PCB板真空层压装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电路板加工领域，具体涉及PCB板真空层压装置，包括机架、支撑台和层压机构，支撑台上设有凹槽；层压机构包括第一层压单元和第二层压单元，第一层压单元包括气缸、拉压力传感器和滑动板，滑动板通过拉压力传感器与气缸连接，且滑动板上固定有上压模和密封框，上压模位于密封框内侧，且上压模位于凹槽正上方，密封框上设置有真空泵；第二层压单元包括分隔框、支撑板和移推部，分隔框位于凹槽内，且分隔框将凹槽分隔为内腔和夹层腔，支撑板滑动设置于内腔中，且支撑板能将电路板推出内腔，内腔尺寸与电路板尺寸相匹配；密封框能插入夹层腔并通过移推部推动支撑板向上移动。采用本技术方案时，抽真空度高、压合质量高且方便取料。料。

【技术实现步骤摘要】
PCB板真空层压装置


[0001]本专利技术涉及电路板加工领域，具体涉及PCB板真空层压装置。

技术介绍

[0002]PCB板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。PCB板包括刚性板和柔性板，如FPC柔性线路板，柔性板在层压时所需压合力较小，而且需要进行抽真空处理，以防止相邻柔性板上的胶水在压合时产生气泡而压不实；而刚性板则无需抽真空处理，同时需要较大的压合力。这样就导致刚性板和柔性板生产时需要不同的层压装置，无疑增加了PCB板的生产成本。
[0003]为了解决上述缺陷，现有技术通过设定压合PCB板时的压合压力来调整压合刚性板和柔性板时的不同压力，同时在压合时将PCB板逐个放置在支撑台的凹槽内进行压合，并在压合时对凹槽进行抽真空。
[0004]但是这种方式存在一个问题，就是将PCB板逐个放置在支撑台的凹槽内进行抽真空并压合时，如果为了提高每张PCB板的摆放精度，PCB板的尺寸应该与凹槽的尺寸相匹配，即面积要一样大，使PCB板占满凹槽，但是这样不便于将相邻PCB板之间的空气抽真空，即真空度低，影响压合质量，而且压合完成后不方便取出PCB板；如果为了抽真空高并方便取出，要求PCB板的尺寸小于凹槽的尺寸，这样凹槽就不能很好地对PCB板进行定位，在压合PCB板时容易出现相邻PCB板对齐精度不高的情况，同样影响PCB板的压合质量。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种真空度高、压合质量高且方便取料的PCB板真空层压装置。
[0006]为达到上述目的，本专利技术的技术方案提供PCB板真空层压装置，包括机架、支撑台和层压机构，所述支撑台上设有凹槽；所述层压机构包括第一层压单元和第二层压单元，所述第一层压单元包括气缸、拉压力传感器和滑动板，所述气缸固定于机架上，所述滑动板通过拉压力传感器与气缸连接，且滑动板上固定有上压模和密封框，所述上压模位于密封框内侧，且上压模位于所述凹槽正上方，所述密封框上设置有真空泵；所述第二层压单元包括分隔框、支撑板和移推部，所述分隔框位于凹槽内，且分隔框将凹槽分隔为内腔和夹层腔，所述支撑板滑动设置于内腔中，且支撑板能将电路板推出内腔，内腔尺寸与电路板尺寸相匹配；所述密封框能插入夹层腔并通过移推部推动支撑板向上移动。
[0007]本方案的技术效果是：在将多层柔性板放置至内腔中的支撑板上后，内腔尺寸与电路板尺寸相匹配，柔性板通过内腔自动完成整齐堆叠、精准定位。在滑动板、上压模和密封框相下移动的过程中，密封框插入夹层腔并通过移推部推动支撑板和柔性板向上移动，支撑板将柔性板推出内腔后，由于密封框插入夹层腔后密封框和内腔形成密封空间，而且柔性板从内腔中推出，避免了分隔框阻碍相邻柔性板之间空气被抽出，所以真空泵便于将密封空间以及相邻柔性板之间的空气抽出，使密封空间和相邻柔性板之间形成绝对真空，
当上压模与支撑板上的柔性板接触后，将柔性板压合成电路板，不会产生气泡，压合后的电路板质量好。
[0008]压合完成后，电路板随支撑板向下移动的过程中，分隔框的上表面对相邻柔性板之间溢流的残胶进行刮除，而且在电路板未完全进入内腔时，将电路板从内腔中取出，即在既满足精准定位的同时，又便于对电路板进行卸料。
[0009]而且上述在压合的过程中，由于上压模和支撑板相向移动，相较于支撑板静止、上压模移动而言，当柔性板受到相向移动的上压模和支撑板的压合力后，各层柔性板上的线路压扁的程度更均匀，相邻柔性板粘接更密实，有效避免了在柔性板缓冲作用下部分线路挤压形变不均匀的情况发生，确保线路附近不会出现空隙，有利于提高电路板的生产质量。
[0010]综上，本申请在精准定位的同时方便卸料，而且能形成较高的真空度，还能清除残胶，并且提出“相向压合”的构思来避免线路形变不均匀，从而提高电路板的生产质量，这些技术效果是现有技术所不具备的。
[0011]进一步的，分隔框的上表面安装有刮刀。本方案的技术效果是：便于彻底清除电路板上溢流的残胶。
[0012]进一步的，分隔框的上表面设有集胶槽。本方案的技术效果是：方便对残胶进行收集。
[0013]进一步的，所述支撑板上设有双面胶条。本方案的技术效果是：双面胶条将电路板与支撑板进行粘连后，确保电路板能随支撑板向下移动去除残胶。
[0014]进一步的，所述移推部包括第一齿条、齿轮和第二齿条，分隔框的侧壁上设有通道，齿轮转动设置于通道处，第一齿条与密封框固定连接，且第一齿条能与齿轮啮合，第二齿条与支撑板固定连接，且第二齿条与齿轮啮合。本方案的技术效果是：压合时稳定性好。
[0015]进一步的，第二齿条的下端能与凹槽的底部接触。本方案的技术效果是：对支撑板向下移动的位置进行限位。
[0016]进一步的，所述移推部包括支撑杆和拉簧，分隔框的侧壁上设有通道，支撑杆的中部转动设置于通道处，密封框与支撑杆的一端接触后能通过支撑杆的另一端推动支撑板向上移动，支撑板通过拉簧与凹槽的底部连接。本方案的技术效果是：移推部占用空间小。
[0017]进一步的，所述支撑台上固定有导向杆，所述滑动板与导向杆滑动连接。本方案的技术效果是：提高滑动板移动过程中的稳定性
[0018]进一步的，所述密封框上设有密封垫。本方案的技术效果是：提高密封框和内腔形成密封空间的密封性。
[0019]进一步的，所述上压模内安装有加热管。本方案的技术效果是：提高压合效果。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例的正向半剖视图。
具体实施方式
[0021]下面通过具体实施方式进一步详细说明：
[0022]说明书附图中的附图标记包括：支撑台1、凹槽2、气缸3、拉压力传感器4、滑动板5、上压模6、密封框7、真空泵8、分隔框9、支撑板10、内腔11、夹层腔12、刮刀13、集胶槽14、第一
齿条15、齿轮16、第二齿条17、导向杆18、空腔19。
[0023]实施例一：
[0024]实施例一基本如附图1所示：如图1所示的PCB板真空层压装置，包括机架、支撑台1和层压机构，支撑台1上开有凹槽2。
[0025]层压机构包括第一层压单元和第二层压单元，第一层压单元包括气缸3、拉压力传感器4和滑动板5，气缸3通过螺栓固定在机架上，气缸3的型号可以选用CA2
‑
40H
‑
W
‑
100，滑动板5通过拉压力传感器4与气缸3连接，具体连接方式可以选择拉压力传感器4与气缸3的输出轴螺栓连接或焊接，拉压力传感器4与滑动板5螺栓连接或焊接，拉压力传感器4的型号可以选用WS
‑
CYB
‑
602S
‑
S。滑动板5上焊接有上压模6和密封框7，上压模6位于密封框7内侧，同时上压模6位于凹槽2正上方，密封框7的右侧壁上通过螺栓固定安装有真空泵8。
[0026]第二层压单元包括分隔框9、支撑板10和移推部，分隔框9位于凹槽2内，分隔框9将凹槽2分隔为内腔11和夹层腔12，分隔框9的上表面焊接有刮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB板真空层压装置，其特征在于：包括机架、支撑台和层压机构，所述支撑台上设有凹槽；所述层压机构包括第一层压单元和第二层压单元，所述第一层压单元包括气缸、拉压力传感器和滑动板，所述气缸固定于机架上，所述滑动板通过拉压力传感器与气缸连接，且滑动板上固定有上压模和密封框，所述上压模位于密封框内侧，且上压模位于所述凹槽正上方，所述密封框上设置有真空泵；所述第二层压单元包括分隔框、支撑板和移推部，所述分隔框位于凹槽内，且分隔框将凹槽分隔为内腔和夹层腔，所述支撑板滑动设置于内腔中，且支撑板能将电路板推出内腔，内腔尺寸与电路板尺寸相匹配；所述密封框能插入夹层腔并通过移推部推动支撑板向上移动。2.根据权利要求1所述的PCB板真空层压装置，其特征在于：分隔框的上表面安装有刮刀。3.根据权利要求2所述的PCB板真空层压装置，其特征在于：分隔框的上表面设有集胶槽。4.根据权利要求3所述的PCB板真空层压装置，其特征在于：所述支撑板上设有双面胶条。5.根据权利要求1或4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡荣华，
申请(专利权)人：重庆市和鑫达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：