【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板，具体涉及一种电路板制作方法。
技术介绍
1、印刷电路板(printed circuit board)简称pcb，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。由于印制电路板的使用，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间，利于设备更换，布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化，利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率，并降低了电子设备的造价。
2、近年来电路板朝向轻、薄、小及高密互连等趋势发展，要在有限的表面上装载更多的微型器件，这就促使印制电路板的设计趋向高密度、高精度、多层化和小孔径方面的发展，为了适应电子产品精细化的发展要求，电子产品不断向更薄的方向发展。产品越来越薄给印制电路板制作工艺带来了巨大的调整，新设备、新工艺的研发被提上日程。
3、现有技术中如公开号为cn112291935a的中国专利提供了一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法，其利用特定波长的的激光镭射对定制模具内材料的进行切割，有效解决传统cnc成型的方法无法生产超小尺寸电路板，同时加工的过程实施管控，防止四周外形产生毛边的问题，使用定制模具解决超薄导致无法成型及外形公差的精度问题。
4、但是上述现有技术还存在一下技术问题：
5、将镭射切割技术应用于超薄电路板(0.25mm及下)，是行业内近期新提出的一项技术方案，大部分处于实验阶段；仅有小部分镭射切割设备上市，但是价格十分昂贵，不利于大规模生产应用。
技术实现思路
1、本专
2、为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种电路板制作方法，包括以下步骤：
3、s1钢板前处理：对载体钢板进行喷砂、清洗和压翘处理；
4、s2钢板电镀：对前处理好的钢板进行电镀铜、贴蓝胶、棕化和撕蓝胶处理；
5、s3组合压片：首先将半固化片与钢板叠合，再在钢板上叠合铜箔，最后对三者进行真空压合；
6、s4后制程：按照减铜、再棕化、钻孔、填孔电镀、前处理、干膜光刻、印组焊、印文字、表面处理、激光成型测试、测试、去载体的步骤进行制作。
7、本方案的原理及优点是：
8、如
技术介绍
中所述，现有超薄超小尺寸的电路板中存在上述问题。针对上述问题，本申请专利技术人对现有技术进行分析发现，在传统的电路生产过程中，多层板生产工艺流程一般为：覆铜板开料--内层线路--棕化--压合--钻孔-沉铜--外层线路-图像电镀--蚀刻--印阻焊--印文字-表面处理--外形加工--测试，专利技术人运用传统的生产方式，发现由于覆铜板厚度和技术原因，无法用于生成厚度要求0.25mm及以下的电路板。
9、为了解决上面的问题，专利技术人曾尝试使用超薄的覆铜板或是针对现有技术中的步骤如印组焊、沉铜等进行改进升级，仍然没有达到降低电路板厚度至0.25mm及以下的目的。
10、本专利技术针对目前制作超薄电路板所面临的问题，创造性的使用了钢板作为载体，利用薄层钢板代替传统的芯板进行电路板的制作生产。相比于传统的制作工艺，本方案中将对钢板进行压翘处理和粗糙处理，在钢板上电镀铜完成超薄电路的制作，使得不用对其它工序的设备、工具做大幅度的改造或购买，只需要对加工参数进行优化调整，大量节约制作成本。
11、优选的，作为一种改进，所述s1中载体钢板厚度为0.295～0.305mm。
12、本申请中，需要限定钢板的厚度以使其适应超薄电路板的制作要求。同时在钢板的厚度上要求其误差小于0.005mm，以提高产品的品质。
13、优选的，作为一种改进，所述s1中喷砂处理后载体钢板的粗糙度为3-6μm。所述压翘处理真空度≥-700mmhg，温度为200-210℃，压力为350psi。
14、本申请中，喷砂处理后的粗糙度保证了钢板可以进行后续电镀的要求，若粗糙度过低则无法进行电镀处理，若粗糙度过高则会影响电镀品质，导致后续电路板表面过于粗糙，影响电路板的质量。
15、优选的，作为一种改进，所述s1中压翘处理真空度≥-700mmhg，温度为200-210℃，压力为350psi。
16、本申请中，压翘处理可以保证钢板的平整度，为后续制造电路板提供合适的面板条件。上述所列压翘处理的参数为实施中较优的技术参数。
17、优选的，作为一种改进，所述s2中电镀曝光能量为8-12格，所述电镀铜厚为35μm；所述棕化微蚀速率为1.1-1.7μm/min。
18、本申请中，电镀曝光能量和厚度直接影响电路板的电路质量，电镀铜厚度需满足电路板后续制作要求。若电镀铜厚度较薄则后续处理中减铜、钻孔以及印组焊等步骤中无制作基底，电路板无法成功制作。棕化过程中微蚀速率过快会导致蚀刻量不足，基板清洁度和结合力不足，容易造成爆板等问题。
19、优选的，作为一种改进，所述s3中半固化片为1037半固化片，所述铜箔规格为1/3oz；所述真空压合真空度≥-700mmhg，高温205℃，高压350psi，时间3-4h。
20、本申请中，半固化片选用常用的较为常用的半固化片，来源广泛适合大规模的生产制作。真空压合的技术参数为实践中较优的实施参数。
21、优选的，作为一种改进，所述s4中减铜后铜厚为6-8μm。
22、本申请中，减铜后厚度限制在上述数值可以保证在电路板中形成较好的电路结构，减少短路风险。
23、优选的，作为一种改进，所述s4中钻孔使用激光镭射技术，所述钻孔深度为30-50μm。
24、本申请中，对基板进行钻孔是为了电路板的布局，保证电流和传导和增强电路板的散热效果。钻孔深度直接影响了电路板后续性能的体现。
25、优选的，作为一种改进，所述s4中前处理中微蚀速率为30-50μm/min，烘干温度为80-90℃。
26、本申请中，对电路板进行前处理可以去除点板板上的冗余铜箔，修复电路板上的缺陷如镀铜不良等，从而提高电路板的质量和可靠性。
27、优选的，作为一种改进，所述s4中表面处理包括喷锡、osp、沉金和沉锡中的任意一种。
28、本申请中，采用常见的表面处理方式即可满足电路板制作的要求，不需要对工序和设备进行升级改造，降低了生产制造费用。
29、优选的，作为一种改进，所述s1中载体钢板的尺寸为200*300mm。
30、本申请中，载体钢板的尺寸对应于所需制作的电路板的尺寸。采用较小尺寸的载体钢板可以制作超小、超薄的电路板，以满足现有超薄超小线路板制作的需求。
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1.一种电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述S1中载体钢板厚度为0.295～0.305mm。
3.根据权利要求2所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述S1中喷砂处理后载体钢板的粗糙度为3-6μm；所述压翘处理真空度≥-700mmHg，温度为200-210℃，压力为350psi。
4.根据权利要求3所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述S2中电镀曝光能量为8-12格，所述电镀铜厚为35μm；所述棕化微蚀速率为1.1-1.7μm/min。
5.根据权利要求4所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述S3中半固化片为1037半固化片，所述铜箔规格为1/3OZ；所述真空压合真空度≥-700mmHg，高温205℃，高压350psi，时间3-4h。
6.根据权利要求5所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述S4中减铜后铜厚为6-8μm。
7.根据权利要求6所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述S4中钻孔使用激光镭射技术，所述钻孔深度为30-
8.根据权利要求7所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述S4中前处理中微蚀速率为30-50μm/min，烘干温度为80-90℃。
9.根据权利要求8所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述S4中表面处理包括喷锡、OSP、沉金和沉锡中的任意一种。
10.根据权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述S1中载体钢板尺寸为200*300mm。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述s1中载体钢板厚度为0.295～0.305mm。
3.根据权利要求2所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述s1中喷砂处理后载体钢板的粗糙度为3-6μm；所述压翘处理真空度≥-700mmhg，温度为200-210℃，压力为350psi。
4.根据权利要求3所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述s2中电镀曝光能量为8-12格，所述电镀铜厚为35μm；所述棕化微蚀速率为1.1-1.7μm/min。
5.根据权利要求4所述的一种电路板制作方法，其特征在于：所述s3中半固化片为1037半固化片，所述铜箔规格为1/3oz；所述真空压合真...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡荣华，
申请(专利权)人：重庆市和鑫达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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