基板加工治具制造技术

本实用新型专利技术公开了基板加工治具，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的顶部固定连接有固定板，上壳体与下壳体之间插接有多个上连接管，下壳体的底部插接有多个下连接管，多个下连接管的底端套接有固定盖，固定盖的底端插接有真空吸附管，所述固定板的顶部卡接有多个固定块，固定块的顶部设有大通孔和多个小通孔，所述固定块的外侧套接有密封框，所述固定块的顶部固定连接有镂空板，所述固定板的顶部卡接有上密封垫。本实用新型专利技术通过多个大通孔，多个小通孔、多个上连接管和多个下连接管的设置能够使得吸力分布更均匀，从而对电路基板进行均匀吸附，提升电路基板在治具治具上的固定效果。提升电路基板在治具治具上的固定效果。提升电路基板在治具治具上的固定效果。

【技术实现步骤摘要】
基板加工治具


[0001]本技术涉及加工治具
，尤其涉及基板加工治具。

技术介绍

[0002]目前，电路基板在加工时，常需要将一大尺寸的基板放置在治具上加工形成数百个小件电路基板，再进行钻孔、铣面等加工作业，现有的基板加工治具在使用过程中，由于真空吸附管对电路基板的吸附不均匀，导致电路基板在治具治具上的固定效果不佳，影响电路基板加工的使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的基板加工治具。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]基板加工治具，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的顶部固定连接有固定板，上壳体与下壳体之间插接有多个上连接管，下壳体的底部插接有多个下连接管，多个下连接管的底端套接有固定盖，固定盖的底端插接有真空吸附管，所述固定板的顶部卡接有多个固定块，固定块的顶部设有大通孔和多个小通孔。
[0006]进一步的，所述固定块的外侧套接有密封框。
[0007]进一步的，所述固定块的顶部固定连接有镂空板。
[0008]进一步的，所述固定板的顶部卡接有上密封垫。
[0009]进一步的，所述上壳体与固定板之间设有内密封垫。
[0010]进一步的，所述上壳体与下壳体之间固定连接有两个连接板。
[0011]进一步的，所述上连接管的顶端固定连接有上罩体。
[0012]进一步的，所述下连接管的顶端固定连接有下罩体。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1.通过多个大通孔，多个小通孔、多个上连接管和多个下连接管的设置能够使得吸力分布更均匀，从而对电路基板进行均匀吸附，提升电路基板在治具治具上的固定效果。
[0015]2.通过镂空板的设置能够对电路基板进行支撑，从而避免部分吸力过大造成电路基板的凹陷，以免对电路基板造成损坏。
[0016]3.通过密封框、上密封垫和内密封垫提升上壳体与固定板之间的密封性，从而更好的对电路基板进行吸，进而进一步的提升吸附效果。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的基板加工治具的右侧立体结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的基板加工治具的剖视结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的基板加工治具的局部爆炸分离结构示意图；
[0020]图4为本技术提出的基板加工治具的左侧立体结构示意图。
[0021]图中：1、上壳体；2、下壳体；3、固定板；4、固定盖；5、真空吸附管；6、上连接管；7、固定块；8、大通孔；9、小通孔；10、密封框；11、镂空板；12、上密封垫；13、内密封垫；14、连接板；15、上罩体；16、下罩体；17、下连接管。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
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图4，基板加工治具，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1的顶部通过螺栓固定有固定板3，上壳体1与下壳体2之间插接有多个上连接管6，下壳体2的底部插接有多个下连接管17，多个下连接管17的底端套接有固定盖4，固定盖4的底端插接有真空吸附管5，固定板3的顶部卡接有多个固定块7，固定块7的顶部设有大通孔8和多个小通孔9，在真空吸附泵的作用下使得气体从大通孔8和小通孔9被吸入到上壳体1内，再经上连接管6输入到下壳体2内，然后，从下连接管17输入到真空吸附管5，从而产生吸力将电路基板稳固的吸附。
[0024]固定块7的外侧套接有密封框10，固定块7的顶部通过螺栓固定有镂空板11，通过镂空板11对电路基板进行支撑，从而避免部分吸力过大造成电路基板的凹陷，固定板3的顶部卡接有上密封垫12，上壳体1与固定板3之间设有内密封垫13，密封框10、上密封垫12和内密封垫13提升上壳体1与固定板3之间的密封性，从而更好的对电路基板进行吸附，上壳体1与下壳体2之间通过螺栓固定有两个连接板14，上连接管6的顶端焊接有上罩体15，下连接管17的顶端焊接有下罩体16，通过上罩体15和下罩体16增大上连接管6和下连接管17的吸附面积，从而提升吸附效果。
[0025]本实施例的工作原理：使用时，将真空吸附管5与真空吸附泵连接，在真空吸附泵的作用下使得气体从大通孔8和小通孔9被吸入到上壳体1内，再经上连接管6输入到下壳体2内，然后，从下连接管17输入到真空吸附管5，从而产生吸力将电路基板稳固的吸附，然后，对电路基板进行加工。
[0026]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基板加工治具，包括上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于，所述上壳体(1)的顶部固定连接有固定板(3)，上壳体(1)与下壳体(2)之间插接有多个上连接管(6)，下壳体(2)的底部插接有多个下连接管(17)，多个下连接管(17)的底端套接有固定盖(4)，固定盖(4)的底端插接有真空吸附管(5)，所述固定板(3)的顶部卡接有多个固定块(7)，固定块(7)的顶部设有大通孔(8)和多个小通孔(9)。2.根据权利要求1所述的基板加工治具，其特征在于，所述固定块(7)的外侧套接有密封框(10)。3.根据权利要求1所述的基板加工治具，其特征在于，所述固定块(7)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李豪，李坤，姜伟，
申请(专利权)人：宏俐汕头电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：