一种LED灯带电路板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯带电路板结构，包括基材，基材一侧设置有连接电路，基材另一侧设置有作为电路板电源电路的导电条，所述连接电路上覆盖有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置设置有暴露所述连接电路的第一焊盘，在需要将连接电路和导电条导通的位置设置有第二焊盘，所述第二焊盘中设置有穿透所述连接电路和导电条的连通孔，所述连通孔中插接有金属棒，所述金属棒两端敦粗夹持在所述连接电路和导电条上。本发明专利技术由于采用金属棒将连接电路与导电条电连接，且金属棒两端敦粗夹持在所述连接电路和导电条上，具有电连接可靠，制造工艺简单和对环境污染小的优点。环境污染小的优点。环境污染小的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带电路板结构


[0001]本专利技术涉及一种电路板，具体公开了一种LED灯带电路板结构。

技术介绍

[0002]现有无导线LED灯带的制造工艺包括：首先，选用双面贴附铜箔的电路板基材，然后在其中一面铜箔上通过湿式腐蚀的方式制作连接LED灯珠的连接电路，再在另一面铜箔上通过第二次湿式腐蚀制作传导电源的电源电路；然后，在需要电连接所述连接电路和电源电路之处开始连通孔；然后；在所述连通孔内壁上电镀钯金属层作为过渡层，再在钯金属层上电镀连接所述连接电路和电源电路的铜金属层；然后，在连接电路上覆盖阻焊油墨层并预留焊接电子元器件的焊盘；然后，在所述焊盘上焊接LED灯珠、电阻和堆焊凸出于阻焊油墨层的接线端子；最后，在电路板外包裹外皮。现有技术在电路板的制造上，由于需要在电路基材上进行两次湿式腐蚀，工艺复杂，制造成本高和对环境污染大；在导通连接电路和电源电路方式上，由于需要在连通孔内进行两次电镀，工艺复杂且电连接不可靠；在连接外部电源上，需要在连接电路上堆焊接线端子，工艺复杂且电连接不可靠。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种制造工艺简单，生产成本低和环境污染小的LED灯带电路板结构。
[0004]为解决现有技术问题，本专利技术公开了一种LED灯带电路板结构，包括基材，基材一侧设置有连接电路，基材另一侧设置有作为电路板电源电路的导电条，所述连接电路上覆盖有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置设置有暴露所述连接电路的第一焊盘，在需要将连接电路和导电条导通的位置设置有第二焊盘，所述第二焊盘中设置有穿透所述连接电路和导电条的连通孔，所述连通孔中插接有金属棒，所述金属棒两端敦粗夹持在所述连接电路和导电条上。
[0005]本专利技术的有益效果为：本专利技术由于采用金属棒将连接电路与导电条电连接，且金属棒两端敦粗夹持在所述连接电路和导电条上，具有电连接可靠，制造工艺简单和对环境污染小的优点。
附图说明
[0006]图1为电路板基材上贴附导电条一侧的结构示意图。
[0007]图2为图1中A
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A截面的结构示意图。
[0008]图3为电路板母上连接电路的结构示意图。
[0009]图4为电路板母板覆盖阻焊油墨层的结构示意图。
[0010]图5为在电路板母板的连通孔中插入导电体的结构示意图。
[0011]图6为在电路板母板上焊接LED灯珠和电阻后的的结构示意图。
[0012]图7为将电路板母板分条为独立电路板的结构示意图。。
[0013]图8为图7中B
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B截面的结构示意图之一。
[0014]图9为图7中B
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B截面的结构示意图之二。
[0015]图10为LED灯带的结构示意图。
具体实施方式
[0016]为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。
[0017]参考图1和图2。一种用于LED灯带的双面电路板基材，包括绝缘的基板1，所述基板1一侧粘附有布满所述基板1的导电层2，另一侧粘附有作为电路板电源电路的多条导电条3。所述多条导电条3之间设置有第一隔离区S1，基材1边缘与最靠近基板1边缘的导电条3之间设置有第二隔离区S2。由于基板1厚度比较薄，设置所述第二隔离区S2可以防止所述导电条3与基板1另一面的导电层2发生短路或爬电。为了批量生产，一般将多条用于LED灯带的独立电路板并列在一块母板上同时制造。具体是在基板1上将2至4条导电条3组成电路组30，各电路组30之间设置有第三隔离区S3，所述第三隔离区S3的宽度是第二隔离区S2的两倍，所述第三隔离区S3中设置有分离线C。在后续制造LED灯带工艺中，将母板沿所述分离线C分条，即可获得多条用于LED灯带的独立电路板。
[0018]所述基材的制造方法是：首先，采用聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制造基板1；然后，采用沉淀或电镀金属材料，或粘附金属箔的方法，在基板1一侧形成布满基板1的导电层2，在基板1另一侧形成多条具有间隔的导电条3；最后，在基板1上每间隔2至4条导电条3采用开槽或局部镂空的方式形成分离线C。所述导电层2和导电条3的材料可以是铜，铜合金、铝、银和金等。
[0019]采用上述方法制造的用于LED灯带的双面电路板基材，对基材厂家而言，由于不必在基材另一侧布满金属材料，可以节约物料和降低生产成本；对电路板厂家而言，由于只需要对导电层腐蚀一次制作连接电路，然后将连接电路与导电条导通，即可形成用于LED灯带的电路板，不必对电源电路进行第二次腐蚀，可以简化生产工艺，降低生产成本和减少环境污染。
[0020]参考图3至图7。一种用于LED灯带的双面电路板制造方法。首先，选用由上述方法制造一种双面电路板基材1，该基材1包括基板1，基板1一侧粘附有导电层2，基板1另一侧粘附有作为电路板电源电路的多条导电条3；然后，在所述导电层2上按照设计好的电路图形印刷抗腐蚀油墨，同时烘烤固化；然后，用腐蚀药水蚀刻导电层2上未被防腐油墨覆盖部分，再去除防腐油墨，导电层2上未被腐蚀的部分即构成连接电路21；然后，在所述连接电路21上印刷阻焊油墨层5，同时在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置预留暴露所述连接电路21的第一焊盘51，在需要将连接电路21和导电条3导通的位置预留第二焊盘52。然后，在所述第二焊盘52中，采用钻孔或冲孔的方式形成连通孔22；然后，在所述连通孔22中插入电连接所述连接电路21和导电条3的导电体4。参考图8，所述电导体4可以采用金属铆钉41，具体操作是将铆钉41打入所述连通孔22中，铆钉41两端分别夹持在连接电路21和导电条3上。参考图9，所述导电体4还可以采用诸如铜或铝等软质金属棒42，具体操作是首先金属棒42插入所述连通孔22中，然后在基材上下两侧采用冲压或挤压的方式将所述金属棒42两端镦粗，使金属棒42两端分别夹持在连接电路21和导电条3上。所述导电体4还可以是灌注在
所述连通孔22中，电连接所述连接电路21和导电条3的锡膏。
[0021]参考图7至图9。采用上述方法获得的一种用于LED灯带的电路板结构，包括基材1，基材1一侧设置有连接电路21，基材1另一侧设置有作为电路板电源电路的导电条3。所述连接电路21上覆盖有阻焊油墨层5，在所述阻焊油墨层5上需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置设置有暴露所述连接电路21的第一焊盘51，需要电连接电路21和导电条3的位置设置有第二焊盘52。所述第二焊盘52中设置有穿透所述连接电路21和导电条3的连通孔22。所述连通孔22中插接有电连接所述连接电路21和导电条2的导电体4，所述导电体4凸出于所述阻焊油墨层5外。所述导电体4可以是两端分别夹持在所述连接电路21和导电条3上的铆钉41，或者是两端被敦粗而夹持在所述连接电路21和导电条3上的金属棒42。
[0022]采用上述方法制造的用于LED灯带的双面电路板，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带电路板结构，其特征在于：包括基材，基材一侧设置有连接电路，基材另一侧设置有作为电路板电源电路的导电条，所述连接电路上覆盖有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置设置有暴露所述连接电路的第一焊盘，在需要将连接电路和导电条导通的位置设置有第二焊盘，所述第二焊盘中设置有穿透所述连接电路和导电条的连通孔，所述连通孔中插接有金属棒，所述金属棒两端敦粗夹持在所述连接电路和导电条上。2.根据权利要求1所述的一种LED灯带电路板结构，其特征在于：所述金属棒凸出于所述阻焊油墨层外。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖思强，
申请(专利权)人：江门市鼎峰照明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：