一种改善长短、分段金手指悬金的方法技术

本发明专利技术公开了金手指制作技术领域的一种改善长短、分段金手指悬金的方法，旨在解决现有技术中金手指悬金较长，在插拔过程中易出现脱落，如掉入元器件周围，会出现短路的技术问题。一种改善长短、分段金手指悬金的方法，包括：a、对需要进行二次蚀刻的金手指进行规划，改变与金手指本体连接的导电线的宽度；b、制作规划好的金手指并电金；c、制作感光湿膜对金手指进行二次蚀刻。本发明专利技术通过对需要进行二次蚀刻的金手指进行规划，在满足使用要求的前提下，改变需要分段或改变长度的金手指导电线处的宽度，二次蚀刻后悬金长度大大减小，即使发生金手指悬金掉入元器件周围，也不会出现短路的问题。

A method to improve the length and segmentation of gold finger hanging gold

【技术实现步骤摘要】
一种改善长短、分段金手指悬金的方法
本专利技术属于金手指制作
，具体涉及一种改善长短、分段金手指悬金的方法。
技术介绍
金手指（connectingfinger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。PCB长短/分段金手指板在制作过程中长短/分段金手指导电线去除方式为采用二次蚀刻方式；导电线设计与金手指等宽,在蚀刻后金手指前端会有存在悬金问题；且悬金长度与金手指宽度一致；然而，这种方式存在以下缺陷,金手指悬金在插拔过程中易出现脱落,如掉入元器件周围,会出现短路风险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种改善长短、分段金手指悬金的方法，以解决现有技术中金手指悬金较长，在插拔过程中易出现脱落，如掉入元器件周围，会出现短路的技术问题。为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种改善长短、分段金手指悬金的方法，包括：a、对需要进行二次蚀刻的金手指进行规划，改变与金手指本体连接的导电线的宽度；b、制作规划好的金手指并电金；c、制作感光湿膜对金手指进行二次蚀刻。所述导电线的宽度小于所述金手指本体的宽度。所述导电线的宽度为4mil。所述步骤c中，所述感光湿膜位于所述小导电线处。所述感光湿膜与所述金手指本体的间距为0.3~5.3mil。所述感光湿膜与所述金手指本体的间距为2.8mil。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术通过对需要进行二次蚀刻的金手指进行规划，在满足使用要求的前提下，改变需要分段或改变长度的金手指导电线处的宽度，二次蚀刻后悬金长度大大减小，即使发生金手指悬金掉入元器件周围，也不会出现短路的问题。附图说明图1是现有技术中金手指二次蚀刻示意图；图2是金手指二次蚀刻后悬金的实物切片示意图；图3是金手指插拔后悬金脱落的实物图；图4是采用本专利技术实施例提供的一种改善长短、分段金手指悬金的方法对金手指二次蚀刻的示意图；图5是采用本专利技术实施例提供的一种改善长短、分段金手指悬金的方法对金手指二次蚀刻后金手指前端包金（不含二次蚀刻的小导电线）的切片实物图；图6是采用本专利技术实施例提供的一种改善长短、分段金手指悬金的方法制作的金手指平面图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。一种改善长短、分段金手指悬金的方法，包括：a、对需要进行二次蚀刻的金手指进行规划，如图4所示，包括金手指本体1和导电线4，导电线4的宽度为4mil（mil，长度单位，1mil=0.0254mm）；b、制作规划好的金手指并电金（在金手指的表面电镀一层金）；c、制作感光湿膜3对金手指1进行二次蚀刻，感光湿膜3位于小导电线4的上方，感光湿膜3与金手指本体1的间距a为0.3~5.3mil，本实施例中选择间距a等于2.8mil。如图5、图6所示，是采用本专利技术实施例对金手指二次蚀刻后金手指前端包金（不含二次蚀刻的导电线）的切片实物图和金手指平面图；从图中可以看出，通过本专利技术所述方法制作的金手指，除导电线位置其余部分的端面为包金，不存在悬金现象，只有在二次蚀刻的导电线位置会出现较小的悬金现象，悬金长度较短，考虑到感光湿膜+/-2.5mil的对位差异,金手指前端会存在≤6mil的悬金残留，权衡悬金带来的重大品质隐患，小于等于6mil的小范围悬金是完全可以接受的。如图1、图2、图3所示，现有技术中导电线2设计与金手指本体1的宽度相等，通过感光湿膜3二次蚀刻后，会存在悬金11问题，悬金11的长度等于金手指本体1的宽度，金手指悬金在插拔过程中易出现脱落，如掉入元器件周围，会出现短路风险。本专利技术通过对需要进行二次蚀刻的金手指进行规划，在满足使用要求的前提下，改变需要分段或改变长度的金手指导电线处的宽度，二次蚀刻后悬金长度大大减小，即使发生金手指悬金掉入元器件周围，也不会出现短路的问题。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善长短、分段金手指悬金的方法，其特征是，包括：/na、对需要进行二次蚀刻的金手指进行规划，改变与金手指本体连接的导电线的宽度；/nb、制作规划好的金手指并电金；/nc、制作感光湿膜对金手指进行二次蚀刻。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善长短、分段金手指悬金的方法，其特征是，包括：
a、对需要进行二次蚀刻的金手指进行规划，改变与金手指本体连接的导电线的宽度；
b、制作规划好的金手指并电金；
c、制作感光湿膜对金手指进行二次蚀刻。


2.根据权利要求1所述的改善长短、分段金手指悬金的方法，其特征是，所述导电线的宽度小于所述金手指本体的宽度。


3.根据权利要求2所述的改善长短、分段金手指悬金的方法，其特征是，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文和，赵波，
申请(专利权)人：黄石沪士电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42