一种无底铜电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种无底铜电路板的制作方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出无铜基板，并对无铜基板进行退火处理；而后对无铜基板依次进行研磨、喷砂及火山灰磨板处理；依次通过沉铜和全板电镀在无铜基板表面镀上铜层，形成覆铜板；采用负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作内、外层线路；而后依次在覆铜板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得电路板。本发明专利技术方法通过物理加化学的粗化方法，提高了无铜基板表面的附着力，确保电镀铜层与基材牢固结合。

A manufacturing method of bottomless copper circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种无底铜电路板的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种无底铜电路板的制作方法。
技术介绍
随着电路板制作精细线路的要求越来越高，尤其在小于或等于2mil/2mil线宽和间距的激光钻孔板制作精细线路时，采用无底铜制作方法是实现这一工艺的关键技术之一，但现有的无底铜电路板的制作方法会存在铜与基材结合力差的问题。现有技术中有采用普通铜箔进行减薄处理的半加成法，最少需要使用12μm厚的铜箔进行减薄至7-9μm，还需经过电镀前的磨板和微蚀，铜的厚度难以控制；钻孔后的基板无法进行减薄处理，孔铜无法保证，铜的损耗也非常大。还有就是采用高科技方法，比如溅射的方法在基材表面金属化，需购入真空溅射设备，成本非常高、且效率低。如果能改善电镀沉铜与基材的结合力制作无底铜电路板，不仅能很好的实现半加成生产工艺，而且可以大大降低原物料采购成本，提高生产效率。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种无底铜电路板的制作方法，通过物理加化学的粗化方法，提高了无铜基板表面的附着力，确保电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无底铜电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、按拼板尺寸开出无铜基板，并对无铜基板进行退火处理；/nS2、而后对无铜基板依次进行研磨、喷砂及火山灰磨板处理；/nS3、依次通过沉铜和全板电镀在无铜基板表面镀上铜层，形成覆铜板；/nS4、采用负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作内、外层线路；/nS5、而后依次在覆铜板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种无底铜电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按拼板尺寸开出无铜基板，并对无铜基板进行退火处理；
S2、而后对无铜基板依次进行研磨、喷砂及火山灰磨板处理；
S3、依次通过沉铜和全板电镀在无铜基板表面镀上铜层，形成覆铜板；
S4、采用负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作内、外层线路；
S5、而后依次在覆铜板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得电路板。


2.根据权利要求1所述的无底铜电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，退火处理时的温度高于无铜基板的TG温度，时间为2h。


3.根据权利要求1所述的无底铜电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，采用600目的砂带对无铜基板进行研磨。


4.根据权利要求3所述的无底铜电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，研磨、喷砂及火山灰磨板处理时的压力均为2.5±0.5kg/cm2。

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小义，黄明安，何小国，
申请(专利权)人：四会富仕电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44