一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：在陶瓷覆铜板指定位置打孔；向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料；对所述活性焊料进行激光辐照，所述活性焊料与所述孔内的陶瓷板发生冶金结合，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔。本发明专利技术通过利用激光的辐照使得活性焊料与孔内的陶瓷板发生冶金结合，活性焊料与陶瓷板之间的连接强度高，制备的陶瓷覆铜板导电微孔的导电性好，抗热循环能力强，同时，保证了孔壁金属厚度均匀，提高了产品的可靠性和稳定性。

A kind of conductive micropore of CCL and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法
本专利技术涉及陶瓷覆铜板的制造领域，特别涉及一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法。
技术介绍
在陶瓷覆铜板的制造领域，为实现陶瓷覆铜板上下层的信号导通，通常需要在基板上开设通孔，并对通孔进行金属化。目前，常用的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法采用的是电镀铜的方式，通过电镀填孔工艺来金属化通孔，然而，电镀铜的方式易造成通孔内具有孔洞，孔洞内容易藏有电镀药水，制备的带有导电微孔的陶瓷覆铜板在使用过程中，孔洞内的药水会对孔洞进行咬蚀，造成通孔内电阻异常，从而导致产品的可靠性低，使用过程中存在较大风险。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法，旨在解决现有技术在对陶瓷覆铜板上制备导电微孔时，容易造成通孔内电阻异常，使得陶瓷覆铜板在使用过程中存在较大风险，可靠性降低的问题。本专利技术的技术方案如下：一种陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其中，包括步骤：在陶瓷覆铜板指定位置打孔；向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料；对所述活性焊料进行激光辐照，所述活性焊料与所述孔内的陶瓷板发生冶金结合，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔。所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其中，所述对所述活性焊料进行激光辐照，使所述活性焊料结合在所述孔内的陶瓷板上，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔的步骤包括：采用第一辐射功率的激光对所述活性焊料进行第一次激光辐照，使所述活性焊料进行熔化；待所述活性焊料凝固后，采用第二辐射功率的激光对所述活性焊料进行第二次激光辐照，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔，所述第二辐射功率小于所述第一辐射功率。所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其中，所述第一次激光辐照的光斑直径大于所述第二次激光辐照的光斑直径。所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其中，所述第一次激光辐照的光斑直径为所述孔的孔径的0.7-0.9倍。所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其中，所述第二次激光辐照的光斑直径为所述孔的孔径的0.4-0.6倍。所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其中，所述第一辐射功率为100-120W。所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其中，所述第二辐射功率为80-90W。所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其中，所述向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料之前，还包括步骤：在所述陶瓷覆铜板表面靠近孔口的区域，围绕孔口涂敷阻焊剂。所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其中，所述对所述活性焊料进行激光辐照的步骤包括：采用温度检测器对所述活性焊料的温度进行实时监测；根据所述实时监测的活性焊料温度实时控制激光辐照功率及辐照时间，在惰性气氛保护下对所述活性焊料进行激光辐照。一种陶瓷覆铜板导电微孔，其中，采用本专利技术制备方法制得。有益效果：本专利技术提供一种陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，利用激光辐照使得活性焊料与孔内陶瓷板实现冶金结合，活性焊料与陶瓷板之间的连接强度高，制备的陶瓷覆铜板导电微孔的导电性好，抗热循环能力强，同时，激光辐照保证了孔壁金属厚度均匀，提高了产品的可靠性和稳定性；进一步地，本专利技术提供的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法还具有操作简单，材料成本低，生产周期短，生产效率高的优点。附图说明图1为本专利技术一种陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法较佳实施例的流程图。图2为本专利技术一种陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法较佳实施例的操作示意图。具体实施方式本专利技术提供一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。现有的陶瓷覆铜板导电微孔的制备采用的是电镀铜法，通过采用电镀填孔工艺来金属化通孔，然而这种方式易造成通孔内具有孔洞，孔洞内容易藏有电镀药水，制备的具有导电微孔的陶瓷覆铜板在使用过程中，孔洞内的电镀药水会对孔洞进行咬蚀，造成通孔内电阻异常，热循环能力降低，最终导致产品在使用过程中存在较大风险，可靠性降低。基于现有的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法存在的问题，本专利技术实施例提供一种陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，如图1所示，其包括步骤：S100、在陶瓷覆铜板指定位置打孔；S200、向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料；S300、对所述活性焊料进行激光辐照，使所述活性焊料与所述孔内的陶瓷板发生冶金结合，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔。本实施例利用激光辐照使得活性焊料与孔内陶瓷板实现冶金结合，活性焊料与陶瓷板之间的连接强度高，制备的陶瓷覆铜板导电微孔的导电性好，抗热循环能力强，同时，激光辐照保证了孔壁金属厚度均匀，提高了产品的可靠性和稳定性；进一步地，本专利技术提供的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法还具有操作简单，材料成本低，生产周期短，生产效率高的优点。在一些实施方式中，利用激光在陶瓷覆铜板上的指定位置打孔，所述孔的孔径(孔直径)为0.1-0.3mm。在一些实施方式中，为了保证陶瓷覆铜板导电微孔制备过程中活性焊料不对陶瓷覆铜板造成污染，激光打孔后，在所述陶瓷覆铜板表面靠近孔口的区域，围绕孔口涂敷阻焊剂。本实施例避免了向孔内注入活性焊料的过程中，滴落在所述孔口区域的活性焊料粘附在铜板上，对陶瓷覆铜板进行污染。在一些实施方式中，从陶瓷覆铜板的两面向孔内注入活性焊料，为保证所述孔内的陶瓷板均能够与活性焊料发生冶金结合，所述活性焊料的厚度应大于所述陶瓷覆铜板中陶瓷板的厚度。在一些实施方式中，所述对所述活性焊料进行激光辐照的步骤包括：采用温度检测器对所述活性焊料的温度进行实时监测；根据所述实时监测的活性焊料温度实时控制激光辐照功率及辐照时间，在惰性气氛保护下对所述活性焊料进行激光辐照。如图2所示，对所述活性焊料进行激光辐照的过程中，在陶瓷覆铜板上方还设置有温度检测器，所述温度检测器用于对孔内的所述活性焊料的温度进行实时监测，通过对所述活性焊料的温度进行实时监测，可随时根据生产状况对激光器的功率及辐照时间及时进行调整，从而获得品质稳定的陶瓷覆铜板导电微孔，避免了激光辐照过程中，若所述活性焊料温度过高，导致所述活性焊料在快速熔化后受到重力作用快速向下滑动积留在孔底部，从而造成对陶瓷板的润湿时间短，或若所述活性焊料温度过低导致活性焊料的熔化过程缓慢，从而降低生产效率。在本实施例中，为了防止活性焊料在激光辐照过程中发生氧化，采用在惰性气氛下对所述活性焊料进行激光辐照。在一些实施方式中，所述对所述活性焊料进行激光辐照，使所述活性焊料结合在所述孔内的陶瓷板上，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔的步骤包括：采用第一辐射功率的激光对所述活性焊料进行第一次激光辐照，使所述活性焊料进行熔化；待所述活性焊料凝固后，采用第二辐射功率的激光对所述活性焊料进行第二次激光辐照，制得所述陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，包括步骤：/n在陶瓷覆铜板指定位置打孔；/n向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料；/n对所述活性焊料进行激光辐照，所述活性焊料与所述孔内的陶瓷板发生冶金结合，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，包括步骤：
在陶瓷覆铜板指定位置打孔；
向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料；
对所述活性焊料进行激光辐照，所述活性焊料与所述孔内的陶瓷板发生冶金结合，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔。


2.根据权利1所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述对所述活性焊料进行激光辐照，使所述活性焊料结合在所述孔内的陶瓷板上，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔的步骤包括：
采用第一辐射功率的激光对所述活性焊料进行第一次激光辐照，使所述活性焊料进行熔化；
待所述活性焊料凝固后，采用第二辐射功率的激光对所述活性焊料进行第二次激光辐照，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔，所述第二辐射功率小于所述第一辐射功率。


3.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述第一次激光辐照的光斑直径大于所述第二次激光辐照的光斑直径。


4.根据权利要求3所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述第一次激光辐照的光斑直径为所述孔的孔径的0.7-0.9倍。

【专利技术属性】
技术研发人员：张德库，罗小阳，王恒，贺琼，唐甲林，
申请(专利权)人：昆山市柳鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32