【技术实现步骤摘要】
一种高强度无导线LED灯带
[0001]本技术涉及LED灯具,具体公开了一种高强度无导线LED灯带。
技术介绍
[0002]现有LED灯带包括电路板,电路板上焊接有LED灯珠,电路板外包裹有外皮。按照灯带中是否包含导线,现有LED灯带又可以分为有导线LED灯带和无导线LED灯带,有导线 LED灯带的外皮中还包含有芯线,芯线中埋设有与电路板连接用于传输总电流的导线;无导线LED灯带中没有设置导线,通过电路板上的电源电路来传输灯带总电流。由于无导线LED 灯带中没有设置导线,电路板和外皮都是由柔性材料制造,灯带悬空安装时,电路板承受拉力,容易断裂损坏。为增强LED灯带的抗拉能力,部分厂家在外皮中埋入钢丝,但是钢丝体积小,抗拉强度依然无法满足要求,同时,由于钢丝为金属材料,还具有成本高和与塑料外皮之间的融合性差等缺点。
技术实现思路
[0003]基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种成本低、抗拉能力强的高强度无导线LED 灯带。
[0004]为解决现有技术问题,本技术公开了一种高强度无导线LED灯带,包括电路 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高强度无导线LED灯带,包括电路板,电路板上焊接有LED灯珠,电路板外包裹有柔性透明的外皮,所述外皮包括底壁、位于底壁两侧的侧壁和与底壁相对的前壁,所述底壁、侧壁和前壁合围成容置所述电路板的内腔,其特征在于:所述外皮中还设置有沿LED灯带长度方向延伸的塑料材质的扁平强化带,所述扁平强化带与外皮粘结,与电路板分离。2.根据权利要求1所述的一种高强度无导线LED灯带,其特征在于:所述扁平强化带设置在所述内腔内的电路板底部,所述扁平强化带与所述外皮的底壁粘结。3.根据权利要求1所述的一种高强度无导线L...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖思强,
申请(专利权)人:江门市鼎峰照明电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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