带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板制造技术

技术编号:22570850 阅读:44 留言:0更新日期:2019-11-17 10:37
本发明专利技术提供具有低介电常数和低介电损耗角正切的布线基板、适合于制造该布线基板的与铜箔的粘接性得到改善的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板。一种带有粘接剂的铜箔,其具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层,该铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面,上述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且上述粘接剂层形成在上述粗化面上,所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。

Copper foil, copper clad laminate and wiring base plate with adhesive

The invention provides a wiring base plate with low dielectric constant and low dielectric loss tangent, a copper foil with adhesive and a copper clad laminate with improved adhesion to the copper foil suitable for manufacturing the wiring base plate. A copper foil with adhesive is provided with a copper foil and an adhesive layer arranged on one side of the copper foil. The copper foil is on a roughening surface prepared by surface treatment with silane methacrylate, silane acrylate or isocyanurate silane. The adhesive layer comprises a resin composition with modified polyphenylene ether as the main component, and the adhesive layer is formed on the roughening surface On the surface, the modified polyphenylene ether is a modified polyphenylene ether after the hydroxyl existing at the end of the main chain is modified by an olefinic unsaturated compound.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板
本专利技术涉及带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板,特别涉及具有低介电常数和低介电损耗角正切的布线基板、适合于制造该布线基板的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板。
技术介绍
近年来,LSI的高速化、高集成化、存储器的大容量化等正在推进,随之而来的是各种电子部件的小型化、轻质化、薄型化等飞速发展。因此,在材料方面,也要求更优异的耐热性、尺寸稳定性、电气特性等。以往,在印刷线路板用途中,使用酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等热固化性树脂。这些树脂虽然均衡性良好地具有各种性能,但高频域中的介电特性不充分。作为解决该问题的新材料,聚苯醚受到关注,正在尝试将其用于覆铜层叠板(例如,参照专利文献1)。另外,近年来,对应于电路的微间距化,而研究了在铜箔面上形成合金层和硅烷偶联剂吸附层的覆铜层叠板的应用(例如,参照专利文献2、3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-008829号公报专利文献2:日本专利第4178415号公报专利文献3:日本特开2003-201585号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是,近年来要求进一步降低高频域中的介电常数和介电损耗角正切。因此,对于聚苯醚,也需要这种高频域中的介电常数和介电损耗角正切的进一步降低。但是,聚苯醚中有助于粘接的高极性的官能团少,因此有铜箔与树脂固化层的粘接特性下降的倾向,对粘接力高的低介电基板的需求日益提高。本专利技术的目的在于,提供具有低介电常数和低介电损耗角正切的布线基板。另外,本专利技术的目的在于,提供与铜箔的粘接性得到改善的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板,它们适合于制造这种布线基板。用于解决课题的方案本专利技术的带有粘接剂的铜箔,其特征在于,具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层,上述铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面,上述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且上述粘接剂层形成在上述粗化面上,上述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。本专利技术的覆铜层叠板,其特征在于,是将预浸渍体和铜箔层叠而成的覆铜层叠板,上述铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面,上述预浸渍体是使以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物浸渗于玻璃布而成的、且上述预浸渍体层叠于上述粗化面侧,上述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。本专利技术的布线基板,其特征在于,其具有铜箔已被加工成布线图案的上述本专利技术的覆铜层叠板。专利技术效果根据本专利技术的布线基板,可以得到具有低介电常数和低介电损耗角正切、与铜箔的粘接性优异的适合于高频用途的布线基板。另外,本专利技术的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板为适合于制造上述布线基板的材料。附图说明图1是示出作为本专利技术的一实施方式的带有粘接剂的铜箔的概略构成的剖视图。图2是示出作为本专利技术的一实施方式的覆铜层叠板的概略构成的剖视图。图3是示出作为本专利技术的一实施方式的多层板的概略构成的剖视图。具体实施方式以下参照一实施方式的同时对本专利技术进行说明。[带有粘接剂的铜箔]如图1所示,本实施方式的带有粘接剂的铜箔1具有铜箔2、和设置于该铜箔2的一面的粘接剂层3而成。通过使该带有粘接剂的铜箔1与树脂基材(预浸渍体等)粘接,而得到在树脂基材表面具有铜箔的层叠构件(覆铜层叠板等)。关于该层叠构件,也可以进行加工而制成内层电路板、再进一步重叠带有粘接剂的铜箔1而多层化,从而制成多层板(布线基板等)。以下,对该带有粘接剂的铜箔中的各构成要素进行说明。(铜箔)本实施方式中使用的铜箔只要是作为电子部件的电路板等的材料使用的铜箔则没有特别限定,例如,作为该铜箔,可以使用电解铜箔和压延铜箔中的任意者,其种类等没有限定。此外,该铜箔的表面中的一面进行了粗化处理。其中,在本说明书中,“粗化处理”是指在铜箔的表面形成凹凸,例如可以如下实施:在电解铜箔的情况下,按照使与光泽面相反一侧的表面特意变粗糙的方式得到铜箔,使其粗糙的表面进一步形成小的凹凸;或者,在表面平滑的压延铜箔的一面利用喷磨处理等公知的方法形成凹凸面。另外,该铜箔的厚度优选为5~70μm的范围,另外,在电解铜箔的情况下,优选将铜箔的粗化面的表面粗糙度Rz设为铜箔厚度的2~20%的范围。此外,该表面粗糙度Rz优选设为0.1~2.0μm。这里,表面粗糙度Rz表示JISB0601:2001中的最大高度。需要说明的是,上述粗化面是所谓的消光面,其相反面为平滑面(光泽面)。本实施方式中使用的铜箔以上述粗化面侧为粘接面,在带有粘接剂的铜箔中,设置粘接剂层的面与粗化面相同。其中,在本说明书中,“粘接面”是指铜箔的贴合于树脂基材那侧的面,是指设置粘接剂层的面。本实施方式的带有粘接剂的铜箔不论其种类是电解铜箔还是压延铜箔等,均可以通过对粘接面侧的表面进行粗化处理、并且在铜箔的该粗化处理面与树脂基材之间夹有粘接剂层而得到铜箔与树脂基材的充分的粘接强度。即,本实施方式的带有粘接剂的铜箔即使是所谓的低粗化铜箔(低光滑度铜箔),也可以得到与树脂基材的充分的粘接强度,因此在如以往那样利用蚀刻形成导体图案时,不需要将铜箔表面溶解,可以减少蚀刻所需要的时间。因此,能够形成蚀刻因子良好的电路。从形成进一步高精細的电路的观点出发,铜箔的表面粗糙度Rz更优选为1.5μm以下,进一步优选为1.0μm以下。另外,在本实施方式中采取下述构成:在铜箔的一面(粗化面侧)实施利用硅烷偶联剂的表面处理,形成硅烷偶联剂层,在该硅烷偶联剂层的表面设置后述的粘接剂层。通过隔着硅烷偶联剂层而在铜箔的表面设置粘接剂层,从而铜箔的表面与粘接剂层的润湿性得到改善,使将该带有粘接剂的铜箔贴合于树脂基材时的粘接强度提高,可以使贴合密合性变得更良好。并且,通过夹设硅烷偶联剂层,从而与不存在硅烷偶联剂层的情况相比,可以使铜箔更牢固地密合于后述的树脂基材(预浸渍体)。在形成硅烷偶联剂层时,优选如下进行:对于在作为溶剂的水中以0.5~10g/L溶解有硅烷偶联剂的液体,在室温水平的温度下,通过浸渍法、喷淋法、喷雾法等使铜箔的表面与硅烷偶联剂均匀地接触,使硅烷偶联剂均匀地吸附在铜箔的表面。硅烷偶联剂通过与突出于铜箔表面的OH基缩合键合而形成被膜。使用硅烷偶联剂的浓度小于0.5g/L的溶液时,硅烷偶联剂对铜箔表面的吸附速度慢,不符合通常的商业规则的核算,不优选。另外,硅烷偶联剂相对于铜箔的表面不均匀地吸附,因此不优选。另外,当硅烷偶联剂的浓度超过10g/L时,特别是吸附速度提高、均匀性提高等效果并不会进一步提高,从经济性的观点出发不优选。作为硅烷偶联剂,环氧系、氨基系的市售的硅烷偶联剂对环氧系基材有效、且在长年使用,但是近年在高频化对应方面,无法满足剥离强度和耐热性等所需特性的情况日益增多。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有粘接剂的铜箔,其特征在于,具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层,/n所述铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面,/n所述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且所述粘接剂层形成在所述粗化面上,所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170328 JP 2017-0632831.一种带有粘接剂的铜箔,其特征在于,具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层,
所述铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面,
所述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且所述粘接剂层形成在所述粗化面上,所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。


2.根据权利要求1所述的带有粘接剂的铜箔,其特征在于,所述树脂组合物含有(A)存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚、(B)包含异氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯中的至少1种的氰脲酸酯化合物、和(C)有机过氧化物,
所述(A)改性聚苯醚包含下述通式(I)所示的聚苯醚,



式(I)中,R1~R7分别独立地为氢原子、碳数为1~8个的直链或支链烷基、碳数为2~8个的直链或支链烯基、碳数为2~8个的直链或支链炔基、或碳数为6~10个的芳基,Y为氧原子、亚甲基或二甲基亚甲基,Z为羰基、硫代羰基、亚甲基、亚乙基、三亚甲基或四亚甲基,n为1~100的整数,m为1~100的整数,n+m为2~200的整数,
在将所述(A)改性聚苯醚、所述(B)氰脲酸酯化合物和所述(C)有机过氧化物的合计量设为100质量%时,所述(C)有机过氧化物的含有比例为0.5质量%~20质量%。


3.根据权利要求2所述的带有粘接剂的铜箔,其特征在于,所述树脂组合物还包含(D)丁二烯-苯乙烯共聚物。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的带有粘接剂的铜箔,其特征在于,
所述铜箔的厚度为5μm~70μm,
所述粗化面的表面粗糙度Rz为所述厚度的2%~20...

【专利技术属性】
技术研发人员:内田一路
申请(专利权)人:京瓷株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1