一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法技术

本发明专利技术公开的属于软硬结合板技术领域，具体为一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法，该制作步骤如下：步骤一：对与子硬板区相连的软板区制作；步骤二：重叠设计区域的软板区预先铣开；步骤三：各层软板图形之间用不流动半固化片进行粘合层压，在外露的软板区，不流动半固化片需开窗，露出；步骤四：在层压时，整个软板所在区域进行保护，保证软板区不直接裸露在外；步骤五：层压后进行钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理以及电测、外型；步骤六：去掉软板区表面保护层，露出软板区域即可得到要求的软硬结合板，通过以上步骤制备的软硬结合板，可自由组装配置，和传统软硬结合板比较，大大节省了安装空间。

A manufacturing method of hard and soft composite board for overlap design of soft plate area

【技术实现步骤摘要】
一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法
本专利技术涉及软硬结合板制作
，具体为一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法。
技术介绍
软硬结合板是通过软板将不同硬板部分连接成一个整体的印制电路板，具有完整的电气性能。一般设计的软硬结合板软板区连接不同的硬板区，软板区外形上是一个整体。但有部分软硬结合板，在设计上为了节省空间以及器件安装的便利，部分软板区是重叠设计的，这样不同硬板区在装配上是完全分开的。由于软板区重叠设计，导致软板区上的相交边缘区域正好和另一部份软板区是交叉重叠的。这个重叠区域需要分开，但常规制作中外形铣切是穿透式设计，重叠区域采取常规铣切会将整个区域贯穿，从而破坏了下层软板区域。需对重叠设计位置软板铣切方式做调整，同时在制作过程中对重叠位置软板保护。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本专利技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。鉴于上述和/或现有软硬结合板中存在的问题，提出了本专利技术。因此，本专利技术的目的是提供一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法，能够节省安装控件，方便自由装配。为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法，该制作步骤如下：步骤一：对与子硬板区相连的软板层制作，；步骤二：重叠设计区域的软板区预先铣开；步骤三：各层软板图形之间用不流动半固化片进行粘合层压。在外露的软板区，不流动半固化片需开窗，露出；步骤四：在层压时，整个软板所在区域进行保护，保证软板区不直接裸露在外；步骤五：层压后进行钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理以及电测、外型；步骤六：去掉软板区表面保护层，露出软板区域即可得到要求的软硬结合板。作为本专利技术所述的一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法的一种优选方案，其中：所述步骤二中重叠设计区域的软板区在层压前预先铣开，铣切宽度大小为0.09-0.11mm左右。作为本专利技术所述的一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法的一种优选方案，其中：所述步骤三中外露的软板区，不流动半固化片需开窗，露出，半固化片开窗大小比软板区域大0.2-0.8mm。作为本专利技术所述的一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法的一种优选方案，其中：所述步骤四中软板保护的方法为在软板区域贴一层PI胶带或者PTFE垫片。与现有技术相比：该软硬结合板子硬板区通过软板区和主硬板区连接，子硬板区通过软板区和主硬板区连接，整个软板区不是一个整体，分别和子硬板区相连，两个子硬板区或多个子硬板区(在现有基础上可扩展到2个以上的子硬板区通过交叉设计软板和主硬板区相连)是分开的，可自由组装配置，和传统软硬结合板比较，大大节省了安装空间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本专利技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为本专利技术一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法的软板区重叠设计的软硬结合板制作流程图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施方式的限制。其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。本专利技术提供一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法，该制作步骤如下：步骤一：对与子硬板区相连的软板区制作；步骤二：重叠设计区域的软板区预先铣开；步骤三：各层软板图形之间用不流动半固化片进行粘合层压，在外露的软板区，不流动半固化片需开窗，露出；步骤四：在层压时，整个软板所在区域进行保护，保证软板区不直接裸露在外；步骤五：层压后进行钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理以及电测、外型；步骤六：去掉软板区表面保护层，露出软板区域即可得到要求的软硬结合板。请再次参阅图1，所述步骤二中重叠设计区域的软板区在层压前预先铣开，在重叠设计第一软板区和第二软板区对应的第二相交边缘区位置预先铣出第一铣切区域，一般用激光铣切方式进行，铣切宽度大小为0.1mm左右；和第二硬板区相连的第二软板区图形做好后，预先铣切外型，在交叉设计第二软板区和第一软板区对应的第一相交边缘区位置预先铣出第二铣切区域，一般用激光铣切方式进行，铣切宽度大小一般为0.1mm左右。请再次参阅图1，所述步骤三中外露的软板区，不流动半固化片开窗，露出，半固化片开窗大小比公共软板区、第一软板区和第二软板区大0.2-0.8mm。请再次参阅图1，所述步骤四中软板保护的方法为在软板区域贴一层PI胶带或者PTFE垫片，保证软板区不直接裸露在外。进行层压时，层间用不流动半固化片粘接。不流动半固化片开窗比整个软板区所在区域大0.2-0.8mm。在层压时，整个软板所在区域贴一层PI胶带或PTFE(Polytetrafluoroethylene聚四氟乙烯)垫片保护。层压后按照常规软硬结合板流程进行钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理以及电测、外型，去掉软板区上覆盖保护的PI胶带或PTFE垫片即可得到要求的软硬结合板。虽然在上文中已经参考实施方式对本专利技术进行了描述，然而在不脱离本专利技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本专利技术所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本专利技术并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法，其特征在于：该制作步骤如下：/n步骤一：对与子硬板区相连的软板区制作；/n步骤二：重叠设计区域的软板区预先铣开；/n步骤三：各层软板图形之间用不流动半固化片进行粘合层压，在外露的软板区，不流动半固化片需开窗，露出；/n步骤四：在层压时，整个软板所在区域进行保护，保证软板区不直接裸露在外；/n步骤五：层压后进行钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理以及电测、外型；/n步骤六：去掉软板区表面保护层，露出软板区域即可得到要求的软硬结合板。/n

【技术特征摘要】
1.一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法，其特征在于：该制作步骤如下：
步骤一：对与子硬板区相连的软板区制作；
步骤二：重叠设计区域的软板区预先铣开；
步骤三：各层软板图形之间用不流动半固化片进行粘合层压，在外露的软板区，不流动半固化片需开窗，露出；
步骤四：在层压时，整个软板所在区域进行保护，保证软板区不直接裸露在外；
步骤五：层压后进行钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理以及电测、外型；
步骤六：去掉软板区表面保护层，露出软板区域即可得到要求的软硬结合板。


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【专利技术属性】
技术研发人员：黄开锋，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31