无引线四面包金工艺制作方法技术

本发明专利技术涉及一种无引线四面包金工艺制作方法，包括如下步骤：外层图形制作，对金手指进行镀金处理，去引线处理。在外层图形制作时就同步将用于使得金手指电连接到板边金属层的引线给蚀刻出来，这样板边金属层通电时即可对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理。由于引线是设置于第一信号线的焊盘部位与第二引线的焊盘部位之间，以及第二引线的焊盘部位与板边金属层之间，两个焊盘部位之间的间隔足够大能便于将引线蚀刻去掉，能避免引线残留，这样并非直接由第一信号线通过引线电连接到板边金属层，从而能避免信号线上残留有引线而导致信号传输不稳定的现象，如此上述的无引线四面包金工艺制作方法能提高信号的传输稳定性。

Production method of lead free four side gold coating process

【技术实现步骤摘要】
无引线四面包金工艺制作方法
本专利技术涉及线路板的生产制造
，特别是涉及一种无引线四面包金工艺制作方法。
技术介绍
在科技进步的同时坏境变得越来越恶劣，为了确保光模块产品的稳定性，越来越多的光电客户提出混合腐蚀性气体测试认证的需求。针对混合腐蚀性气体测试认证的需求，光模块产品需实现金手指顶部、两个侧壁及前端的四面包覆金镀层的效果。传统的四面包金工艺直接在与金手指相连的信号线上拉引线，拉引线后进行一次阻焊处理仅露出需要电镀处理的金手指与需要蚀刻的引线，将信号线上所拉的引线通过开窗的方式蚀刻掉，引线蚀刻掉后在蚀刻部位进行二次阻焊设计填补蚀刻部位，再对金手指四面电镀金处理。然而，传统的四面包金金手指产品的信号传输稳定性较差。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种无引线四面包金工艺制作方法，它能够提高信号的传输稳定性。其技术方案如下：一种无引线四面包金工艺制作方法，包括如下步骤：外层图形制作，将电路板上的外层线路图形制作出，其中，所述外层线路图形包括金手指、第一信号线、第二信号线、板边金属层与引线，所述金手指与所述第一信号线的其中一端相连，所述第一信号线的另一端的焊盘部位通过所述引线与所述第二信号线的其中一端的焊盘部位相连，所述第二信号线的另一端的焊盘部位通过所述引线与所述板边金属层相连；对金手指进行镀金处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将需要进行镀金处理的金手指裸露出来，然后对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理，镀金处理后进行褪膜处理；去引线处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将引线裸露出来，然后对裸露出来的引线蚀刻处理掉，蚀刻处理掉引线后进行褪膜处理。上述的无引线四面包金工艺制作方法，在外层图形制作时就同步将用于使得金手指电连接到板边金属层的引线给蚀刻出来，这样板边金属层通电时即可对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理。由于引线是设置于第一信号线的焊盘部位与第二引线的焊盘部位之间，以及第二引线的焊盘部位与板边金属层之间，两个焊盘部位之间的间隔足够大能便于将引线蚀刻去掉，能避免引线残留，这样并非直接由第一信号线通过引线电连接到板边金属层，从而能避免信号线上残留有引线而导致信号传输不稳定的现象，如此上述的无引线四面包金工艺制作方法能提高信号的传输稳定性。在其中一个实施例中，在所述去引线处理步骤之后还包括步骤：铺设阻焊绿油，将阻焊绿油铺设于所述外层线路图形外并裸露出所述金手指。在其中一个实施例中，在铺设阻焊绿油的步骤之后还包括步骤：沉金处理，将金沉积于所述外层线路图形的金手指的以外的金属区域上。在其中一个实施例中，在所述沉金处理步骤之前还包括步骤：板边包胶处理，将胶层包覆于板边上。在其中一个实施例中，在所述沉金处理步骤之前还包括步骤：贴胶带处理，将胶带贴设在金手指上；在所述沉金处理步骤之后还包括步骤：撕胶带处理，将金手指上的胶带撕掉。在其中一个实施例中，所述外层线路图形还包括设置于所述第二信号线与所述板边金属层之间的铜皮层，所述第二信号线的端部的焊盘部位通过所述引线与所述铜皮层电性连接，所述铜皮层通过所述引线与所述板边金属层电性连接。在其中一个实施例中，选取所述外层线路图形中位置最靠近于所述第二信号线的铜皮层与所述第二信号线相连。在其中一个实施例中，所述对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理的步骤包括：先对裸露于干膜外的金手指进行图镀铜镍金处理，然后再进行镀硬金处理。在其中一个实施例中，在所述外层图形制作步骤中，若与金手指相连的第一信号线与所述外层线路图形中的金属化通孔的孔壁的金属层电性连接时，则与该金手指相连的第一信号线与第二信号线之间无需添加所述引线；若与金手指相连的第一信号线与所述外层线路图形中的金属化通孔的孔壁的金属层没有电性连接时，则与该金手指相连的第一信号线与第二信号线之间添加所述引线。在其中一个实施例中，在所述外层图形制作步骤之后，以及对金手指进行镀金处理步骤之前还包括步骤：检测需要进行镀金处理的所有金手指是否处于同一网络。附图说明图1为本专利技术一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的外层图形制作步骤后的结构示意图；图2为本专利技术一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的贴设干膜进行电镀金手指的结构图；图3为本专利技术一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的贴设干膜准备进行去引线的结构图；图4为本专利技术一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的去引线后的结构图；图5为本专利技术一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的铺设阻焊绿油后的结构图；图6为本专利技术一实施例所述的无引线四面包金工艺制作方法的流程图。附图标记：10、金手指；20、第一信号线；30、第二信号线；40、引线；50、焊盘部位；60、铜皮层；70、金属化通孔。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。传统的金手指相连的信号线与信号线之间的间距较小，对信号线上的引线进行蚀刻去除步骤后，信号线上会有引线残留，信号线上残留的引线会影响信号传输。在一个实施例中，请参阅图6一种无引线40四面包金工艺制作方法，包括如下步骤：步骤S100、请参阅图1，外层图形制作，将电路板上的外层线路图形制作出，其中，所述外层线路图形包括金手指10、第一信号线20、第二信号线30、板边金属层与引线40。所述金手指10与所述第一信号线20的其中一端相连，所述第一信号线20的另一端的焊盘部位50通过所述引线40与所述第二信号线30的其中一端的焊盘部位50相连，所述第二信号线30的另一端的焊盘部位50通过所述引线40与所述板边金属层相连；需要解释的是，外层图形制作包括帖干膜、曝光处理、显影处理与退膜处理，从而便可以得到外层线路图形。此外，外层线路图形中不仅包括金手指10、第一信号线20、第二信号线30与板边金属层，还包括了连接第一信号线20的焊盘部位50与第二信号线30的焊盘部位50的引线40，以及连接第二信号线30的焊盘部位50与板边金属层的引线40。步骤S200、请参阅图2，对金手指10进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n外层图形制作，将电路板上的外层线路图形制作出，其中，所述外层线路图形包括金手指、第一信号线、第二信号线、板边金属层与引线，所述金手指与所述第一信号线的其中一端相连，所述第一信号线的另一端的焊盘部位通过所述引线与所述第二信号线的其中一端的焊盘部位相连，所述第二信号线的另一端的焊盘部位通过所述引线与所述板边金属层相连；/n对金手指进行镀金处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将需要进行镀金处理的金手指裸露出来，然后对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理，镀金处理后进行褪膜处理；/n去引线处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将引线裸露出来，然后对裸露出来的引线蚀刻处理掉，蚀刻处理掉引线后进行褪膜处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
外层图形制作，将电路板上的外层线路图形制作出，其中，所述外层线路图形包括金手指、第一信号线、第二信号线、板边金属层与引线，所述金手指与所述第一信号线的其中一端相连，所述第一信号线的另一端的焊盘部位通过所述引线与所述第二信号线的其中一端的焊盘部位相连，所述第二信号线的另一端的焊盘部位通过所述引线与所述板边金属层相连；
对金手指进行镀金处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将需要进行镀金处理的金手指裸露出来，然后对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理，镀金处理后进行褪膜处理；
去引线处理，用干膜盖设于外层线路图形上并将引线裸露出来，然后对裸露出来的引线蚀刻处理掉，蚀刻处理掉引线后进行褪膜处理。


2.根据权利要求1所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，在所述去引线处理步骤之后还包括步骤：铺设阻焊绿油，将阻焊绿油铺设于所述外层线路图形外并裸露出所述金手指。


3.根据权利要求2所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，在铺设阻焊绿油的步骤之后还包括步骤：沉金处理，将金沉积于所述外层线路图形的金手指的以外的金属区域上。


4.根据权利要求3所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，在所述沉金处理步骤之前还包括步骤：板边包胶处理，将胶层包覆于板边上。


5.根据权利要求3所述的无引线四面包金工艺制作方法，其特征在于，在所述沉金处理步骤之前还包括步骤：贴胶带处理，将胶带贴设在金...

【专利技术属性】
技术研发人员：王盼，李泰巍，林楚涛，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44