一种PCB的制作方法和PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将导通孔金属化；将子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；在母板上开设阶梯槽，阶梯槽的开槽深度大于母板的板面到导通孔的孔口的距离；在阶梯槽的槽底设置导电材料，使槽底与导通孔导通。本发明专利技术通过在阶梯槽的槽底制作导通孔，使元器件贴装在槽底时，能够与任意层的内层线路图形导通；阶梯槽的开槽深度以能够露出导通孔为基本要求，而阶梯槽的实际深度可根据元器件的厚度、通过改变槽底导电材料的厚度来灵活调整；阶梯槽的槽底无需制作复杂的线路图形，可简化制作工序。

A PCB manufacturing method and PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法和PCB
本专利技术涉及印制线路板的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。
技术介绍
随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，为满足印制线路板的高密贴装或压接要求，多层印制线路板上设计阶梯槽，将元器件安装在槽中以缩小装配体积。传统的阶梯槽制作一般通过埋入阻胶材料或控深铣的方式加工：采用埋入阻胶材料的方式加工时，阶梯槽的槽底只能为指定内层，例如元器件需要导通的内层，阶梯槽的深度范围受限，会直接限制客户端贴装在阶梯槽元器件厚度尺寸，且槽底存在阻胶材料残留等问题；采用控深铣的方式加工时，槽底图形制作工艺非常复杂，特别是槽底图形连通内层图形且槽壁非金属化时，需要经过多重工序才能制作出设计的产品结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，能够使阶梯槽的槽底导通到任意内层线路图形，对阶梯槽的深度的限制更少。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种PCB的制作方法，包括：在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：/n在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将所述导通孔金属化；/n将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；/n在所述母板上开设阶梯槽，所述阶梯槽的开槽深度大于所述母板的板面到所述导通孔的孔口的距离；/n在所述阶梯槽的槽底设置导电材料，使所述槽底与所述导通孔导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：
在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将所述导通孔金属化；
将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；
在所述母板上开设阶梯槽，所述阶梯槽的开槽深度大于所述母板的板面到所述导通孔的孔口的距离；
在所述阶梯槽的槽底设置导电材料，使所述槽底与所述导通孔导通。


2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述阶梯槽的槽底设置导电材料，使所述槽底与所述导通孔导通，包括：
对所述阶梯槽的槽底进行金属化处理；
或者，在所述阶梯槽的槽底全部或部分覆上导电胶，使所述导电胶覆盖所述导通孔的孔口。


3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述阶梯槽的槽底覆上导电胶，包括：
在所述阶梯槽的槽底喷涂导电胶；
所述导电胶的厚度等于所述阶梯槽的开槽深度与需求深度之差。


4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述阶梯槽的槽底覆上导电胶，包括：
将导电胶粘贴在所述阶梯槽的槽底；

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪府，纪成光，焦其正，林宇超，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44