插接部上形成第一保护膜；通过第一掩膜板对所述插接部进行掩膜，所述第一掩膜板的形状与所述金手指的形状相同；对所述第一掩膜板进行曝光，以在所述第一保护膜上形成第一曝光区；对所述第一曝光区进行蚀刻，以去除所述第一曝光区，形成所述金手指。如上所述的电路板加工方法，优选地，所述对所述图形部进行蚀刻之前还包括；去除所述干膜。如上所述的电路板加工方法，优选地，所述对所述图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除所述连接线包括：在所述图形部上形成第二保护膜，通过第二掩膜板对所述第二保护膜进行掩膜，所述第二掩膜板与所述电路的形状相同，对所述第二掩膜板进行曝光，以形成第二曝光区，对所述第二曝光区进行蚀刻。如上所述的电路板加工方法，优选地，所述制作基板包括；在所述基板上形成贯穿所述基板的导电孔；在所述基板的侧面上形成金属层时，在所述导电孔的侧壁上也形成金属层。如上所述的电路板加工方法，优选地，通过激光钻孔的方式形成所述导电孔。本专利技术实施例还提供一种电器设备，包括：如上所述的电路板加工方法加工的电路板。本专利技术提供的电路板加工方法及电器设备，通过在基板的侧面上形成金属层，金属层包括插接部以及图形部，在插接部上形成金手指，图形部上具有连接线；之后使电镀电源与连接线电连接，以对金手指进行电镀；之后对图形部进行蚀刻，以形成电路；在对图形部进行蚀刻时，会将连接线去除，以在形成电路的同时去除连接线，基板上不会残留连接线，电路的加工质量较高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的电路板加工方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的电路板加工方法中在基板上形成金属层后的示意图；图3为本专利技术实施例提供的电路板加工方法中在插接部上形成金手指后的示意图；图4为本专利技术实施例提供的电路板加工方法中在金手指上镀金后的示意图；图5为本专利技术实施例提供的电路板加工方法中在图形部上形成电路后的示意图。附图标记说明：10、基板；20、金属层；201、图形部；202、插接部；2011、电路；2021、金手指。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在电器设备中常设置有电路板，电路板包括基板、位于基板侧面的具有一定图形的电路，以及设置在基板上的电子器件，电子器件与电路电连接；在电器设备上设置有电器元件，电器元件上设置有插口，插口内间隔的设置有多个接触片，电路板的一端插设在插口内，并且电路板的侧面上还设置有金手指，金手指与电路之间电连接；在将电路板的一端插设在插口内时，金手指与插口内的接触片接触，以实现电路板上的电子器件与电器元件之前的电连接；电器设备工作时，电路板上的电子器件和电器元件工作。为了减小接触片与金手指之间的电阻，常在金手指上形成一层导电层，导电层一般为金层。在制作电路板时，首先在基板的侧面上形成金属层，之后对金属层上的插接部进行蚀刻；以去除插接部的部分材质，进而形成金手指，以及位于金手指的根部的连接线，之后使连接线与电镀电源连接，进而在金手指上镀金；最后通过铣削的方式去除位于金手指根部的连接线，以完成电路板的加工。然而，通过铣削的方式去除位于金手指根部的连接线，容易造成金手指的根部残留部分连接线，残留在金手指根部的连接线会对信号进行干扰，进而导致电路板的加工质量差。图1为本专利技术实施例提供的电路板加工方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的电路板加工方法中在基板上形成金属层后的示意图；图3为本专利技术实施例提供的电路板加工方法中在插接部上形成金手指后的示意图；图4为本专利技术实施例提供的电路板加工方法中在金手指上镀金后的示意图；图5为本专利技术实施例提供的电路板加工方法中在图形部上形成电路后的示意图。请参照图1-图5。本实施例提供一种电路板加工方法，包括：S101、制作基板。S102、在基板的侧面上形成金属层；金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于插接部外侧的图形部，图形部上具有连接线。S103、去除部分插接部以形成金手指。S104、使电镀电源与连接线电连接，以在金手指上镀金。S105、对图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除连接线。基板10包括板材以及位于板材内部的加强纤维，位于板材内部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：/n制作基板；/n在所述基板的侧面上形成金属层；所述金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于所述插接部外侧的图形部，所述图形部上具有连接线；/n去除部分所述插接部，以形成金手指；/n使电镀电源与所述连接线电连接，以在所述金手指上镀金；/n对所述图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除所述连接线。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：
制作基板；
在所述基板的侧面上形成金属层；所述金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于所述插接部外侧的图形部，所述图形部上具有连接线；
去除部分所述插接部，以形成金手指；
使电镀电源与所述连接线电连接，以在所述金手指上镀金；
对所述图形部进行蚀刻，以形成电路并且去除所述连接线。


2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述在所述基板的侧面上形成金属层包括：
通过电镀的方式在所述基板的侧面上形成所述金属层。


3.根据权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，所述金属层为铜层。


4.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述去除部分所述插接部以形成金手指之前还包括：
在所述图形部上形成干膜。


5.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，所述去除部分所述插接部以形成金手指包括：
在所述插接部上形成第一保护膜；
通过第一掩膜板对所述插接部进行掩膜，所述第一掩膜板的形状与所述金手指的形状相同；
对...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大辉，李晓，陈志春，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11