一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：(1)采用丝网印刷法印刷印制电路板的焊盘，然后进行UV固化处理；(2)采用丝网印刷法在步骤(1)得到的印制电路板上印刷线路图形，然后进行UV固化处理；(3)对步骤(2)得到的印制电路板进行蚀刻、油墨剥离处理；(4)采用丝网印刷法在步骤(3)得到的印制电路板的表面印刷阻焊油墨，然后进行UV固化处理。通过上述方式，本发明专利技术能够满足对于焊盘位置的高精度要求；此外采用丝网印刷法的制作成本相对较低，且该制作方法简单、容易进行推广应用。

A manufacturing method of PCB meeting the requirements of high precision of pad position

【技术实现步骤摘要】
一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法
本专利技术涉及印制电路板
，具体为一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，印制电路板在电子领域中的应用越来越广泛，其中焊盘为印制电路板的重要组成部分，用于贴装电子元件。在电视机背光条等电子产品中，对于LED等电子元件在印制电路板上的贴装位置有着高精度要求以满足相应产品的性能需求，即意味着焊盘位置也需满足高精度要求。传统的丝网印刷法中为首先印刷线路图形，然后再通过印刷阻焊油墨开窗的方式露出焊盘，该印刷工艺所制得的印制电路板无法满足焊盘位置的高精度要求；另外现有技术中也有利用曝光技术制作印制电路板，其能够满足焊盘位置的高精度要求，但是该类方法相比于丝网印刷法的制作工序复杂、成本较高。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，能够解决上述技术问题。(二)技术方案为解决上述技术问题，本专利技术提供如下一技术方案：一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：(1)采用丝网印刷法印刷印制电路板的焊盘，然后进行UV固化处理；(2)采用丝网印刷法在步骤(1)得到的印制电路板上印刷线路图形，然后进行UV固化处理；(3)对步骤(2)得到的印制电路板进行蚀刻、油墨剥离处理；(4)采用丝网印刷法在步骤(3)得到的印制电路板的表面印刷阻焊油墨，然后进行UV固化处理。优选的，步骤(1)具体为：将覆铜板进行研磨、清洗以及干燥，然后将焊盘的图形用复合不锈钢丝网印刷在覆铜板上，然后进行UV固化处理。优选的，复合不锈钢丝网的网纱目数为400目。优选的，步骤(1)中印刷焊盘用的油墨具体为UV型白色阻焊油墨，步骤(1)中具体采用固化能量≥1000mJ/cm2的紫外光进行UV固化处理。优选的，步骤(2)中印刷线路图形的网纱目数具体为300目。优选的，步骤(2)中印刷线路图形用的油墨具体为UV固化油墨，步骤(2)中具体采用固化能量≥700mJ/cm2的紫外光进行UV固化处理。优选的，步骤(3)中的蚀刻具体采用(CuCl2+HCL+H2O2)组成的蚀刻液进行酸性蚀刻处理，蚀刻速度具体为7.5m/min，蚀刻液比重为1.253～1.258；油墨剥离处理具体采用3％的NaOH进行剥离。优选的，步骤(4)中印刷阻焊油墨的网纱目数具体为250目，阻焊油墨具体为UV固化油墨，步骤(4)中具体采用固化能量≥1000mJ/cm2的紫外光进行UV固化处理。优选的，在步骤(4)之后还包括步骤(5)：对步骤(4)得到的印制电路板进行文字印刷、检测以及OSP处理工序。为解决上述技术问题，本专利技术还提供如下另一技术方案：一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板，由上述制作方法所制得。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，具备以下有益效果：通过采用丝网印刷法首先印刷印制电路板的焊盘，由于在印刷焊盘之前印制电路板上并未有线路图形，从而使得更好定位焊盘的位置，能够满足对于焊盘位置的高精度要求；此外采用丝网印刷法的制作成本相对较低，且该制作方法简单、容易进行推广应用。附图说明图1为本专利技术满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法步骤图；图2为本专利技术满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的第一结构图；图3为本专利技术满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的第二结构图；图4为本专利技术满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的第三结构图；图5为本专利技术满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的第四结构图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法一实施例包括以下步骤：步骤(1)：采用丝网印刷法印刷印制电路板的焊盘，然后进行UV固化处理。请参阅图2，焊盘1印刷在覆铜板上，覆铜板也即包括基材3以及设置于基材3上的铜箔2。该步骤(1)具体为：将覆铜板进行研磨、清洗以及干燥，然后将焊盘1的图形用复合不锈钢丝网印刷在覆铜板上，然后进行UV固化处理。UV固化也即紫外线固化。优选的，步骤(1)的复合不锈钢丝网的网纱目数具体可为400目。步骤(1)中印刷焊盘1用的油墨具体可为UV型白色阻焊油墨，步骤(1)中具体采用固化能量≥1000mJ/cm2的紫外光进行UV固化处理；当然在其他实施例中也可根据需求采用其他数值的固化能量进行UV固化处理。步骤(2)：采用丝网印刷法在步骤(1)得到的印制电路板上印刷线路图形，然后进行UV固化处理。请参阅图3，采用丝网印刷法在步骤(1)得到的印制电路板上印刷线路图形4，然后进行UV固化处理。其中，步骤(2)中印刷线路图形4的网纱目数具体可为300目；当然也可根据需求采用其他数值的网纱目数。步骤(2)中印刷线路图形4用的油墨具体为UV固化油墨，步骤(2)中具体采用固化能量≥700mJ/cm2的紫外光进行UV固化处理。步骤(3)：对步骤(2)得到的印制电路板进行蚀刻、油墨剥离处理。请参阅图4，对步骤(2)得到的印制电路板进行蚀刻、油墨剥离处理。其中，步骤(3)中的蚀刻具体可采用(CuCl2+HCL+H2O2)组成的蚀刻液进行酸性蚀刻处理，蚀刻速度具体为7.5m/min，蚀刻液比重为1.253～1.258；油墨剥离处理具体采用3％的NaOH进行剥离。步骤(4)：采用丝网印刷法在步骤(3)得到的印制电路板的表面印刷阻焊油墨，然后进行UV固化处理。请参阅图5，采用丝网印刷法在步骤(3)得到的印制电路板的表面印刷阻焊油墨5，然后进行UV固化处理。优选的，步骤(4)中印刷阻焊油墨5的网纱目数具体为250目，阻焊油墨5具体为UV固化油墨，步骤(4)中具体采用固化能量≥1000mJ/cm2的紫外光进行UV固化处理。此外在其他实施例中，在步骤(4)之后还包括步骤(5)：对步骤(4)得到的印制电路板进行文字印刷、检测以及OSP处理工序，其中OSP是印制电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令的一种工艺，OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。本专利技术所采用的原料均可从常规商业途径得到。此外本专利技术还提供一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板，其由上述制作方法所制得。可以理解，本专利技术一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，具备以下有益效果：通过采用丝网印刷法首先印刷印制电路板的焊盘，由于在印刷焊盘之前印制电路板上并未有线路图形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)采用丝网印刷法印刷印制电路板的焊盘，然后进行UV固化处理；/n(2)采用丝网印刷法在所述步骤(1)得到的印制电路板上印刷线路图形，然后进行UV固化处理；/n(3)对所述步骤(2)得到的印制电路板进行蚀刻、油墨剥离处理；/n(4)采用丝网印刷法在所述步骤(3)得到的印制电路板的表面印刷阻焊油墨，然后进行UV固化处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)采用丝网印刷法印刷印制电路板的焊盘，然后进行UV固化处理；
(2)采用丝网印刷法在所述步骤(1)得到的印制电路板上印刷线路图形，然后进行UV固化处理；
(3)对所述步骤(2)得到的印制电路板进行蚀刻、油墨剥离处理；
(4)采用丝网印刷法在所述步骤(3)得到的印制电路板的表面印刷阻焊油墨，然后进行UV固化处理。


2.根据权利要求1所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(1)具体为：将覆铜板进行研磨、清洗以及干燥，然后将所述焊盘的图形用复合不锈钢丝网印刷在所述覆铜板上，然后进行UV固化处理。


3.根据权利要求2所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述复合不锈钢丝网的网纱目数为400目。


4.根据权利要求1所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(1)中印刷所述焊盘用的油墨具体为UV型白色阻焊油墨，所述步骤(1)中具体采用固化能量≥1000mJ/cm2的紫外光进行UV固化处理。


5.根据权利要求1所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)中印刷所述线路图形的网纱...

【专利技术属性】
技术研发人员：江洪波，夏勇军，江金龙，
申请(专利权)人：广州京写电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44