多层电路板压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种多层电路板压合装置，包括底座、加工台、压合机构和对齐机构，所述加工台位于所述底座上，所述压合机构包括油缸、支撑柱和压合板，所述支撑柱与所述底座连接，所述油缸一端固定设置在所述支撑柱上，所述油缸的另一端与所述压合板连接，所述加工台朝向所述压合板的一面开设有凹槽，所述凹槽内设置有压力传感器，所述底座上设置有显示屏，所述显示屏与所述压力传感器电连接，所述对齐机构设置在所述加工台上。通过这样设置的多层电路板压合装置，能在压合多层电路板之前，先将各层的电路板对齐设置，且在压合时，所述加工台上的压力传感器能检测压合多层电路板时的压力，同时还能将检测到的数据通过显示屏显示出来。来。来。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板压合装置


[0001]本技术涉及电路板加工制作领域，特别是涉及一种多层电路板压合装置。

技术介绍

[0002]电路板按照结构来分可分为单层电路板、双层电路板和多层电路板，双层电路板和多层电路板在加工过程中，通常是需要将多层电路板压合制作成一块多层电路板，而在压合的过程中就需要用到多层电路板压合装置。
[0003]现有的多层电路板压合装置在压合前，对于各层电路板的堆叠还不够整齐。且找压合时，难以控制压合板时的压力，当压力较大时，容易将多层电路板压坏，当压力较小时，多层电路板将压不实。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多层电路板压合装置，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0005]本技术的技术方案是多层电路板压合装置，包括底座、加工台、压合机构和对齐机构，所述加工台位于所述底座上，所述压合机构包括油缸、支撑柱和压合板，所述支撑柱与所述底座连接，所述油缸一端固定设置在所述支撑柱上，所述油缸的另一端与所述压合板连接，所述加工台朝向所述压合板的一面开设有凹槽，所述凹槽内设置有压力传感器，所述底座上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板压合装置，其特征在于，包括底座、加工台、压合机构和对齐机构，所述加工台位于所述底座上，所述压合机构包括油缸、支撑柱和压合板，所述支撑柱与所述底座连接，所述油缸一端固定设置在所述支撑柱上，所述油缸的另一端与所述压合板连接，所述加工台朝向所述压合板的一面开设有凹槽，所述凹槽内设置有压力传感器，所述底座上设置有显示屏，所述显示屏与所述压力传感器电连接，所述对齐机构设置在所述加工台上。2.根据权利要求1所述的多层电路板压合装置，其特征在于，所述对齐机构包括四个电动推杆和四个推块，所述底座四周分别凸起设置有凸块，四个所述电动推杆的一端分别与四块所述凸块一一连接，四个所述电动推杆的另一端分别与四个所述推块一一对...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜伟，
申请(专利权)人：宏俐汕头电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：