印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，它包括以下步骤：在软板需要弯折部分的软板上铜箔与软板下铜箔上贴合覆盖膜、将软板弯折部分的第一半固化片进行开窗处理、对硬板基板的软硬交接线处进行捞槽处理、取第二半固化片与覆盖铜箔、堆叠后压合成软硬结合板半成品、制作后开盖流程所需的模具以及冲型步骤。本发明专利技术的工艺提升了产品生产效率、降低了生产成本，最主要的是本发明专利技术可以保证产品后开盖加工时不会损伤到软板，提高了产品良率。

The processing technology of opening the back cover of PCB

【技术实现步骤摘要】
印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺
本专利技术涉及一种印刷线路板的加工工艺，具体地说是一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，多层软板的印刷线路软硬结合板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定等。软硬结合板在半成品加工工艺中，一般有前开盖和后开盖两种，本专利主要针对后开盖的加工工艺。在印刷线路板行业中，软硬结合板后开盖的加工方法一般有UV镭射切割、CO2镭射切割、机械盲捞等，此三种方法加工时间长、成本高，且会因为人员操作时参数设定错误或其它原因失误，导致切割和盲捞深度过大而损伤到软板，从而使产品报废。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以提升产品生产效率、降低生产成本、可以保证产品后开盖加工时不会损伤到软板、提高产品良率的印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺。按照本专利技术提供的技术方案，所述印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺包括以下步骤：a、取已经制作好的软板基板，软板基板包括软板上铜箔、软板与软板下铜箔，软板上铜箔固定在软板的上表面，软板下铜箔固定在软板的下表面；b、在软板需要弯折部分的软板上铜箔与软板下铜箔上贴合覆盖膜，贴合覆盖膜处的厚度记为H1；c、取第一半固化片，将软板弯折部分的第一半固化片进行开窗处理，第一半固化片的厚度记为H2；d、取已经制作好的硬板基板，硬板基板包括硬板上铜箔、硬板与硬板下铜箔，硬板上铜箔固定在硬板的上表面，硬板下铜箔固定在硬板的下表面，硬板基板的厚度记为H3；对硬板基板的软硬交接线处进行捞槽处理，捞出槽体；e、取第二半固化片，备用；f、取覆盖铜箔，备用；g、按自下而上的顺序将覆盖铜箔、第二半固化片、硬板基板、第一半固化片、软板基板、第一半固化片、硬板基板、第二半固化片与覆盖铜箔堆叠后压合成软硬结合板半成品，软硬结合板半成品的厚度记为H4；h、按所需常规的工序流程，对软硬结合板半成品生产至后开盖流程；i、制作后开盖流程所需的模具，它包括模具底板，在模具底板的上表面边角位置设置有冲型时所需的弹簧定位柱，在对应软硬交接线处的模具底板的上表面固定有刀锋，刀锋为单边垂直刃口，刀锋的高度H5=(H4-H1)/2-H2-H3/2；j、将所需后开盖加工的软硬结合板半成品使用步骤i制作完成的模具进行冲型，冲型时，刀锋完全冲断第二半固化片，且刀锋不会触碰到软板，完成软硬结合板后开盖的加工工序。作为优选，所述软板的厚度为0.04~0.06mm，软板上铜箔与软板下铜箔的厚度均为0.015~0.019mm。作为优选，所述第一半固化片的厚度为0.070~0.080mm。作为优选，所述硬板的厚度为0.25~0.35mm，硬板上铜箔与硬板下铜箔的厚度均为0.015~0.019mm。作为优选，所述第二半固化片的厚度为0.070~0.080mm。作为优选，所述覆盖铜箔的厚度为0.015~0.019mm。作为优选，所述捞槽的宽度至少为0.4mm。所述步骤h中，常规的工序流程依次为钻孔、电镀、图形线路、油墨印刷、表面处理与成型步骤。本专利技术的工艺提升了产品生产效率、降低了生产成本，最主要的是本专利技术可以保证产品后开盖加工时不会损伤到软板，提高了产品良率。附图说明图1是贴合了覆盖膜的软板基板的结构示意图。图2是开窗后的第一半固化片的结构示意图。图3是捞槽后的硬板基板的结构示意图。图4是第二半固化片的结构示意图。图5是覆盖铜箔的结构示意图。图6是软硬结合板半成品的结构示意图。图7是软硬结合板成品的结构示意图。图8是本专利技术中后开盖模具的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺包括以下步骤：a、取已经制作好的软板基板（软板基板的供应商为松扬电子材料（昆山）有限公司，型号为A-2005ED），软板基板包括软板上铜箔11、软板12与软板下铜箔13，软板12的厚度为0.05mm，软板上铜箔11固定在软板12的上表面，软板下铜箔13固定在软板12的下表面，软板上铜箔11与软板下铜箔13的厚度均为0.017mm；b、在软板需要弯折部分的软板上铜箔11与软板下铜箔13上贴合覆盖膜2（贴合覆盖膜2的供应商为台虹科技股份有限公司，型号为FGA0525），贴合覆盖膜2处的厚度记为H1；c、取第一半固化片3，将软板弯折部分的第一半固化片3进行开窗处理，形成窗口31，第一半固化片3的厚度为0.075mm，第一半固化片3（第一半固化片3的供应商为台光电子材料（昆山）有限公司，型号为108068%Lowflow）的厚度记为H2；d、取已经制作好的硬板基板（硬板基板的供应商为台光电子材料（昆山）有限公司，型号为0.012H/HOZ），硬板基板包括硬板上铜箔41、硬板42与硬板下铜箔43，硬板上铜箔41固定在硬板42的上表面，硬板下铜箔43固定在硬板42的下表面，硬板42的厚度为0.3mm，硬板上铜箔41与硬板下铜箔43的厚度均为0.017mm，硬板基板的厚度记为H3；对硬板基板的软硬交接线处进行捞槽处理，捞出的槽体44的宽度至少为0.8mm；e、取厚度为0.075mm的第二半固化片5（第二半固化片5的供应商为台光电子材料（昆山）有限公司，型号为108065%Lowflow）；f、取厚度为0.017mm的覆盖铜箔6；g、按自下而上的顺序将覆盖铜箔6、第二半固化片5、硬板基板、第一半固化片3、软板基板、第一半固化片3、硬板基板、第二半固化片5与覆盖铜箔6堆叠后压合成软硬结合板半成品，软硬结合板半成品的厚度记为H4；h、按所需常规的工序流程（常规的工序流程依次为钻孔、电镀、图形线路、油墨印刷、表面处理与成型步骤），对软硬结合板半成品处理至后开盖流程；i、制作后开盖流程所需的模具，它包括模具底板71，在模具底板71的上表面边角位置设置有冲型时所需的弹簧定位柱72，弹簧定位柱72用于与需开盖的板子定位使用，在对应软硬交接线处的模具底板71的上表面固定有刀锋73，刀锋73为单边垂直刃口，保证冲型后的硬板切面为直线，刀锋73的高度H5=(H4-H1)/2-H2-H3/2，按此公式计算的刀锋73高度在后开盖冲型时不会触碰到软板12，所以绝对不会损伤到软板12；j、将所需后开盖加工的软硬结合板半成品使用步骤i制作完成的模具进行冲型，冲型时，刀锋73完全冲断第二半固化片5，且刀锋73不会触碰到软板12，完成软硬结合板后开盖的加工工序，得到软硬结合板成品。本专利技术中刀锋73的高度计算公式为H5=(H4-H1)/2-H2-H3/2，按此公式计算结果制作的刀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：/na、取已经制作好的软板基板，软板基板包括软板上铜箔（11）、软板（12）与软板下铜箔（13），软板上铜箔（11）固定在软板（12）的上表面，软板下铜箔（13）固定在软板（12）的下表面；/nb、在软板需要弯折部分的软板上铜箔（11）与软板下铜箔（13）上贴合覆盖膜（2），贴合覆盖膜（2）处的厚度记为H

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
a、取已经制作好的软板基板，软板基板包括软板上铜箔（11）、软板（12）与软板下铜箔（13），软板上铜箔（11）固定在软板（12）的上表面，软板下铜箔（13）固定在软板（12）的下表面；
b、在软板需要弯折部分的软板上铜箔（11）与软板下铜箔（13）上贴合覆盖膜（2），贴合覆盖膜（2）处的厚度记为H1；
c、取第一半固化片（3），将软板弯折部分的第一半固化片（3）进行开窗处理，第一半固化片（3）的厚度记为H2；
d、取已经制作好的硬板基板，硬板基板包括硬板上铜箔（41）、硬板（42）与硬板下铜箔（43），硬板上铜箔（41）固定在硬板（42）的上表面，硬板下铜箔（43）固定在硬板（42）的下表面，硬板基板的厚度记为H3；对硬板基板的软硬交接线处进行捞槽处理，捞出槽体（44）；
e、取第二半固化片（5），备用；
f、取覆盖铜箔（6），备用；
g、按自下而上的顺序将覆盖铜箔（6）、第二半固化片（5）、硬板基板、第一半固化片（3）、软板基板、第一半固化片（3）、硬板基板、第二半固化片（5）与覆盖铜箔（6）堆叠后压合成软硬结合板半成品，软硬结合板半成品的厚度记为H4；
h、按所需常规的工序流程，对软硬结合板半成品生产至后开盖流程；
i、制作后开盖流程所需的模具，它包括模具底板（71），在模具底板（71）的上表面边角位置设置有冲型时所需的弹簧定位柱（72），在对应软硬交接线处的模具底板（71）的上表面固定有刀锋（73），刀锋（73）为单边垂直刃口，刀锋（73）的高度H5=(H4-H...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32