本发明公开了一种极薄铜箔压合的方法，包括以下步骤：准备一厚度为3‑6μm且两面均为光面的极薄铜箔；在极薄铜箔的一表面上涂覆一层丙三醇；而后将极薄铜箔中涂覆有丙三醇的一面贴附在离型膜上；在极薄铜箔的另一表面上涂覆一层氨基硅烷偶联剂；将极薄...

本发明公开了一种载板的制作方法，包括以下步骤：在芯板的表面层叠半固化片后采用快速压合的方式进行压合，以使半固化片处于具有可流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，剥离半固化片中的玻纤布，以在芯板表面附着一层树脂层；在生产板的表面层叠

本发明公开了一种化学铜废液和棕化废液协同处理的方法，包括以下步骤：把电路板生产过程中的棕化废液与化学铜废液混合，得到混合废液；在混合废液中加入退膜废液，以将混合废液的PH值调节至4

本发明公开了一种选择性电镀镍金的方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出待选择性镀金的网络，所述网络包括连接位铜面和待选择性镀金的PAD；在生产板的连接位铜面上丝印与PAD连通的导电锡膏，以作为电镀引线使用；在低于导电锡...

本发明公开了一种将铜回收后的再生液制成超粗化液的方法及超粗化方法，制成超粗化液的方法包括以下步骤：在硅烷偶联剂中加入乙醇和去离子水进行水解，制成硅烷水解液，其中硅烷偶联剂、乙醇和去离子水的体积百分比为5:35:60；在再生液中加入上述制...

本发明公开了一种钎焊连接制造电路板的方法，包括以下步骤：将铜粉与锡膏混合后搅拌均匀，制备成钎料，且所述钎料中铜粉的质量百分比为3

本发明公开了一种酸性蚀刻液循环回收利用及沉淀转化的方法，包括以下步骤：在酸性蚀刻液中加入草酸钠，混合均匀后得到混合液一，其沉淀后形成上层的上清液和下层的草酸铜沉淀物，将沉淀槽中上层的上清液进行回收再利用；将草酸铜沉淀物提取出来后注入反应...

本发明公开了一种替代积层胶膜的方法，包括以下步骤：将生产板、半固化片和铜箔依次层叠，形成叠板结构；采用快速压合的方式对叠板结构进行压合，以使半固化片处于具有流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，先将铜箔剥离下来，以在铜箔的内侧面...

本发明公开了一种酸性含铜液循环回收利用并制备氧化铜纳米线的方法，包括以下步骤：将酸性含铜废液注入反应槽中，并加入草酸或者草酸钠，混合均匀后得混合液一，其沉淀后形成上层的上清液和下层的草酸铜沉淀物，将沉淀槽中上清液和沉淀滤液进行回收再利用...

本发明公开了一种金属填通孔的方法，包括以下步骤：将制作有金属化孔的生产板浸入非水溶性的助焊剂中，而后取出生产板并烘干；而后对生产板进行磨板处理，以除去板面上的助焊剂；对生产板进行棕化处理；在生产板表面喷涂一层含有偶联剂的水溶液，而后烘干...

本发明公开了一种填孔电镀的方法，包括以下步骤：在第一电镀液中添加加速剂，形成预浸液；其中，所述预浸液中加速剂的含量为100

本发明涉及一种液相剥离制备石墨烯的方法，制备方法包括：将聚乙烯吡咯烷酮溶解于无水酒精中，得到0.1mg/L的酒精混合物；将鳞片石墨粉与浓氨水（25~28%）或者碳酸氢铵按照重量比3~5:1的比例进行混合得到石墨粉的混合物；最后把石墨粉的...

本发明公开了一种铜基板电镀铜的方法，包括以下步骤：采用无光泽剂的第一电镀液对铜基板进行电镀，以在铜基板上形成第一镀铜层；而后采用含光泽剂的第二电镀液对铜基板进行电镀，以在第一镀铜层上形成第二镀铜层。本发明通过优化工艺流程，先采用无光泽剂...

本发明公开了一种激光辅助制作精密线路的方法，包括以下步骤：提供一生产板，在生产板上所需制作的线路包括线路间距＞50μm的粗线路以及线路间距≤50μm的精密线路；在生产板上贴膜并进行曝光处理，完成粗线路和精密线路的曝光，且精密线路之间的间...

本发明公开了一种电解粗化铜面的方法，包括以下步骤：在电镀缸中对已经过电镀后的生产板施加反向电压进行阳极处理，所述反向电压为与生产板电镀铜时的电压相反；阳极处理后使生产板在电镀液中浸泡0

本发明公开了一种离型剂及铜面离型的方法，所述离型剂按质量百分比计，由以下组分组成：铜缓蚀剂BTA0.5

本发明公开了一种选择性化学镀厚金的方法，包括以下步骤：对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，进行置换镀金，在焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；在生产板上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行选择性镀厚金的焊盘...

本实用新型公开了一种金属基FR4混压基板，包括由下往上依次层叠设置的金属基层、粘结层、FR4基材层和线路层，所述金属基层的一端向外延伸出所述FR4基材层，所述FR4基材层和线路层的一端向外延伸出所述粘结层，以使所述FR4基材层和金属基层...

本实用新型公开了一种PCB基板，包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。本实用新型中PCB基板的结构，将线路层埋设于绝缘...

本实用新型公开了一种金属基软硬结合板，包括金属基以及均具有至少一层线路的第一硬板、第二硬板和软板，所述软板包括两侧的软硬结合区域和中间的软板区域，所述软板区域的两侧表面均设有保护膜，所述金属基上设有凹槽，所述软板置于所述凹槽内，且所述软...