树脂构造体的制造方法以及树脂构造体技术

树脂构造体(1)的制造方法具备：将具有最大高度粗糙度为3μm以下的平滑面(31)的片以平滑面(31)面向成形模具(40)的内部空间(44)的方式配置于成形模具(40)内的步骤；通过向内部空间(44)填充树脂而将密接有片(30)的树脂成形体(10)成形的步骤；通过自树脂成形体(10)将片(30)剥离，而在树脂成形体(10)的表面的至少一部分形成最大高度粗糙度为3μm以下的第一区域(11)的步骤；以及使用液体状的导电性墨在第一区域(11)上形成配线(20)的步骤。

Manufacturing method of resin structure and resin structure

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂构造体的制造方法以及树脂构造体
本公开涉及一种在表面形成有配线的树脂构造体的制造方法以及树脂构造体。
技术介绍
近年来，对于可穿戴电子设备或物联网(Internetofthings，IoT)系统中所需要的传感器等的薄型、小型、轻量化的要求提高。为了满足此种要求，正在积极进行将电子电路超小型化的开发。作为应对电子电路的小型化需要的技术，有在通过射出成形等所成形的树脂成形体的表面通过电镀或无电镀来形成配线的成型注射装置(MoldedInjectionDevice，MID)法。然而，MID法中存在化学药品、废液等成为环境负荷的问题。作为应对此种环境问题的方法，日本专利特开2001-196705号公报(专利文献1)中提出有如下方法：在树脂成形体的表面形成槽，向所述槽中注入导电材料来形成配线。然而，为了形成槽而需要准备复杂形状的成形模具，从而制造成本提高，并且电路设计受到限制。为了抑制成形模具所需要的制造成本以及提升电路设计的自由度，已开发出如下技术：使用喷墨印刷将液体状的导电性墨喷射于树脂成形体的表面，由此形成配线。例如，日本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂构造体的制造方法，包括：/n将具有最大高度粗糙度Rz为3μm以下的平滑面的片以所述平滑面面向成形模具的内部空间的方式配置于所述成形模具内的步骤；/n通过向所述内部空间填充树脂而将密接有所述片的树脂成形体成形的步骤；/n通过自所述树脂成形体将所述片剥离，而在所述树脂成形体的表面的至少一部分形成最大高度粗糙度Rz为3μm以下的区域的步骤；以及/n使用液体状的导电性墨在所述区域上形成配线的步骤。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170719 JP 2017-1401121.一种树脂构造体的制造方法，包括：
将具有最大高度粗糙度Rz为3μm以下的平滑面的片以所述平滑面面向成形模具的内部空间的方式配置于所述成形模具内的步骤；
通过向所述内部空间填充树脂而将密接有所述片的树脂成形体成形的步骤；
通过自所述树脂成形体将所述片剥离，而在所述树脂成形体的表面的至少一部分形成最大高度粗糙度Rz为3μm以下的区域的步骤；以及
使用液体状的导电性墨在所述区域上形成配线的步骤。


2.一种树脂构造体的制造方法，包括：
在具有最大高度粗糙度Rz为3μm以下的第一平滑面的片的所述第一平滑面上形成功能层的步骤；
将形成有所述功能层的所述片以所述功能层面向成形模具的内部空间的方式配置于所述成形模具内的步骤；
通过向所述内部空间填充树脂而将密接有所述片及所述功能层的树脂成形体成形的步骤；
在使所述功能层密接于所述树脂成形体的状态下将所述片自所述功能层剥离，由此使所述功能层中的最大高度粗糙度Rz为3μm以下的第二平滑面露出的步骤；以及
使用液体状的导电性墨在所述第二平滑面上形成配线的步骤。


3.根据权利要求2所述的树脂构造体的制造方法，其中，所述功能层为相对介电常数5以上的介电层。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂构造体的制造方法，其中，在所述形成配线的步骤中，通过喷墨印刷来喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：川井若浩，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP