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本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将导通孔金属化；将子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；在母板上开设阶梯槽，阶梯槽的开槽深度大于母板的板面到导...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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