一种双面电路板的制造方法技术

一种双面电路板的制造方法，包括以下步骤：1)采用一种基材，其具有双面铜箔和位于两铜箔之间的绝缘层；2)在其中一面铜箔上形成第一电路层，在另一面铜箔上形成第二电路层；3)在形成所述第一电路层时，采用同一工艺于第一电路层和第二电路层需要电连接的位置同时形成仅穿透所述第一电路层的盲孔。由于本发明专利技术在形成第一电路层的同时，在需要将第一电路层和第二电路层电连接的位置形成盲孔，在制造LED灯带的后续工艺可以去除该盲孔内的绝缘层实现所述第一电路层和第二电路层的电连接。本发明专利技术实现两电路层电连接的工艺简单，具有生产效率高，污染小和成本低廉等优点。

A manufacturing method of double sided circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种双面电路板的制造方法
本专利技术涉及一种电路板的制造方法,尤其涉及一种双面电路板的制造方法。
技术介绍
参照图1，现有用于LED灯带的双面电路板包括第一电路层011，第二电路层012和位于第一电路层011和第二电路层012之间的绝缘层02。在所述第一电路层011和第二电路层012需要电连接的位置用钻孔的方式设置连通孔03，然后对所述连通孔03的内壁做金属化处理。所述金属化处理的工艺是，首先是用化学方式在连通孔03的内壁(包括绝缘层02)上沉积一层钯金属，然后再在钯金属层031上电镀铜金属层032。由于现有技术中设置连通孔03的工序包括采用效率低下的钻孔工艺和对环境污染较大电镀工艺，同时还使用到价格昂贵的钯金属，故现有技术具有生产效率低下，环境污染大和成本高等缺点。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种生产效率高，环境污染小和成本低廉等双面电路板制造方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术手段是：一种双面电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：1)采用一种基材，其具有双面铜箔和位于两铜箔之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：1)采用一种基材，其具有双面铜箔和位于两铜箔之间的绝缘层；2)在其中一面铜箔上形成第一电路层，在另一面铜箔上形成第二电路层；3)在形成所述第一电路层时，采用同一工艺于第一电路层和第二电路层需要电连接的位置同时形成仅穿透所述第一电路层的盲孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：1)采用一种基材，其具有双面铜箔和位于两铜箔之间的绝缘层；2)在其中一面铜箔上形成第一电路层，在另一面铜箔上形成第二电路层；3)在形成所述第一电路层时，采用同一工艺于第一电路层和第二电路层需要电连接的位置同时形成仅穿透所述第一电路层的盲孔。


2.根据权利要求1所述的一种双面电路板的制造方法，其特征在于：去除所述盲孔内的绝缘层。


3.根据权利要求2所述的一种双面电路板的制造方法，其特征在于：所述去除盲孔内的绝缘层方式为激光切割或...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖思强，
申请(专利权)人：江门市鼎峰照明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44