【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于承载电子器件的多层结构及其相关制造方法做成本申请的项目接收到来自授权协定第725076号下的欧盟地平线2020研究和创新项目的资助。
总体上,本专利技术涉及电子相关器件、结构以及制造方法。特别地,但不排外地,本专利技术涉及提供一种集成多层结构,该集成多层结构包括布置在基板膜上的多个电子部件和设置在膜上的模塑(molded)层。
技术介绍
通常,在电子器件和电子产品的背景下,存在各种不同的层叠组件和结构。电子器件与相关商品的集成背后的动机可能如同相关使用背景一样多样化。当所得方案最终呈现出多层性质时,比较常见的是追求小型化、轻质化、材料节省、成本节省、性能增加或者仅仅是部件的有效填充。进而,相关联的使用情景可涉及产品包装或食物外壳、设备壳体的视觉设计、可佩戴电气器件、个人电子设备、显示器、检测器或传感器、车辆内部、天线、标签、车辆电子器件等。电子器件(诸如,电子部件、IC(集成电路)、以及导体)通常可通过多种不同的技术设置到基板元件上。例如,制成的电子器件(诸如,各种表面安装器件(SMD))可安装在基板表面上,基板表面最终形成多层结构的内部或外部相接层。另外,落入术语“印刷电子器件”之下的技术可用于实际直接产生电子器件并且实质上添加于相关联的基板。术语“印刷”在这方面是指能够通过基本增材印刷方法由印刷品产生电子器件/电气元件的各种印刷技术,包括但不限于丝网印刷、柔性板印刷以及墨喷式印刷。所使用的基板可以是柔性的有机的印刷材料,然而不总是这种情形。基板可设置有电子器件并且通过塑料制品包 ...
【技术保护点】
1.集成多层结构(100、200、300、400、500、600、700),包括:/n第一基板膜(102),具有第一侧(102A)和相对的第二侧(102B),所述第一基板膜包括电气上基本绝缘的材料,/n塑料层(112),模塑到所述第一基板膜的所述第一侧上以至少部分地覆盖所述第一基板膜的所述第一侧,以及/n电路(104、106、204、205),设置在所述第一基板膜的上述第二侧上,所述电路在功能上连接到所述第一基板膜的所述第一侧。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170825 US 15/687,0951.集成多层结构(100、200、300、400、500、600、700),包括:
第一基板膜(102),具有第一侧(102A)和相对的第二侧(102B),所述第一基板膜包括电气上基本绝缘的材料,
塑料层(112),模塑到所述第一基板膜的所述第一侧上以至少部分地覆盖所述第一基板膜的所述第一侧,以及
电路(104、106、204、205),设置在所述第一基板膜的上述第二侧上,所述电路在功能上连接到所述第一基板膜的所述第一侧。
2.根据权利要求1所述的结构,包括在所述塑料层的远离所述第一基板膜的一侧上的第二基板膜(103),可选地将图形和/或电路容纳于所述第二基板膜上,其中,所述第二基板膜可选地包括聚合物、有机材料、生物材料、皮革制品、木材、纺织品、织物和/或金属。
3.根据权利要求2所述的结构,其中,所述第二基板膜具有第一侧和相对的第二侧,所述第二基板膜的所述第二侧面向模塑的所述塑料层并且所述第二基板膜的所述第二侧上设置有多个特征,所述多个特征可选地至少包含电路。
4.根据任一前述权利要求所述的结构,包括埋入的颜色或图形层(108、508),所述颜色或图形层优选地表现出所选择的颜色、图、图标、图形图案、符号、文本、数字、字母数字和/或其他视觉指示特征(108A、508A)。
5.根据任一前述权利要求所述的结构,其中,多个导体印刷到所述第一基板膜的所述第二侧上并且可选地连接到设置于所述第一基板膜的所述第二侧上的至少一个部件,所述多个导体可选地限定迹线、电极和/或接触焊盘,其中,至少部分所述导体可选地在所选择的波长基本光学透明,所选择的波长诸如可见光。
6.根据任一前述权利要求所述的结构,其中,所述电路包括光源,所述光源可选地为LED,所述结构优选进一步包括设置在所述第一基板膜的所述第二侧上的导光件以引导所述光源发射的并且内耦合到所述导光件的光,以使所述光在所述导光件内传播并且朝向所述第一基板膜和所述塑料层通过所选择的表面出射,其中,所述第一基板膜和所述塑料层包括光学透射材料,优选地,所述光学透射材料对于所述光源发射的波长是基本透明或至少半透明的材料,所述光源发射的波长可选地包含可见光。
7.根据任一前述权利要求所述的结构,包括设置在基板膜的第一侧上并且至少部分地埋入所述塑料层中的另外的电路(104、704),所述另外的电路可选地包含电子部件、电光部件或机电部件,这些部件可选地包含光源,所述光源诸如LED。
8.根据任一前述权利要求所述的结构,其中,多个导体印刷到所述第一基板膜的所述第一侧上并且可选地连接到设置于所述第一基板膜的所述第一侧上的至少一个部件,所述多个导体可选地包括迹线、电极和/或接触焊盘,其中,至少部分所述导体可选地在所选择的波长处基本光学透明,所选择的波长可选地包含可见光。
9.根据任一前述权利要求所述的结构,其中,至少所述第一基板膜至少局部表现出成形的、基本上三维的非平面的形状。
10.根据任一前述权利要求所述的结构,包括导电通孔,所述导电通孔延伸通过所述第一基板膜,优选地,所述导电通孔用于连接所述第一基板膜的两侧上的电路。
11.根据任一前述权利要求所述的结构,包括位于所述第一基板膜的所述第二侧上的保护层,所述保护层优选地是可选地热塑性或热固性材料的模塑层,优选地,所述保护层覆盖所述至少一个部件的至少部分,所述保护层的所述材料可选地与所述塑料层的材料不同。
12.根据任一前述权利要求所述的结构,其中,所述电路包括选自由以下各项所组成的组的至少一个特征:电子部件、电光部件、机电部件、辐射发射部件、发光部件、LED(发光二极管)、OLED(有机LED)、辐射检测部件、光检测部件、光电二极管、光敏晶体管、光伏器件(诸如,电池)、传感器、大气传感器、气体传感器、温度传感器、湿度传感器、微机械部件、开关、接触开关、接近开关、触摸传感器、接近传感器、电容性开关、电容传感器、投射电容性开关或传感器、单电极电容性开关或传感器、多电极电容性开关或传感器、自电容传感器、互电容传感器、感应传感器、传感器电极、UI(用户界面)元件、用户输入元件、振动元件、通信元件、数据处理元件以及数据存储元件。
13.根据任一前述权利要求所述的结构,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:安蒂·克雷嫩,罗纳德·哈格,米科·海基宁,
申请(专利权)人:塔克托科技有限公司,
类型:发明
国别省市:芬兰;FI
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