【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置
本专利技术涉及柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置。
技术介绍
以往，搭载于移动电话等的照相机组件等拍摄装置通常包括：光学透镜；壳体，其容纳和保持光学透镜；CMOS传感器、CCD传感器等拍摄元件；以及电路基板，在该电路基板安装拍摄元件，该电路基板用于电连接于外部布线。在电路基板的大致中央部之上安装有拍摄元件，在电路基板的周端部之上，以包围拍摄元件的方式配置有壳体。在专利文献1中，公开了这样的基板(例如参照专利文献1。)。另一方面，已知的是，在安装有拍摄元件等电子部件的电路基板中，因来自外部的电磁波的影响而产生电子部件的误动作、噪声。因此，期望在电路基板设置电磁波的屏蔽层，以屏蔽来自外部的电磁波。作为那样的屏蔽层，例如，提出一种如下那样地构成的屏蔽膜：在分离膜的单面涂敷耐热性优异的树脂而形成覆盖膜，在该覆盖膜的表面设置有由金属薄膜层和粘接剂层构成的屏蔽层(例如，参照专利文献2。)。现有技术文献专...
【技术保护点】
1.一种柔性布线电路基板，其特征在于，/n该柔性布线电路基板包括：/n第1绝缘层；/n第1布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧；/n粘接剂层，其配置于所述第1布线的厚度方向一侧；以及/n第2绝缘层，其配置于所述粘接剂层的厚度方向一侧，/n所述粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170428 JP 2017-090165;20180424 JP 2018-0833051.一种柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板包括：
第1绝缘层；
第1布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧；
粘接剂层，其配置于所述第1布线的厚度方向一侧；以及
第2绝缘层，其配置于所述粘接剂层的厚度方向一侧，
所述粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。
2.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述强化纤维层的厚度是5μm以上且25μm以下。
3.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述强化纤维层是玻璃纤维层。
4.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述第1布线与所述粘接剂层之间的第3绝缘层。
5.根据权利要求4所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述粘接剂层与所述第2绝缘层之间的屏蔽层。
6.根据权利要求5所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述第3绝缘层具有在厚度方向上贯通该第3绝缘层的第1开口部，
所述粘接剂层含有导电性粘接剂，
所述导电性粘接剂填充于所述第1开口部。
7.根据权利要求6所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述导电性粘接剂是各向异性导电性粘接剂。
8.根据权利要求4所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述第1绝缘层、所述第1布线以及所述第3绝缘层的等效弹性模量是55GPa以下。
9.根据权利要求5所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述第3绝缘层与所述粘接剂层之间的第2布线。
10.根据权利要求9所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板包括配置于所述第2布线的厚度方向一侧的第4绝缘层，
所述第4绝缘层具有在厚度方向上贯通该第4绝缘层的第2开口部...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴田周作，河邨良广，高仓隼人，若木秀一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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