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本发明提供一种电路板加工方法及电器设备，该电路板加工方法包括：制作基板；在基板的侧面上形成金属层；金属层包括用于与电器元件连接的插接部，以及位于插接部外侧的图形部，图形部上具有连接线；去除部分插接部，以形成金手指；使电镀电源与连接线电连接，...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司授权不得商用。