The invention provides a wiring base plate with low dielectric constant and low dielectric loss tangent, a copper foil with adhesive and a copper clad laminate with improved adhesion to the copper foil suitable for manufacturing the wiring base plate. A copper foil with adhesive is provided with a copper foil and an adhesive layer arranged on one side of the copper foil. The copper foil is on a roughening surface prepared by surface treatment with silane methacrylate, silane acrylate or isocyanurate silane. The adhesive layer comprises a resin composition with modified polyphenylene ether as the main component, and the adhesive layer is formed on the roughening surface On the surface, the modified polyphenylene ether is a modified polyphenylene ether after the hydroxyl existing at the end of the main chain is modified by an olefinic unsaturated compound.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板
本专利技术涉及带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板,特别涉及具有低介电常数和低介电损耗角正切的布线基板、适合于制造该布线基板的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板。
技术介绍
近年来,LSI的高速化、高集成化、存储器的大容量化等正在推进,随之而来的是各种电子部件的小型化、轻质化、薄型化等飞速发展。因此,在材料方面,也要求更优异的耐热性、尺寸稳定性、电气特性等。以往,在印刷线路板用途中,使用酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等热固化性树脂。这些树脂虽然均衡性良好地具有各种性能,但高频域中的介电特性不充分。作为解决该问题的新材料,聚苯醚受到关注,正在尝试将其用于覆铜层叠板(例如,参照专利文献1)。另外,近年来,对应于电路的微间距化,而研究了在铜箔面上形成合金层和硅烷偶联剂吸附层的覆铜层叠板的应用(例如,参照专利文献2、3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-008829号公报专利文献2:日本专利第4178415号公报专利文献3:日本特开2003-201585号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是,近年来要求进一步降低高频域中的介电常数和介电损耗角正切。因此,对于聚苯醚,也需要这种高频域中的介电常数和介电损耗角正切的进一步降低。但是,聚苯醚中有助于粘接的高极性的官能团少,因此有铜箔与树脂固化层的粘接特性下降的倾向,对粘接力高的低介电基板的需求日益提高。本专利技术的目的在 ...
【技术保护点】
1.一种带有粘接剂的铜箔,其特征在于,具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层,/n所述铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面,/n所述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且所述粘接剂层形成在所述粗化面上,所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170328 JP 2017-0632831.一种带有粘接剂的铜箔,其特征在于,具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层,
所述铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面,
所述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且所述粘接剂层形成在所述粗化面上,所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。
2.根据权利要求1所述的带有粘接剂的铜箔,其特征在于,所述树脂组合物含有(A)存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚、(B)包含异氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯中的至少1种的氰脲酸酯化合物、和(C)有机过氧化物,
所述(A)改性聚苯醚包含下述通式(I)所示的聚苯醚,
式(I)中,R1~R7分别独立地为氢原子、碳数为1~8个的直链或支链烷基、碳数为2~8个的直链或支链烯基、碳数为2~8个的直链或支链炔基、或碳数为6~10个的芳基,Y为氧原子、亚甲基或二甲基亚甲基,Z为羰基、硫代羰基、亚甲基、亚乙基、三亚甲基或四亚甲基,n为1~100的整数,m为1~100的整数,n+m为2~200的整数,
在将所述(A)改性聚苯醚、所述(B)氰脲酸酯化合物和所述(C)有机过氧化物的合计量设为100质量%时,所述(C)有机过氧化物的含有比例为0.5质量%~20质量%。
3.根据权利要求2所述的带有粘接剂的铜箔,其特征在于,所述树脂组合物还包含(D)丁二烯-苯乙烯共聚物。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的带有粘接剂的铜箔,其特征在于,
所述铜箔的厚度为5μm~70μm,
所述粗化面的表面粗糙度Rz为所述厚度的2%~20...
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