一种载板线路蚀刻的方法技术

本发明专利技术公开了一种载板线路蚀刻的方法，包括以下步骤：在生产板上形成外层线路图形，进行图形电镀，且图形电镀时仅电镀铜，再退膜；将松香和BTA溶于酒精中，形成混合溶液；将混合溶液涂敷于铝片的一表面上，而后挥发掉溶剂，以在铝片表面形成一层缓蚀膜；在生产板的两表面均层叠一片铝片，形成叠板结构后快速压合，且铝片上的缓蚀膜与生产板的外层线路表面接触，以使铝片上的缓蚀膜转移粘贴在线路顶面上；而后去除铝片；在生产板的两表面均层叠离型膜，进行快速压合，以使外层线路顶面上的缓蚀膜均匀铺展在外层线路顶面和侧壁上；对生产板进行快速蚀刻，制得精细的外层线路，而后去除线路上的缓蚀膜。本发明专利技术方法可达到载板精密线路蚀刻的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种载板线路蚀刻的方法。

技术介绍

1、ic载板是近年来兴起的新型高端pcb产品，被称为pcb皇冠上的明珠，i c载板是在hdi板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。i c载板的线路和间距非常小，达到了15微米以下，线路铜厚度也只有15微米左右，底铜厚度只有5微米以下。

2、采用传统差分蚀刻的方式，在蚀刻底铜的同时会把线路表面和侧面的铜蚀刻掉，造成线路变细和铜层变薄；此外铜箔与基材压合后，铜牙深入基材，需要过度蚀刻才能把铜牙蚀刻掉，导致线路侧蚀更严重。

3、采用传统的镀锡方式保护，镀锡层厚度要3微米以上才能起到保护作用，对于载板的精密线路不太适用；另外，镀锡只保护了线路表面，没有保护线路侧面；镀锡之后的锡去除步骤，需要采用腐蚀性的化学药水，铜也会受到腐蚀，从而该方式不适用于i c载板的精密线路制作。

4、还有一种纳米压印技术，它是通过“刻版印刷”的方式把图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种载板线路蚀刻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S1中，生产板表面的铜箔采用VLP铜箔，且生产板在未图形电镀前的板面铜厚为3±1μm。

3.根据权利要求2所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S1中，图形电镀后，将外层线路图形处的铜厚加厚至15±2μm，线宽为12±1μm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S3中，通过自然干燥的方式挥发掉溶剂。

5.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤S3中，所述铝片的厚度为0....

【技术特征摘要】

1.一种载板线路蚀刻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤s1中，生产板表面的铜箔采用vlp铜箔，且生产板在未图形电镀前的板面铜厚为3±1μm。

3.根据权利要求2所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤s1中，图形电镀后，将外层线路图形处的铜厚加厚至15±2μm，线宽为12±1μm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤s3中，通过自然干燥的方式挥发掉溶剂。

5.根据权利要求1所述的载板线路蚀刻的方法，其特征在于，步骤s3中，所述铝片的厚度为0.15mm，表面为光滑面，长宽尺寸与生产板的长宽尺寸相...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，黄骁，崔骁彬，王冰怡，曹闻，李渊，
申请(专利权)人：四会富仕电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：